磁控溅射镀膜厚度的调试方法技术

一种磁控溅射镀膜厚度的调试方法包括步骤：S1，准备衬底片；S2，选定磁控溅射工艺参数；S3，在选定的工艺参数下进行磁控溅射；S4，测量磁控溅射的薄膜的厚度；S5，如果测量得到的薄膜的厚度小于最小厚度，则进行步骤S6，如果测量得到的薄膜的厚度不小于最小厚度，则进行步骤S7；S6，调整溅射功率和/或溅射时间，并返回至步骤S2；S7，得到薄膜厚度标定后的标定溅射功率P1、标定溅射时间t1、标定溅射温度、标定工作气体流量、标定薄膜厚度T1；S8，基于待镀膜的厚度T2，根据T2/T1＝(P2×t2)/(P1×t1)来选定待镀膜的溅射功率P2和待镀膜的溅射时间t2而其它工艺参数选定为不变；S9，基于选定的待镀膜的工艺参数进行磁控溅射。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及薄膜，更具体地涉及一种磁控溅射镀膜厚度的调试方法。

技术介绍

1、在薄膜制造技术中，磁控溅射法制备的薄膜具有组织致密，成分均一性高，沉积速率高等优点。因此磁控溅射法成为制备金属薄膜的主要方法。

2、金属薄膜在半导体器件中通常作为金属互连层，其厚度对器件的最终性能具有显著的影响。在每个器件中可能有多个金属层，且每层金属薄膜的厚度要求并不一致。金属薄膜的厚度通常采用切片法或台阶仪测得。切片法需要对硅片进行破坏，然后用扫描电镜观察切面厚度，成本较高且对样品有损伤。台阶仪测量薄膜厚度时需要预先在薄膜上做出台阶，手动测量台阶高度即为薄膜厚度，同样对样品有损伤且操作复杂。

3、通常不同的厚度可以通过改变时间来改变。然而，当薄膜厚度较薄或较厚时，镀膜时间则较短或较长。镀膜时间较短时，工艺还未达到稳定状态就结束了，导致工艺不受控。镀膜时间较长时，则会降低镀膜效率，降低产能。此时需要更改功率来使镀膜时间达到适合的长度。当溅射功率更改时，镀膜速率发生变化，需要重新标定薄膜厚度。所以，需要一种镀膜厚度的调试方法，来确定薄膜的厚度以不必每次都重新本文档来自技高网...

【技术保护点】

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【技术特征摘要】

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【专利技术属性】
技术研发人员：李兆营，陈国雪，李萌萌，
申请(专利权)人：安徽光智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：