【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机设备，尤其涉及一种计算机机箱。
技术介绍
1、计算机机箱是装载、容纳计算机硬件设备的重要零部件。为了散热需要，通常计算机机箱为非封闭的，在侧壁上开设有进风结构和出风结构，机箱外部的冷空气经由进风结构进入机箱内部，以对机箱内部的电子元件进行散热，再由出风结构将热空气排出机箱外。随着计算机的使用时间的增长，空气中的大量粉尘会在机箱内逐渐堆积，而影响计算机内部电子元件的可靠性。
技术实现思路
1、本申请为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种计算机机箱，能够减少灰尘对计算机机箱的影响，提高电子元件可靠性。
2、本申请所提供的技术方案如下：
3、一种计算机机箱，包括：
4、箱体，其侧板上设有进风结构和出风结构；
5、多个电子元件，其包括容置于所述箱体内的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件工作时产生的热量大于所述第二电子元件工作时产生的热量；及
6、导流组件，其设置于所述箱体内、且被构造为可形成导流腔；其中，所述导流腔至少部分位于所述进风结构与所述第一电子元件之间，且被配置为所述进风结构进入的空气导流至所述第一电子元件。
7、示例性的，所述导流腔至少部分位于所述出风结构与所述第一电子元件之间，且被配置为将流过所述第一电子元件的气流导流至所述出风结构。
8、示例性的，所述导流腔的内侧壁上分布有多个导流凸棱，多个导流凸棱之间形成多个导流通道，且所述导流通道被构造为直通道或者弯曲通道，且所
9、示例性的，所述导流组件包括中空的导流罩，所述导流罩的内部腔体被构造为所述导流腔，且所述导流罩包括靠近所述第一电子元件布置的第一导流区，所述第一导流区被构造为从靠近所述进风结构一侧的内径大于靠近所第一电子元件的一侧的内径。
10、示例性的，所述第一电子元件上设有散热组件，所述散热组件包括散热片及连接至所述散热片上的散热风扇，所述散热风扇包括外框及位于所述外框内的扇叶，所述导流罩可拆卸地连接至所述散热风扇的外框上。
11、示例性的，所述导流组件包括至少一个隔板，所述隔板可拆卸连接至所述箱体上，且将所述箱体内腔分隔出第一腔室和第二腔室，所述第一腔室被构造为所述导流腔，所述第一电子元件安装至所述第一腔室内，所述第二电子元件容置于所述第二腔室内；其中，所述进风结构包括第一进风口和第二进风口，所述出风结构包括第一出风口和第二出风口，所述第一进风口和所述第一出风口连通至所述第一腔室，所述第二进风口和所述第二出风口连通至所述第二腔室；所述第一进风口和所述第一出风口中至少一者设有风扇；所述第二进风口和所述第二出风口中至少一者设有防尘网。
12、示例性的，所述进风结构包括设于所述箱体侧板上的多个进风孔；所述计算机机箱还包括：设于所述进风结构处的防尘组件，所述防尘组件包括防尘盖板，所述防尘盖板层叠设于所述箱体侧板的一侧，且被配置为相对所述箱体侧板可滑动，以暴露所述进风孔或遮挡所述进风孔。
13、示例性的，所述防尘组件还包括：
14、框架，所述框架固定在所述箱体侧板上，且所述框架围绕在所述防尘盖板的四周侧，且与所述防尘盖板的四周侧之间具有间隙；
15、推拉构件，所述推拉构件设置于所述框架与所述防尘盖板之间，所述防尘盖板上分布有透气孔，且所述推拉构件被构造为伸缩时推动所述防尘盖板相对所述框架平移，以改变所述透气孔与所述进风孔的重叠面积；及
16、控制构件，所述控制构件与所述推拉构件连接，其被配置为控制所述推拉构件伸缩。
17、示例性的，抵顶于所述框架与所述防尘盖板之间的多个伸缩弹簧，所述控制构件包括能够吸引靠近或分离的第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件位于所述框架的内侧面，所述第二磁性件设置于所述防尘盖板的外侧面上，其中，所述第一磁性件和所述第二磁性件中至少一者为电磁部件，所述多个电子元件包括用于感测第一电子元件温度参数的温度感测器、及用于基于所述温度参数控制所述电磁部件的处理器。
18、示例性的，所述计算机机箱还包括电源开关及电源开关保护罩，所述电源开关保护罩活动连接至所述箱体侧板上，以暴露或罩盖住所述电源开关。
19、本申请的一个有益效果在于，通过在计算机机箱的箱体内部设置导流组件，对箱体内部气流引流，使得气流从进风结构引入之后，可直接流向热量更为聚集的第一电子元件，这样，相较于现有技术中气流在整个箱体内流动的方式来说，一方面，气流直接流向热量聚集的第一电子元件，可对气流有效利用，提升第一电子元件的散热性能，另一方面，气流被引流而不会在充满整个箱体内部，且气流更为有序，不会在箱体内部大面积堆积灰尘，从而减少灰尘对第一电子元件周遭的其它电子元件的影响。
20、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种计算机机箱，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流腔至少部分位于所述出风结构与所述第一电子元件之间，且被配置为将流过所述第一电子元件的气流导流至所述出风结构。
3.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流腔的内侧壁上分布有多个导流凸棱，多个导流凸棱之间形成多个导流通道，且所述导流通道被构造为直通道或者弯曲通道，且所述弯曲通道被构造为在弯曲位置呈圆弧过渡状。
4.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流组件包括中空的导流罩，所述导流罩的内部腔体被构造为所述导流腔，且所述导流罩包括靠近所述第一电子元件布置的第一导流区，所述第一导流区被构造为从靠近所述进风结构一侧的内径大于靠近所第一电子元件的一侧的内径。
5.根据权利要求4所述的计算机机箱，其特征在于，所述第一电子元件上设有散热组件，所述散热组件包括散热片及连接至所述散热片上的散热风扇，所述散热风扇包括外框及位于所述外框内的扇叶，所述导流罩可拆卸地连接至所述散热风扇的外框上。
6.根据权利要求1所述的计算机
7.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述进风结构包括设于所述箱体侧板上的多个进风孔；所述计算机机箱还包括：设于所述进风结构处的防尘组件，所述防尘组件包括防尘盖板，所述防尘盖板层叠设于所述箱体侧板的一侧，且被配置为相对所述箱体侧板可滑动，以暴露所述进风孔或遮挡所述进风孔。
8.根据权利要求7所述的计算机机箱，其特征在于，所述防尘组件还包括：
9.根据权利要求8所述的计算机机箱，其特征在于，所述推拉构件包括抵顶于所述框架与所述防尘盖板之间的多个伸缩弹簧，所述控制构件包括能够吸引靠近或分离的第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件位于所述框架的内侧面，所述第二磁性件设置于所述防尘盖板的外侧面上，其中，所述第一磁性件和所述第二磁性件中至少一者为电磁部件，所述多个电子元件包括用于感测第一电子元件温度参数的温度感测器、及用于基于所述温度参数控制所述电磁部件的处理器。
10.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述计算机机箱还包括电源开关及电源开关保护罩，所述电源开关保护罩活动连接至所述箱体侧板上，以暴露或罩盖住所述电源开关。
...【技术特征摘要】
1.一种计算机机箱，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流腔至少部分位于所述出风结构与所述第一电子元件之间，且被配置为将流过所述第一电子元件的气流导流至所述出风结构。
3.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流腔的内侧壁上分布有多个导流凸棱，多个导流凸棱之间形成多个导流通道，且所述导流通道被构造为直通道或者弯曲通道，且所述弯曲通道被构造为在弯曲位置呈圆弧过渡状。
4.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流组件包括中空的导流罩，所述导流罩的内部腔体被构造为所述导流腔，且所述导流罩包括靠近所述第一电子元件布置的第一导流区，所述第一导流区被构造为从靠近所述进风结构一侧的内径大于靠近所第一电子元件的一侧的内径。
5.根据权利要求4所述的计算机机箱，其特征在于，所述第一电子元件上设有散热组件，所述散热组件包括散热片及连接至所述散热片上的散热风扇，所述散热风扇包括外框及位于所述外框内的扇叶，所述导流罩可拆卸地连接至所述散热风扇的外框上。
6.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于，所述导流组件包括至少一个隔板，所述隔板可拆卸连接至所述箱体上，且将所述箱体内腔分隔出第一腔室和第二腔室，所述第一腔室被构造为所述导流腔，所述第一电子元件安装至所述第一腔室内，所述第二电子元件容置于所述第二腔室内；其中，所述进风结构包括第一进风...
【专利技术属性】
技术研发人员：王红霞，贺小军，
申请(专利权)人：北京万合之众科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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