【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备，特别涉及一种电子器件模组及电子设备。
技术介绍
1、随着科学技术的发展，诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备需要实现的功能越来越多，这导致设置在电子设备内部的电子器件也就越来越多。然而，电子设备中电子器件的数量的增加与电子设备的轻薄化发展趋势是相悖的。因此，急需对电子设备中电子器件的设置方式进行优化，以便于在电子设备内能够设置更多的电子器件。
技术实现思路
1、本申请提供了一种电子器件模组及电子设备，通过对电子器件的设置方式进行优化，使电子设备内能够设置更多的电子器件。所述技术方案如下：
2、第一方面，提供了一种电子器件模组。电子器件模组应用于电子设备，包括第一电学组件、转接板、第二电子器件和第三电子器件。
3、第一电学组件可以是电子设备中的芯片或印制电路板等。第二电子器件、第三电子器件可以是电子设备中的芯片。转接板是印制电路板的一种。转接板具有相对的第一表面和第二表面。第一电学组件位于第一表面，第二电子器件、第三电子器件均位于第二表面。也就是说，转接板位于第一电学组件和第二电子器件之间，且位于第一电学组件和第三电子器件之间。
4、第一电学组件具有多个第一焊盘，第二电子器件具有多个第二焊盘。多个第一焊盘和多个第二焊盘之间通过多个第一焊料块焊接。在此，转接板具有多个第一通孔，多个第一焊料块一一位于多个第一通孔内。第三电子器件具有多个第三焊盘，多个第三焊盘均与转接板焊接。多个第三焊盘均与第一电学组件电连接。
5、在
6、下面从三种可能的实现方式，对电子器件模组的结构进行说明。
7、在第一种可能的实现方式中，第二电子器件和第三电子器件为相同的两个电子器件，且第三电子器件通过转接板与第一电学组件电连接。
8、这种情况下，多个第三焊盘和转接板之间通过多个第二焊料块焊接。转接板具有多个第二通孔，多个第二焊料块一一位于多个第二通孔内。其中，多个第一通孔和多个第二通孔均为导电通孔，且多个第一通孔和多个第二通孔一一对应电连接。
9、在一些实施例中，电子器件模组还可以包括第四电子器件。第二电子器件和第四电子器件为相同的两个电子器件。
10、这种情况下，第四电子器件位于第二表面。第四电子器件具有多个第四焊盘，多个第四焊盘和转接板之间通过多个第三焊料块焊接。转接板具有多个第三通孔，多个第三焊料块一一位于多个第三通孔内。其中，多个第一通孔和多个第三通孔均为导电通孔，且多个第一通孔和多个第三通孔一一对应电连接。
11、进一步的，第二电子器件位于第三电子器件和第四电子器件之间，且第一电学组件、转接板和第二电子器件沿预设方向堆叠设置。预设方向垂直于第一表面。
12、在一些实施例中，电子器件模组还包括：电路板和支撑块。第一电学组件位于电路板和转接板之间，且第一电学组件焊接于电路板上。支撑块位于电路板和转接板之间，用于抵顶转接板。如此，可以起到固定转接板，增加电子器件模组的可靠性和稳定性的作用。
13、在一些实施例中，电子器件模组还包括：填充胶。填充胶用于粘接第一电学组件和转接板，以起到固定转接板的作用，从而提高电子器件模组的可靠性和稳定性。
14、具体来说，第一电学组件具有靠近转接板的第三表面。第三表面包括第一区域、第二区域和第三区域。第二区域和第三区域均为环形区域，且第二区域位于第一区域和第三区域之间。多个第一焊盘均位于第二区域内。
15、转接板还具有多个第四通孔，多个第四通孔均为不导电通孔。沿预设方向，多个第四通孔在第三表面上的投影均位于第一区域和第三区域内。填充胶填充于多个第四通孔内，且填充于第一区域和转接板之间，以及填充于第三区域和转接板之间。
16、在第二种可能的实现方式中，第二电子器件和第三电子器件为不同的两个电子器件，且第三电子器件通过转接板与第一电学组件电连接。
17、多个第三焊盘和第二表面之间通过多个第二焊料块焊接。沿预设方向，第三电子器件的高度小于第二电子器件，预设方向垂直于第一表面。如此，通过设置转接板，可以减小第二电子器件和第三电子器件的高度差，从而有利于电子设备中电子器件的布局。
18、在一些具体的实施例中，第二电子器件具有远离转接板的第四表面，第三电子器件具有远离转接板的第五表面。第四表面和第五表面位于同一平面上。
19、在一些实施例中，第二表面包括相邻的第四区域和第五区域。第二电子器件位于第四区域。多个第三焊盘和第五区域之间通过多个第二焊料块焊接。转接板在第五区域所在位置的厚度小于转接板在第四区域所在位置的厚度。
20、在第三种可能的实现方式中，第三电子器件直接与第一电学组件焊接在一起。
21、这种情况下，第一电学组件还具有多个第五焊盘。第一电学组件具有靠近转接板的第三表面，多个第一焊盘和多个第五焊盘均位于第三表面。多个第五焊盘和多个第三焊盘之间通过多个第二焊料块焊接。转接板具有多个第二通孔，多个第二焊料块一一位于多个第二通孔内。
22、在一些实施例中，第二电子器件和第三电子器件为相同的两个电子器件。多个第一焊盘和多个第五焊盘一一对应。相对应的第一焊盘和第五焊盘具有相同功能，且相对应的第一焊盘和第五焊盘均关于第一电学组件的中心对称。
23、在一些实施例中，多个第一焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘和其他多个子焊盘。第一子焊盘和第二子焊盘的面积均大于多个第一焊盘中的其他多个子焊盘中的任意一个子焊盘的面积。多个第五焊盘包括第三子焊盘、第四子焊盘和其他多个子焊盘。第三子焊盘和第四子焊盘的面积均大于多个第五焊盘中的其他多个子焊盘中的任意一个子焊盘的面积。
24、在一些实施例中，第一子焊盘和第四子焊盘之间的间距等于预设长度，且第二子焊盘和第三子焊盘之间的间距等于预设长度。多个第一焊盘中的其他多个子焊盘中的任意一个子焊盘与多个第五焊盘中的其他多个子焊盘中的任意一个子焊盘之间的间距均小于预设长度。
25、在一些实施例中，电子器件模组还包括导热层和导热件。其中，导热层覆盖于第二电子器件远离转接板的表面，且覆盖于第三电子器件远离转接板的表面。导本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子器件模组，应用于电子设备，其特征在于，所述电子器件模组包括：第一电学组件、转接板、第二电子器件和第三电子器件；
2.如权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述多个第三焊盘和所述转接板之间通过多个第二焊料块焊接；所述转接板具有多个第二通孔，所述多个第二焊料块一一位于所述多个第二通孔内；
3.如权利要求2所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：第四电子器件，所述第四电子器件位于所述第二表面；
4.如权利要求3所述的电子器件模组，其特征在于，所述第二电子器件位于所述第三电子器件和所述第四电子器件之间，且所述第一电学组件、所述转接板和所述第二电子器件沿预设方向堆叠设置，所述预设方向垂直于所述第一表面。
5.如权利要求2至4任意一项所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：电路板和支撑块；
6.如权利要求2至4任意一项所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：填充胶；
7.如权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述多个第三焊盘和所述第二表面之间通过多个
8.如权利要求7所述的电子器件模组，其特征在于，所述第二电子器件具有远离所述转接板的第四表面，所述第三电子器件具有远离所述转接板的第五表面；所述第四表面和所述第五表面位于同一平面上。
9.如权利要求7或8所述的电子器件模组，其特征在于，所述第二表面包括相邻的第四区域和第五区域；
10.如权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述第一电学组件还具有多个第五焊盘，所述第一电学组件具有靠近所述转接板的第三表面，所述多个第一焊盘和所述多个第五焊盘均位于所述第三表面；
11.如权利要求10所述的电子器件模组，其特征在于，所述第二电子器件和所述第三电子器件为相同的两个电子器件；
12.如权利要求10或11所述的电子器件模组，其特征在于，所述多个第一焊盘包括第一子焊盘、第二子焊盘和其他多个子焊盘，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘的面积均大于所述多个第一焊盘中的其他多个子焊盘中的任意一个子焊盘的面积；
13.如权利要求12所述的电子器件模组，其特征在于，所述第一子焊盘和所述第四子焊盘之间的间距等于预设长度，且所述第二子焊盘和所述第三子焊盘之间的间距等于所述预设长度；
14.如权利要求10或11所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：导热层和导热件；
15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至14任意一项所述的电子器件模组。
...【技术特征摘要】
1.一种电子器件模组，应用于电子设备，其特征在于，所述电子器件模组包括：第一电学组件、转接板、第二电子器件和第三电子器件；
2.如权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述多个第三焊盘和所述转接板之间通过多个第二焊料块焊接；所述转接板具有多个第二通孔，所述多个第二焊料块一一位于所述多个第二通孔内；
3.如权利要求2所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：第四电子器件，所述第四电子器件位于所述第二表面；
4.如权利要求3所述的电子器件模组，其特征在于，所述第二电子器件位于所述第三电子器件和所述第四电子器件之间，且所述第一电学组件、所述转接板和所述第二电子器件沿预设方向堆叠设置，所述预设方向垂直于所述第一表面。
5.如权利要求2至4任意一项所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：电路板和支撑块；
6.如权利要求2至4任意一项所述的电子器件模组，其特征在于，所述电子器件模组还包括：填充胶；
7.如权利要求1所述的电子器件模组，其特征在于，所述多个第三焊盘和所述第二表面之间通过多个第二焊料块焊接；
8.如权利要求7所述的电子器件模组，其特征在于，所述第二电子器件具有远离所述转接板的第四表面，所述第三电子...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。