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本发明属于电子封装材料技术领域。本发明提供了一种环氧塑封料，包括双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂、填料、固化促进剂、偶联剂、脱模剂以及着色剂；通过选用双马来酰亚胺树脂、环氧树脂、固化剂，进而提升环氧塑封料的玻璃化转化温度和击穿电压，通过调...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

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