一种环氧塑封料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于电子封装材料技术领域。本发明专利技术提供了一种环氧塑封料，包括双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂、填料、固化促进剂、偶联剂、脱模剂以及着色剂；通过选用双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂，进而提升环氧塑封料的玻璃化转化温度和击穿电压，通过调节各组分含量获得良好的连续成型性，从而实现环氧塑封料在耐高温耐高压的同时具有良好的高温可靠性和连续成型性。本发明专利技术的环氧塑封料具有高玻璃化转变温度、高击穿电压、与半导体嵌入部件间良好的粘结力和良好的连续成型性等优点，使封装元器件具有更好的高温可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装材料，尤其涉及一种环氧塑封料及其制备方法和应用。

技术介绍

1、为应对全球能源资源危机，世界节能、全球能源变革带动新能源汽车、光伏、风电等下游应用领域需求，功率设备(功率半导体)备受瞩目。同时，5g时代需要更高压、更高频的高功率组件。因此，高转换效率的碳化硅(sic)、氮化镓(gan)等化合物半导体研发成为了新的竞争研发方向。与传统si元件相比，sic、gan元件具有耐高压和工作温度高的特点，因此也要求封装材料具有高击穿电压、高玻璃化转变温度和高热分解温度。

2、为了保证环氧塑封料的高温可靠性，需要环氧塑封料在具有高玻璃转变温度、高击穿电压的同时，对半导体嵌入部件具有良好的粘结力。然而目前现有的环氧塑封料难以兼具有高玻璃化转变温度和高击穿电压，也难以兼顾与半导体部件生产相关的连续成型性。因此，急需开发一种同时具有高玻璃化转变温度以及高击穿电压的环氧塑封料，以满足应用需求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提出了一种环氧塑封料及其制备方法和应用，以解决或部分解决现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种环氧塑封料，其特征在于，包括以下原料：双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂、填料、固化促进剂、偶联剂、脱模剂以及着色剂。

2.如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂包括环氧型马来酰亚胺树脂；

3.如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷马来酰亚胺、m-亚苯基双马来酰亚胺、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷以及通式为(1)的化合物中的至少一种；

4.如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂包括苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲苯...

【技术特征摘要】

1.一种环氧塑封料，其特征在于，包括以下原料：双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂、填料、固化促进剂、偶联剂、脱模剂以及着色剂。

2.如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂包括环氧型马来酰亚胺树脂；

3.如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂包括双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷、聚苯基甲烷马来酰亚胺、m-亚苯基双马来酰亚胺、2,2-双[4-(4-马来酰亚胺苯氧基)苯基]丙烷以及通式为(1)的化合物中的至少一种；

4.如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂包括苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲苯酚酚醛型环氧树脂、烷基取代的或非取代的二缩水甘油醚型环氧树脂、1,2-二苯乙烯型环氧树脂、含有硫原子的环氧树脂、氢醌型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂；双环戊二烯与苯酚类和/或萘酚类共缩合的环氧树脂、含萘环的环氧树脂、苯酚芳烷环氧树脂、三羟...

【专利技术属性】
技术研发人员：付可欣，朱朋莉，谢鑫，刘明强，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：