一种电子级三氟化硼的生产系统及其生产方法技术方案

本发明专利技术涉及一种电子级三氟化硼的生产系统及其生产方法，生产系统包括依次连接的第一过滤器、第一除尘器、第一吸附塔、第二吸附塔、第二除尘器、第二过滤器、预精馏塔、脱轻塔、脱重塔、第三过滤器、中间储罐、隔膜压缩机；其中，第一吸附塔的吸附温度为10℃～35℃，第二吸附塔的吸附温度为‑20℃～0℃；预精馏塔的精馏压力为1.3MPa～2.5Mpa；脱轻塔的精馏压力为1.2MPa～2.4MPa；脱重塔的精馏压力为1.0MPa～2.2MPa。本发明专利技术工艺合理，设备投入少，操作简单，可以连续稳定的生产高纯三氟化硼，生产能力大，收率高，经纯化后，各项指标均符合要求，生产的BF<subgt;3</subgt;纯度在99.999％以上，质量稳定，可用于半导体行业及其它相关行业、可以更好的利用冷量和热量，使生产成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学提纯，具体为一种电子级三氟化硼的生产系统和生产方法。

技术介绍

1、三氟化硼是有机化工中广泛应用的一种重要原料，在很多有机化学反应用作酯化、烷基化、聚合、异构化、磺化、硝化反应的酸性催化剂，也用于制备卤化硼、元素硼、硼烷、硼氢化物等硼化物。

2、高纯三氟化硼(bf3)气体可以用于电子工业和光纤工业，可作为制备光纤预制件的原料，是硅和锗外延、扩散和离子注入过程的p型掺杂源。高纯bf3作为硼掺杂剂用于硅离子布植方面，生产出的芯片具有高集成、高密度的特点，并且体积更小、性能更佳。

3、由于电子气体“超纯”和“超净”的要求，电子特种气体中杂质含量控制在ppm级甚至ppb级。近年来，随着电子元件性能更高、尺寸更小，半导体器件刻蚀精度要求越来越高，对气体的纯度要求也越来越高。气体中含有的微量杂质能使具有高密度集成电路的产品产生缺陷。应用于大规模集成电路的高纯三氟化硼纯度要求大于99.999％。因此，三氟化硼纯化技术的研究对电子工业的发展具有极其重要的意义。

技术实现思路</p>

1、基于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，输送入所述预精馏塔待纯化三氟化硼的流量为1kg/h～10kg/h，塔底排重流量为0.05kg/h～0.5kg/h。

3.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，输送入脱轻塔待纯化三氟化硼的流量为0.95kg/h～9.5kg/h，塔顶排轻流量0.02kg/h～0.2kg/h。

4.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，输送入脱重塔待纯化三氟化硼的流量为0.93kg/h～9.3kg/h，塔底排重流量0...

【技术特征摘要】

1.一种电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，包括步骤：

2.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，输送入所述预精馏塔待纯化三氟化硼的流量为1kg/h～10kg/h，塔底排重流量为0.05kg/h～0.5kg/h。

3.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，输送入脱轻塔待纯化三氟化硼的流量为0.95kg/h～9.5kg/h，塔顶排轻流量0.02kg/h～0.2kg/h。

4.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，输送入脱重塔待纯化三氟化硼的流量为0.93kg/h～9.3kg/h，塔底排重流量0.05kg/h～0.5kg/h，塔顶采出速率为0.88kg/h～8.8kg/h。

5.根据权利要求1所述的电子级三氟化硼的生产方法，其特征在于，所述预精馏塔的回流比为30～170，所述脱轻精馏塔回流比为2000～8000，所述脱重精馏塔回流比为40～180。

6.一种用于权...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华璠，赵东升，陈世雄，李国威，
申请(专利权)人：深圳市中核海得威生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：