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本发明公开了一种晶圆搬运方法、装置、真空反应腔及工艺腔室，在真空反应腔进行晶圆加工时，驱动装置带动顶针杆下降直至晶圆托盘上的晶圆与晶圆载台接触，随后进行晶圆加工；完成加工后，晶圆托盘在顶针杆带动下升起，将晶圆从晶圆载台上托起，然后顶针杆由驱...
该专利属于上海谙邦半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海谙邦半导体设备有限公司授权不得商用。

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