【技术实现步骤摘要】
本文的主题总体上涉及通信系统。
技术介绍
1、目前的趋势是更小、更轻、更高性能的通信组件和更高密度的系统，例如以太网交换机或其他系统组件。典型地，系统包括联接到电路板的电子封装，例如通过插座连接器。电信号在电子封装和电路板之间传送。电信号然后沿着电路板上的迹线被传送到另一部件，例如收发器连接器。穿过主电路板的长电气路径降低了系统的电气性能。此外，在连接器接口之间以及沿着收发器的电信号路径会经历损耗。传统系统正努力满足来自电子封装的信号和功率输出。一些已知的系统利用具有电缆组件的电子组件来沿着电缆而不是沿着主电路板的信号迹线传输信号。然而，电子组件包括许多端接到电路卡的电缆。需要增加电路卡上的电缆和接触垫的密度，以减小电子组件的整体尺寸。然而，对于接触垫的间距存在限制，以允许用传统的电缆端接技术从电路卡布线电缆。例如，在电路卡的行之间需要足够的间距，以允许电缆沿着电路卡布线。此外，随着数据速度的提高，电缆和电路卡之间的接口处的接地结构被证明是无效果的，尤其是在较高频率下。
技术实现思路
1、根据本专利技术，提供了一种电缆连接器模块，其包括具有上表面和下表面的电路卡。电路卡包括上表面上的信号接触垫。信号接触垫成对布置。电路卡包括下表面上的信号配合垫。该信号配合垫被配置成与插座连接器的插入式触头配合。电路卡包括在上表面和下表面之间直接延伸穿过电路卡的信号通孔，以尽可能最短的路径电连接信号接触垫和相应的信号配合垫。电缆连接器模块包括端接到电路卡的上表面的电缆组件。每个电缆组件包括电缆和联接
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电缆连接器模块(104)，包括：
2.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，信号接触垫(384a)与相应的信号配合垫(388a)竖直对准。
3.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)仅通过所述信号通孔(385a)电连接。
4.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)电连接，其间没有电路迹线。
5.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号通孔(385a)是竖直穿过所述电路卡(302)的电镀通孔(385)。
6.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号通孔(385a)从所述上表面(380)延伸到所述下表面(382)以连接所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)。
7.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号通孔(385a)沿着通孔轴线(387)延伸，所述信号接触垫(384a)和所述信号配
8.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述电路卡(302)包括位于所述上表面(380)上的接地接触垫(384b)和位于所述下表面(382)上的接地配合垫(388b)，所述电路卡包括接地通孔(386)，所述接地通孔在上表面和下表面之间延伸穿过所述电路卡以电连接所述接地接触垫和所述接地配合垫，所述接地结构电连接到所述接地接触垫，所述接地通孔通过至少一个接地平面(383)电共用。
9.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述接地结构在电缆离开方向上延伸，所述电缆离开方向以相对于所述电路卡的上表面(380)的30°至60°之间的角度横向于所述电路卡(302)的安装表面成角度。
10.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述接地结构包括所述电缆(310)下方的底部接地耙(316)和所述电缆上方的顶部接地罩(318)，所述顶部接地罩与所述底部接地耙分离且分立，并联接到所述底部接地耙，所述底部接地耙包括电连接到所述电缆屏蔽(326)下部部分的下接地片(342)，所述顶部接地罩包括电连接到所述电缆屏蔽的上部部分的上接地片(370)，所述接地夹(314)包括在所述下接地片和所述上接地片之间的电缆凹部(376)，所述电缆凹部在相对于所述电路卡(302)的安装表面成横向角度的电缆出口方向上延伸。
...【技术特征摘要】
1.一种电缆连接器模块(104)，包括：
2.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，信号接触垫(384a)与相应的信号配合垫(388a)竖直对准。
3.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)仅通过所述信号通孔(385a)电连接。
4.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)电连接，其间没有电路迹线。
5.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号通孔(385a)是竖直穿过所述电路卡(302)的电镀通孔(385)。
6.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号通孔(385a)从所述上表面(380)延伸到所述下表面(382)以连接所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)。
7.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述信号通孔(385a)沿着通孔轴线(387)延伸，所述信号接触垫(384a)和所述信号配合垫(388a)与所述通孔轴线重合。
8.根据权利要求1所述的电缆连接器模块(104)，其中，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：C·W·摩根，B·A·查姆皮恩，J·J·孔索利，门林广建，
申请(专利权)人：泰科电子连接解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。