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本技术提供了一种微电子集成电路封装设备；包括机箱、底座、夹持气缸、驱动机构以及清理机构；底座固定在机箱中部，夹持气缸活塞杆上固定连接有夹板，夹板与底座配合固定封装基板；驱动机构设置在机箱顶部，清理机构设置在驱动机构底部，驱动机构带动清理机构...
该专利属于重庆乔亚电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆乔亚电子有限公司授权不得商用。

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