【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室。
技术介绍
1、常见的真空晶圆加工传输系统结构如图1所示，晶圆盒被放置在装载台9上，装载台9完成晶圆盒开盒工作，真空传输平台3与真空锁5之间的真空门阀2关闭，隔绝真空传输平台3和真空锁5，真空锁5充气到大气环境。真空传输平台3常用于真空晶圆加工系统中晶圆搬运，真空锁5主要用于实现真空和大气切换，使得真空传输平台3和真空反应腔ⅰ1一直维持在真空环境内。
2、大气门阀6打开，大气机械手7将晶圆盒中的晶圆10搬运到真空锁5中，大气门阀6关闭后将真空锁5抽气到真空环境。真空锁5侧真空门阀2打开，真空传输平台3中的真空机械手4将真空锁5中晶圆10取出，打开真空反应腔ⅰ1侧的真空门阀2，并将晶圆10放置在真空反应腔ⅰ1中完成加工。
3、如图2所示，现有的真空反应腔ⅰ1内设有顶针系统，顶针11在气缸13带动下将晶圆10抬升脱离真空机械手4，真空机械手4缩回，顶针11下落将晶圆10放置在晶圆载台ⅰ12上。由此可见，晶圆10的搬运及真空反应腔内的升降运...
【技术保护点】
1.一种晶圆搬运方法，其特征在于，在真空反应腔进行晶圆加工时，驱动装置带动顶针杆下降直至晶圆托盘上的晶圆与晶圆载台接触，随后进行晶圆加工；
2.如权利要求1所述的晶圆搬运方法，其特征在于，所述晶圆托盘落入晶圆载台的凹槽内，藏于晶圆下方。
3.一种晶圆搬运装置，其特征在于，应用于如权利要求1所述的晶圆搬运方法，所述晶圆搬运装置包括晶圆载台、晶圆托盘、顶针杆及驱动装置；
4.如权利要求3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述驱动装置为电机或气缸。
5.如权利要求3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述晶圆载台上表面设有用于容置晶
【技术特征摘要】
1.一种晶圆搬运方法，其特征在于，在真空反应腔进行晶圆加工时，驱动装置带动顶针杆下降直至晶圆托盘上的晶圆与晶圆载台接触，随后进行晶圆加工；
2.如权利要求1所述的晶圆搬运方法，其特征在于，所述晶圆托盘落入晶圆载台的凹槽内，藏于晶圆下方。
3.一种晶圆搬运装置，其特征在于，应用于如权利要求1所述的晶圆搬运方法，所述晶圆搬运装置包括晶圆载台、晶圆托盘、顶针杆及驱动装置；
4.如权利要求3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述驱动装置为电机或气缸。
5.如权利要求3所述的晶圆搬运装置，其特征在于，所述晶圆载台上表面设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇，王兆祥，涂乐义，梁洁，张朋兵，
申请(专利权)人：上海谙邦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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