温度测量装置、温度测量方法以及电气设备制造方法及图纸

在具有上表面(6)和下表面(5)的空间(99)中，在空间(99)内具有取得相对温度的热图像传感器(1)和取得绝对温度的温度传感器(2)，将与设置有温度传感器(2)的位置不同的位置设为基准点，根据温度传感器(2)的测量值、从温度传感器(2)的设置位置到基准点的距离的铅垂分量、从上表面(6)到下表面(5)的距离的铅垂分量和空间的温度系数，估计基准点的绝对温度。然后，根据由基准点温度估计部(3)估计出的基准点的绝对温度和由热图像传感器取得的基准点的相对温度，决定校正值，根据由热图像传感器(1)取得的相对温度分布和校正值，生成绝对温度分布。由此，能够设置场所不受限制地通过简单的结构以非接触的方式测量测量对象物的绝对温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及使用热图像传感器的温度测量装置、温度测量方法以及电气设备。

技术介绍

1、近年来，提出有使用红外线摄像头以非接触的方式测量温度的技术、产品，该红外线摄像头检测从物体的表面发出的红外线辐射。但是，红外线摄像头测量相对温度，很难测量绝对温度。

2、因此，研究出将由红外线摄像头测量出的相对温度校正成绝对温度的技术。例如，在专利文献1中，在监视存储容器的装置中，在装置内设置能够测量绝对温度的黑体炉，能够通过测量该黑体炉的温度，将由红外线摄像头取得的测量对象物的相对温度校正成绝对温度，以非接触的方式进行测量对象物的绝对温度测量。此外，在专利文献2中，在面向经过温度管理的红外线检测器的一侧设置经过镜面加工的风门，使该风门反射红外线检测器自身辐射的红外线而作为基准热源，通过使用该基准热源将测量对象物的相对温度校正成绝对温度，以非接触的方式进行测量对象物的绝对温度测量。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开平9-79910号公报

6、专利文献2：日本特开2000-131149号公本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度测量装置，该温度测量装置在具有上表面和下表面的空间中测量温度，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

8.一种温度测量方法，在具有上表面和下表面的空间中测量温度，其特征在于，该温度测量方法具有：

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种温度测量装置，该温度测量装置在具有上表面和下表面的空间中测量温度，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的温度测量装置，其特征在于，

5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：津田由佳，中井孝洋，中村雄大，岛田昌明，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：