【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波射频，更具体地说，它涉及一种射频连接器与微带连接的转接装置。
技术介绍
1、现有应用于微波射频领域中射频连接器与平面电路可靠、稳定的连接结构主要包括同轴连接器、金属载台和pcb板，同轴连接器插接在金属载台的金属墙体上，且同轴连接器中的探针穿过金属墙体后与pcb板上的微带线接触，在实验室和工厂测试环境中应用较多。
2、然而，考虑到pcb板在金属载台上安装、拆卸操作方便等因素，pcb板与金属墙体之间留有的间隙，如果不填充，会形成一个等效电容，由此会产生某个频率上的诣振，带来传输损耗突变，恶化整个频段的性能。为此，一般情况下用焊料烧结的方法进行填充，保证pcb板与金属墙体无缝，其带来的问题是工艺流程复杂，同时无法再次修复的弊端。
3、因此，如何研究设计一种能够克服上述缺陷的射频连接器与微带连接的转接装置是我们目前急需解决的问题。
技术实现思路
1、为解决现有技术中的不足，本技术的目的是提供一种射频连接器与微带连接的转接装置，在pcb板上增加金属压块，金属压块同时金属墙体的内侧面和pcb板的顶面，有效地把pcb板与金属墙体之间的间隙短路，使得产生的诣振的机率大大减少，相比常规的操作简单而实用。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种射频连接器与微带连接的转接装置，包括同轴连接器、金属载台、pcb板和金属压块；
3、所述同轴连接器插接在金属载台的金属墙体上，且同轴连接器中的探针穿过金属墙体后与pcb板上的微带线
4、所述金属压块的底面与pcb板的表面接触，金属压块的侧面与金属墙体的内侧面接触，以将pcb板与金属墙体之间的间隙短路。
5、进一步的，每一个所述同轴连接器均配置有两个金属压块，两个金属压块分布在同轴连接器中的探针两侧。
6、进一步的，所述金属压块为厚度一致的金属体。
7、进一步的，所述金属压块为矩形块、三角块、半圆块或梯形块。
8、进一步的，所述金属压块的顶面与同轴连接器中的介质顶点平齐。
9、进一步的，所述金属压块穿设有安装孔，pcb板设有定位孔，通过螺钉穿过安装孔后与定位孔连接可实现金属压块的安装固定。
10、进一步的，所述安装孔为腰形孔，腰形孔的长边沿pcb板与金属墙体之间的间隙方向布置。
11、进一步的，所述金属载台为配置有两个金属墙体的u型结构，一个金属墙体上安装有一个同轴连接器，另一个金属墙体上安装有至少一个同轴连接器。
12、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
13、1、本技术提供的一种射频连接器与微带连接的转接装置，在pcb板上增加金属压块，金属压块同时金属墙体的内侧面和pcb板的顶面，有效地把pcb板与金属墙体之间的间隙短路，使得产生的诣振的机率大大减少，相比常规的操作简单而实用；
14、2、本技术中金属压块的顶面与同轴连接器中的介质顶点平齐，在保障间隙短路的可靠性情况下，使得金属压块的厚度尽可能的小；
15、3、本技术中的安装孔采用腰形孔，可以灵活的调整金属压块沿间隙长度方向的位置。
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1.一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，包括同轴连接器(1)、金属载台(2)、PCB板(4)和金属压块(5)；
2.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，每一个所述同轴连接器(1)均配置有两个金属压块(5)，两个金属压块(5)分布在同轴连接器(1)中的探针两侧。
3.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)为厚度一致的金属体。
4.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)为矩形块、三角块、半圆块或梯形块。
5.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)的顶面与同轴连接器(1)中的介质顶点平齐。
6.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)穿设有安装孔(6)，PCB板(4)设有定位孔(7)，通过螺钉穿过安装孔(6)后与定位孔(7)连接可实现金属压块(5)的安装固定。
7.根据权利要求6所述的一种射频连接
8.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属载台(2)为配置有两个金属墙体(3)的U型结构，一个金属墙体(3)上安装有一个同轴连接器(1)，另一个金属墙体(3)上安装有至少一个同轴连接器(1)。
...【技术特征摘要】
1.一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，包括同轴连接器(1)、金属载台(2)、pcb板(4)和金属压块(5)；
2.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，每一个所述同轴连接器(1)均配置有两个金属压块(5)，两个金属压块(5)分布在同轴连接器(1)中的探针两侧。
3.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)为厚度一致的金属体。
4.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)为矩形块、三角块、半圆块或梯形块。
5.根据权利要求1所述的一种射频连接器与微带连接的转接装置，其特征是，所述金属压块(5)的顶面与...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗荣军，朱纯，甘志鹏，
申请(专利权)人：成都中微普业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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