【技术实现步骤摘要】
本申请涉及天线，特别是涉及一种微带电桥及天线。
技术介绍
1、微带电桥是天线设计过程中至关重要的一部分，在射频微波工程中有着广泛的应用，可用来测量传输系统和元器件的反射系数和损耗等，还可以用作功率分配器来调配天线的目标相位，在低频频段上广泛应用于收窄3db波宽。
2、现阶段，随着天线的复杂程度越来越高，如何能够再精确地调整目标相位成为一个难题。
3、相关技术中提出了一种定向耦合器，通过增加平行线定向耦合器中耦合段的电长度，使工作范围内较高频段电路产生失配，从而实现耦合口能量随着频率降低，该定向耦合器应用于低频天线馈电网络时，能够有效降低和收敛水平面波束宽度。然而，该定向耦合器存在尺寸较大的问题。
技术实现思路
1、基于此，提供一种微带电桥及天线，旨在减小微带电桥的尺寸，以及有利于降低和收敛水平面波束宽度。
2、本申请第一方面的实施例提供了一种微带电桥，所述微带电桥包括：介质基板，具有相对设置的第一面和第二面；第一微带线，所述第一微带线的一端设置有第一端口，另一端设置有第二端口，所述第一微带线的部分结构位于所述第一面，所述第一微带线的部分结构位于所述第二面；第二微带线，所述第二微带线的一端设置有第三端口，另一端设置有第四端口，所述第二微带线的部分结构位于所述第一面，所述第二微带线的部分结构位于所述第二面；所述第一微带线位于所述第一面的部分和所述第二微带线位于所述第一面的部分构造为平行耦合结构，所述第一微带线位于所述第二面的部分和所述第二微带线位于所
3、本申请实施例中的微带电桥，其中的第一微带线的部分结构位于介质基板的第一面，第一微带线的部分结构位于介质基板的第二面，第二微带线的部分结构位于介质基板的第一面，第二微带线的部分结构位于介质基板的第二面。并且，第一微带线位于第一面的部分和第二微带线位于第一面的部分构造为平行耦合结构，第一微带线位于第二面的部分和第二微带线位于第二面的部分具有至少一个耦合段。可以理解的是，微带电桥的耦合电长度为平行耦合结构的长度与各耦合段的长度之和。相比于相关技术中的定向耦合器，本申请实施例中的微带电桥，通过使第一微带线和第二微带线在介质基板的第二面构造耦合段，由此来增加微带电桥的耦合电长度，这样，既可以实现耦合端口能量随着频率降低，从而有利于降低和收敛天线水平面波束宽度，同时，也可以减小微带电桥的尺寸。
4、在一些实施例中，所述第一微带线包括第一传输线、第二传输线和第三传输线，所述第一传输线和所述第三传输线设置于所述第一面，所述第二传输线设置于所述第二面，所述第一传输线和所述第三传输线通过所述第二传输线连接；所述第二微带线包括第一耦合线、第二耦合线、第三耦合线、第四耦合线和第五耦合线，所述第一耦合线、所述第三耦合线和所述第五耦合线设置于所述第一面，所述第二耦合线和所述第四耦合线设置于所述第二面，所述第一耦合线和所述第三耦合线通过所述第二耦合线连接，所述第三耦合线和所述第五耦合线通过所述第四耦合线连接；所述第二传输线和所述第二耦合线之间具有一个所述耦合段，所述第二传输线和所述第四耦合线之间具有一个所述耦合段。
5、在一些实施例中，所述第一传输线包括依次连接的第一延伸段、第一弯折段和第二延伸段；所述第三耦合线包括依次连接的第三延伸段、第二弯折段和第四延伸段；所述第三传输线包括依次连接的第五延伸段、第三弯折段和第六延伸段；所述第一延伸段与所述第一耦合线平行耦合，所述第二延伸段与所述第三延伸段平行耦合，所述第四延伸段与所述第五延伸段平行耦合，所述第六延伸段与所述第五耦合线平行耦合。
6、在一些实施例中，所述第二传输线由一端至另一端的延伸路径为第一矩形，所述第二耦合线由一端至另一端的延伸路径为第二矩形，所述第四耦合线由一端至另一端的延伸路径为第三矩形，所述第一矩形的一边与所述第二矩形的一边相互靠近且平行，所述第三矩形的一边与所述第二矩形的一边相互靠近且平行。
7、在一些实施例中，在所述介质基板的第二面设置有接地层，所述接地层的中部设置有镂空区域，所述第二传输线、所述第二耦合线和所述第四耦合线均设置于所述镂空区域内，所述第二传输线、所述第二耦合线和所述第四耦合线与所述接地层之间形成有间隙。
8、在一些实施例中，所述平行耦合结构和所述至少一个耦合段的长度之和大于0.25λ，其中，λ为中心频率对应的波长。
9、在一些实施例中，所述平行耦合结构和所述至少一个耦合段的长度之和大于或等于0.32λ，且小于或等于0.4λ。
10、在一些实施例中，所述第一微带线位于所述第一面的部分和所述第一微带线位于所述第二面的部分通过金属化过孔连接。
11、在一些实施例中，所述第二微带线位于所述第一面的部分和所述第一微带线位于所述第二面的部分通过金属化过孔连接。
12、本申请第二方面的实施例提供了一种天线，所述天线包括上述任一实施例中的微带电桥。
13、本申请实施例中的天线，其中的微带电桥包括介质基板、第一微带线和第二微带线，第一微带线的部分结构位于介质基板的第一面，第一微带线的部分结构位于介质基板的第二面，第二微带线的部分结构位于介质基板的第一面，第二微带线的部分结构位于介质基板的第二面。并且，第一微带线位于第一面的部分和第二微带线位于第一面的部分构造为平行耦合结构，第一微带线位于第二面的部分和第二微带线位于第二面的部分具有至少一个耦合段。可以理解的是，微带电桥的耦合电长度为平行耦合结构的长度与各耦合段的长度之和。相比于相关技术中的定向耦合器，本申请实施例中的微带电桥，通过使第一微带线和第二微带线在介质基板的第二面构造耦合段，由此来增加微带电桥的耦合电长度，这样，既可以实现耦合端口能量随着频率降低，从而有利于降低和收敛天线水平面波束宽度，同时，也可以减小微带电桥的尺寸。
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1.一种微带电桥，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微带电桥，其特征在于，所述第一微带线包括第一传输线、第二传输线和第三传输线，所述第一传输线和所述第三传输线设置于所述第一面，所述第二传输线设置于所述第二面，所述第一传输线和所述第三传输线通过所述第二传输线连接；
3.根据权利要求2所述的微带电桥，其特征在于，所述第一传输线包括依次连接的第一延伸段、第一弯折段和第二延伸段；
4.根据权利要求2所述的微带电桥，其特征在于，所述第二传输线由一端至另一端的延伸路径为第一矩形，所述第二耦合线由一端至另一端的延伸路径为第二矩形，所述第四耦合线由一端至另一端的延伸路径为第三矩形，所述第一矩形的一边与所述第二矩形的一边相互靠近且平行，所述第三矩形的一边与所述第二矩形的一边相互靠近且平行。
5.根据权利要求2所述的微带电桥，其特征在于，在所述介质基板的第二面设置有接地层，所述接地层的中部设置有镂空区域，所述第二传输线、所述第二耦合线和所述第四耦合线均设置于所述镂空区域内，所述第二传输线、所述第二耦合线和所述第四耦合线与所述接地层之间形成有间
6.根据权利要求1至5中任一项所述的微带电桥，其特征在于，所述平行耦合结构和所述至少一个耦合段的长度之和大于0.25λ，其中，λ为中心频率对应的波长。
7.根据权利要求6所述的微带电桥，其特征在于，所述平行耦合结构和所述至少一个耦合段的长度之和大于或等于0.32λ，且小于或等于0.4λ。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的微带电桥，其特征在于，所述第一微带线位于所述第一面的部分和所述第一微带线位于所述第二面的部分通过金属化过孔连接。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的微带电桥，其特征在于，所述第二微带线位于所述第一面的部分和所述第一微带线位于所述第二面的部分通过金属化过孔连接。
10.一种天线，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的微带电桥。
...【技术特征摘要】
1.一种微带电桥，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微带电桥，其特征在于，所述第一微带线包括第一传输线、第二传输线和第三传输线，所述第一传输线和所述第三传输线设置于所述第一面，所述第二传输线设置于所述第二面，所述第一传输线和所述第三传输线通过所述第二传输线连接；
3.根据权利要求2所述的微带电桥，其特征在于，所述第一传输线包括依次连接的第一延伸段、第一弯折段和第二延伸段；
4.根据权利要求2所述的微带电桥，其特征在于，所述第二传输线由一端至另一端的延伸路径为第一矩形，所述第二耦合线由一端至另一端的延伸路径为第二矩形，所述第四耦合线由一端至另一端的延伸路径为第三矩形，所述第一矩形的一边与所述第二矩形的一边相互靠近且平行，所述第三矩形的一边与所述第二矩形的一边相互靠近且平行。
5.根据权利要求2所述的微带电桥，其特征在于，在所述介质基板的第二面设置有接地层，所述接地层的中部设置有镂空区域，所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：耿子星，靳城，张宁，
申请(专利权)人：中信科移动通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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