两面差厚电镀辅助装置及电镀系统制造方法及图纸

一种两面差厚电镀辅助装置及电镀系统，该两面差厚电镀辅助装置用于辅助C1100R‑O材料电镀，其包括安装架和遮挡件，其中，安装架安装在电镀槽的上开口；遮挡件包括遮挡主板、第一遮挡辅助板与第二遮挡辅助板，遮挡主板的上端与安装架的下部连接呈T字状，第一遮挡辅助板与第二遮挡辅助板分别连接在遮挡主板的不同高度位置上，组成大体上的C状槽，C1100R‑O材料置于C状槽中，一面面对遮挡主板，另一面面对C状槽的槽口。本技术提供的上述两面差厚电镀辅助装置能辅助C1100R‑O材料电镀，将C1100R‑O材料的一个单面电镀层厚控制2um以下，避免资源浪费，节能环保，更节省电镀成本。另外，本技术还提供一种包括上述两面差厚电镀辅助装置的电镀系统。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电镀，尤其涉及一种两面差厚电镀辅助装置及电镀系统。

技术介绍

1、电镀(electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、随着电镀要求的越来越高，现要求对材质拉伸率大于35%的c1100r-o材料进行单面电镀，而将上述c1100r-o材料直立置于电镀槽中只能进行双面电镀，造成资源浪费，而将上述c1100r-o材料水平置于电镀槽中，且要保证单面在电解液之上，由于上述c1100r-o材料是软的，水平放置之后发生变形呈波浪状，无法进行电镀。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种两面差厚电镀辅助装置及电镀系统，该两面差厚电镀辅助装置能辅助c1100r-o材料电镀，将c1100r-o材料的一个单面电镀层厚控制2um以下，避免资源浪费，节能环保，更节省电镀成本。...

【技术保护点】

1.一种两面差厚电镀辅助装置，用于辅助C1100R-O材料电镀，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述第一遮挡辅助板与所述第二遮挡辅助板为两个形成镜像的L板。

3.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述遮挡件还包括加固板，所述加固板设置在所述遮挡主板的自由板面，且与所述遮挡主板同向延伸。

4.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述遮挡件为PP材质板。

5.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述C1100R-O材料置于所述C状槽中，所述C1100R...

【技术特征摘要】

1.一种两面差厚电镀辅助装置，用于辅助c1100r-o材料电镀，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述第一遮挡辅助板与所述第二遮挡辅助板为两个形成镜像的l板。

3.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述遮挡件还包括加固板，所述加固板设置在所述遮挡主板的自由板面，且与所述遮挡主板同向延伸。

4.根据权利要求1所述两面差厚电镀辅助装置，其特征在于，所述遮挡件为pp材质板。

5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵敏康，
申请(专利权)人：珠海天坂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：