【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种微电子集成电路封装设备。
技术介绍
1、芯片封装工艺中，贴片机通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置封装基板焊盘上；芯片使用与固晶胶与封装基板固定；贴片机中的点胶机构在封装基板上的固晶胶点涂量对整体贴片过程影响较大，需要严格控制点胶量；如溢胶过多，可能会造成芯片短路。
2、申请号为cn202211094906.5-一种芯片封装溢胶去除装置；其包括溢胶吸取机构和溢胶擦除机构，溢胶吸取机构对贴片过程中的溢胶进行吸取；溢胶擦除机构包括针管和用于装擦液的容器，针管的一端与容器连通，另一端安装有擦拭球；擦液从针管流入到擦拭球，擦拭球清理封装基板芯片上的溢胶；但是擦拭球长时间与封装基板或芯片摩擦，擦拭球上容易积累过多杂质，影响封装基板和芯片的洁净。
技术实现思路
1、针对现有技术中所存在的不足，本技术提供了一种微电子集成电路封装设备，其解决了擦拭球长时间与封装基板或芯片摩擦，擦拭球上容易积累过多杂质的问题。
2、根据本技术的实施例，一种微电子集...
【技术保护点】
1.一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：包括机箱、驱动机构以及清理机构；驱动机构设置在机箱顶部，清理机构设置在驱动机构底部，驱动机构带动清理机构做平面运动；清理机构包括固定壳以及沿固定壳运动方向依次布置的棉圈、出液管、引导轮以及回收部；引导轮转动连接在固定壳上，棉圈上缠绕有棉带，引导轮压住棉带，棉带伸出端固定在回收部上；出液管可流出清除液润湿棉带，棉带擦除芯片上的溢胶；回收部点动棉带，带动洁净棉带进入引导轮。
2.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：回收部包括回收轮、驱动电机；回收轮转动连接在固定壳右部，驱动电机固定在固定壳上，驱...
【技术特征摘要】
1.一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：包括机箱、驱动机构以及清理机构；驱动机构设置在机箱顶部，清理机构设置在驱动机构底部，驱动机构带动清理机构做平面运动；清理机构包括固定壳以及沿固定壳运动方向依次布置的棉圈、出液管、引导轮以及回收部；引导轮转动连接在固定壳上，棉圈上缠绕有棉带，引导轮压住棉带，棉带伸出端固定在回收部上；出液管可流出清除液润湿棉带，棉带擦除芯片上的溢胶；回收部点动棉带，带动洁净棉带进入引导轮。
2.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：回收部包括回收轮、驱动电机；回收轮转动连接在固定壳右部，驱动电机固定在固定壳上，驱动电机轴与回收轮固定，棉带伸出端固定在回收轮上。
3.如权利要求1所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：还包括储液罐、动力泵；清除液选用酒精；动力泵固定在固定壳中部，出液管固定在动力泵底端，动力泵与储液罐通过管道连接，动力泵将储液罐内的清除液泵入出液管中。
4.如权利要求2或3所述的一种微电子集成电路封装设备，其特征在于：固定壳从左至右依次分为第一壳体、第二壳体、第三壳体；棉圈转动连接在第一壳体内，储液罐设置在第二壳体内，回收轮转动连接在第三壳体内；第二壳体底端中部设置有立柱，引导轮转动连接在立柱底端；出液管固定在第三壳体底端左侧，出液管朝向引导轮弯曲，出液管底...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，游开春，
申请(专利权)人：重庆乔亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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