【技术实现步骤摘要】
本公开涉及计算机硬件领域，特别涉及一种机箱。
技术介绍
1、机箱是装载、容纳计算机硬件设备的重要零部件。为了散热需要，通常机箱为非封闭的，在侧壁上开设有进风结构和出风结构，机箱外部的冷空气经由进风结构进入机箱内部，以对机箱内部的电子元件进行散热，再由出风结构将热空气排出机箱外。
2、在机箱内产热较多的元件主要为处理器(cpu)和显卡等扩充卡，处理器和扩充卡都需要安装在主板上。在现有的机箱中，显卡等扩充卡的进风风路容易受到干涉，造成进风不畅，散热效率较低。
技术实现思路
1、本公开为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种机箱。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种机箱，包括：
3、箱体，所述箱体的底部设置有设备仓，所述设备仓被配置为容纳电源组件；且所述设备仓被配置为与所述箱体内部其余区域相隔绝；
4、安装部，所述安装部设置于所述箱体内被构造为安装主板，且所述主板被配置为安装有处理器和扩展卡，所述扩展卡被配置为位于所述处理器上方；
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【技术保护点】
1.一种机箱，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述设备仓（11）设置于所述箱体（1）的底部后侧；
3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述箱体（1）内设置有导流组件（6），所述导流组件（6）设置于所述第二风扇（4）的后部位置，且被配置为将所述第二气流聚拢导向至所述处理器（21）所在区域。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述导流组件（6）包括上导流板（61）和下导流板（62），所述上导流板（61）由所述第二风扇（4）的顶端向所述处理器（21）的对应位置向下延伸；
5.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述设备仓（11）设置于所述箱体（1）的底部后侧；
3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述箱体（1）内设置有导流组件（6），所述导流组件（6）设置于所述第二风扇（4）的后部位置，且被配置为将所述第二气流聚拢导向至所述处理器（21）所在区域。
4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述导流组件（6）包括上导流板（61）和下导流板（62），所述上导流板（61）由所述第二风扇（4）的顶端向所述处理器（21）的对应位置向下延伸；
5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述上导流板（61）和下导流板（62）上分布有多个导流凸棱（63），多个导流凸棱（63）之间形成多个导流通道，且所述导流通道被构造为直线通道或者弯曲通道，且所述弯曲通道被构造为在弯曲位置呈圆弧过渡状。
6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述处理器（21）的对应位置设置有处理器散热件（7），所述处理器散热件（7）包括处理器风扇（71）和处理器热传导件（72），所述处理器热传导件（72）被配置为与所述处理器（21）相接触，以吸收所述处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：王红霞，贺小军，
申请(专利权)人：北京万合之众科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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