【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种多工器及包括该多工器的通信设备。
技术介绍
1、多工器是一种重要的射频器件，它由多组非叠加的滤波器组成，这些滤波器在组合方式上确保不相互加载，并且输出之间高度隔离。以双工器为例，如图1和图2所示，双工器包括发射滤波器tx0和接收滤波器rx0，现有双工器大多为如图1所示的结构，发射滤波器tx0和接收滤波器rx0分开排版，加工制造在两片晶圆上，通过后期基板封装阶段再整合到一起，但这种结构的双工器晶圆利用率低，基板设计难度大，开发要求高，封装生产成本高，且产品体积大，不利于产品小型化、集成化设计。如图2所示的双工器结构，直接将发射滤波器tx0和接收滤波器rx0集成在同一晶圆上，产品的体积大大减小，但该结构又往往因发射滤波器tx0和接收滤波器rx0频段不同造成信号串扰、性能指标劣化，引起例如通带内隔离度较差、带外抑制劣化、产品一致性较差等问题。
2、因此，如何设计一种体积小且不同滤波器之间隔离度较高的多工器，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种体积小且不同滤波器之间隔离度较高的多工器，以及应用该多工器的通信设备。
2、为实现上述目的，本申请实施例提供了如下技术方案：
3、根据本申请的第一方面，一种多工器，包括：
4、衬底；
5、位于衬底上且环绕设置的接地环；
6、位于接地环内侧的至少两个滤波器，滤波器包括信号传输的第一传输端和第
7、位于至少两个滤波器之间且导电的第一隔离条，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一隔离条与第一连接部交叉且重叠设置，第一隔离条穿过第一连接部，且第一隔离条的至少一端与接地环电连接，第一隔离条与第一连接部绝缘隔离。
8、根据本申请的第二方面，一种通信设备，包括上述多工器。
9、与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：
10、本申请实施例所提供的多工器，包括衬底和位于衬底上环绕设置的接地环，接地环内侧设置有至少两个滤波器，即多工器中的各个滤波器集成在同一晶圆上，使得多工器体积小、集成度高；每个滤波器包括信号传输的第一传输端和第二传输端，各个滤波器的第一传输端通过第一连接部与天线端电连接，各个滤波器的第二传输端分离设置，通过在至少两个滤波器之间设置导电的第一隔离条，在垂直于衬底所在平面的方向上，第一隔离条与第一连接部交叉且重叠设置，第一隔离条穿过第一连接部，且第一隔离条g1的至少一端与接地环电连接，第一隔离条与第一连接部绝缘隔离，从而利用导电的第一隔离条改变天线端处的磁场分布，减弱天线端处的磁场强度，进而减小被第一隔离条分隔的两个滤波器之间的电磁干扰，提高被第一隔离条分隔的两个滤波器的隔离度以及带外抑制，进而可提高多工器中不同滤波器的隔离度以及带外抑制。由此可见，本申请实施例提供了一种体积小、集成度高，且不同滤波器隔离度较高、带外抑制较好的多工器。
11、本申请的其他目的、优点将结合附图在下述实施例中进行详细说明。
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1.一种多工器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，交叉且重叠的所述第一连接部和所述第一隔离条之间具有绝缘介质层或者具有气隙。
3.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第一隔离条位于所述衬底表面上方或者嵌入所述衬底内部。
4.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条的材料包括金属、合金或者经离子注入的硅。
5.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条沿垂直于所述衬底所在平面的方向上的厚度范围为0.05μm～30μm，包括端点值；
6.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条在所述衬底所在平面的投影形状为直线、折线或曲线。
7.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条穿过所述第一连接部，且所述第一隔离条的两端均与所述接地环电连接。
8.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条上设置有接地焊盘，所述接地焊盘与外部接地端连接。>
9.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述第一隔离条两侧的至少部分所述谐振器与所述第一隔离条电连接。
10.根据权利要求8所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述第一隔离条两侧的至少部分所述谐振器与所述第一隔离条电连接，或与所述接地焊盘电连接。
11.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器的第二传输端通过第二连接部与外部信号源电连接，且所述滤波器的第二传输端和所述外部信号源之间具有第二隔离条，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第二隔离条与所述第二连接部交叉且重叠设置，所述第二隔离条与所述接地环和所述第一隔离条两者中的至少一者电连接。
12.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述谐振器之间通过第三连接部电连接，且所述谐振器之间具有第三隔离条，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第三隔离条与第三连接部交叉且重叠设置，所述第三隔离条与所述接地环和所述第一隔离条两者中的至少一者电连接。
13.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条位于所述第一连接部背离所述衬底一侧，或靠近所述衬底一侧。
14.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述谐振器包括体声波谐振器，所述体声波谐振器包括沿背离所述衬底的方向设置的声反射结构、第一电极、压电层和第二电极；
15.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述谐振器包括声表面波谐振器，所述声表面波谐振器包括沿背离所述衬底的方向设置的压电层和叉指电极；
16.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述多工器为双工器，所述双工器包括两个滤波器，其中，一个滤波器为发射滤波器，另一个滤波器为接收滤波器，所述第一隔离条位于所述发射滤波器和所述接收滤波器之间。
17.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1-16任一项所述的多工器。
...【技术特征摘要】
1.一种多工器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，交叉且重叠的所述第一连接部和所述第一隔离条之间具有绝缘介质层或者具有气隙。
3.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，在垂直于所述衬底所在平面的方向上，所述第一隔离条位于所述衬底表面上方或者嵌入所述衬底内部。
4.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条的材料包括金属、合金或者经离子注入的硅。
5.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条沿垂直于所述衬底所在平面的方向上的厚度范围为0.05μm～30μm，包括端点值；
6.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条在所述衬底所在平面的投影形状为直线、折线或曲线。
7.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条穿过所述第一连接部，且所述第一隔离条的两端均与所述接地环电连接。
8.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述第一隔离条上设置有接地焊盘，所述接地焊盘与外部接地端连接。
9.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述第一隔离条两侧的至少部分所述谐振器与所述第一隔离条电连接。
10.根据权利要求8所述的多工器，其特征在于，所述滤波器包括至少两个相互连接的谐振器，所述第一隔离条两侧的至少部分所述谐振器与所述第一隔离条电连接，或与所述接地焊盘电连接。
11.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，所述滤波器...
【专利技术属性】
技术研发人员：马天，陈鹏光，刘哲伟，李林萍，王瑞，韩孙煜，严陈圩，刘进，
申请(专利权)人：见闻录浙江半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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