【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种研磨垫的修整装置及晶圆研磨装置。
技术介绍
1、化学机械平坦化(chemical mechanical planarization，cmp)技术广泛应用于半导体集成电路生产工艺中，是半导体工艺中晶圆全局平坦化最有效的技术。其原理为抛光头夹持硅片将待抛表面压向旋转的抛光盘，通过抛光盘上的研磨垫摩擦以及抛光液腐蚀实现有效快速的薄膜去除，从而实现晶圆全局平坦，在此过程中，研磨垫需要进行定期修整。
2、在每次晶圆研磨结束后，修整器需要对研磨垫定向修整，尤其是从研磨垫的中心到研磨垫的边缘的修整方式，可以有效的将研磨垫上的大颗粒物质带离，从而降低晶圆的刮伤等缺陷发生。具体的操作方式为，当修整器以一定的压力对研磨垫进行从中间到边缘的修整后，需要将修整器抬离研磨垫，然后将修整器移到研磨垫中心后，再次下压已完成下一轮的修整。其中，修整器从边缘到中心的移动，以及抬离和下压的动作，耗费了大量的时间，降低了修整效率，影响了对研磨垫的修整效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种研磨垫的修整装置及晶圆研磨装置，提高了对研磨垫的修整效率，保证了对研磨垫修整的可靠性。
2、为实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种研磨垫的修整装置，包括旋转机构、连接臂、移动机构和修整器；
3、所述连接臂的一端与所述旋转机构连接，所述连接臂的另一端与所述移动机构连接，所述旋转机构用于带动所述连接臂和所述移动机构在研磨垫所在的水平面的上方一定角度范围内转
4、所述修整器设于所述移动机构上，所述移动机构用于带动所述修整器沿所述移动机构的运动方向往返移动，以使所述修整器与所述研磨垫的中心和边缘均可接触。
5、在一些实施例中，所述移动机构包括连接杆、固定架和活动件；
6、所述连接杆的一端与所述连接臂连接，所述连接杆的另一端与所述固定架连接；
7、所述活动件活动地设于所述固定架上，所述修整器设于所述活动件上。
8、在一些实施例中，所述移动机构还包括压力调节器；
9、所述压力调节器设于所述活动件，用于调节所述修整器与所述研磨垫之间的接触压力。
10、在一些实施例中，所述活动件包括传送带或滑动平台；
11、所述修整器设于所述传送带或所述滑动平台的下方。
12、在一些实施例中，所述传送带的外表面均匀的涂覆有研磨颗粒，所述研磨颗粒形成所述修整器。
13、在一些实施例中，所述传送带的传送方向与所述研磨垫所在的水平面平行，且所述传送带靠近所述研磨垫的一侧为第一侧边；
14、所述修整器设于所述第一侧边。
15、在一些实施例中，还包括备用修整器；
16、所述传送带远离所述研磨垫的一侧为第二侧边，所述备用修整器设于所述第二侧边；
17、当需要使用所述备用修整器对所述研磨垫进行修整时，通过转动所述传送带，使所述备用修整器的位置和所述修整器的位置互换。
18、在一些实施例中，所述压力调节器为气囊；
19、所述气囊设于所述传送带的第一侧边和第二侧边之间且分别抵接所述第一侧边和所述第二侧边，通过改变所述气囊内的气体压力以调节所述修整器与所述研磨垫之间的接触压力。
20、在一些实施例中，所述滑动平台具有固定部和滑动部，所述固定部与所述固定架连接，所述滑动部上设有所述修整器，所述滑动部用于带动所述修整器移动。
21、在一些实施例中，所述压力调节器为伸缩器；
22、所述伸缩器设于所述滑动部，所述修整器设于所述伸缩器的伸缩端，所述伸缩端用于带动所述修整器靠近或远离所述研磨垫，以调整所述修整器与所述研磨垫的接触压力。
23、第二方面，本技术提供一种晶圆研磨装置，包括研磨台、研磨垫和所述的研磨垫的修整装置；
24、所述研磨垫设于所述研磨台，所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转；
25、所述旋转机构设于所述研磨台的侧边。
26、本技术提供的一种研磨垫的修整装置及晶圆研磨装置的有益效果如下：
27、1、修整器固定在移动机构上，移动机构可带动修整器连续的从研磨垫的中间到边缘进行修整动作，提高了研磨垫修整的效率。
28、2、移动机构上可设置至少两个修整器，进一步提高了对研磨垫的修整效率。
29、3、移动机构上还可设置备用修整器，降低了更换修整器的频率，减少了更换修整器的时间。且该备用修整器与原修整器可以具有不同的规格、性能，则可以快速的切换不同类型的修整器。
30、4、修整器与研磨垫之间的接触压力可调整，保证了研磨垫修整的可靠性。
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1.一种研磨垫的修整装置，其特征在于，包括旋转机构、连接臂、移动机构和修整器；
2.根据权利要求1所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述移动机构包括连接杆、固定架和活动件；
3.根据权利要求2所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述移动机构还包括压力调节器；
4.根据权利要求3所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述活动件包括传送带或滑动平台；
5.根据权利要求4所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述传送带的外表面均匀的涂覆有研磨颗粒，所述研磨颗粒形成所述修整器。
6.根据权利要求4所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述传送带的传送方向与所述研磨垫所在的水平面平行，且所述传送带靠近所述研磨垫的一侧为第一侧边；
7.根据权利要求6所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，还包括备用修整器；
8.根据权利要求5-7任一项所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述压力调节器为气囊；
9.根据权利要求4所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述滑动平台具有固定部和滑动部，所述固定部与所述固定架连接
10.根据权利要求9所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述压力调节器为伸缩器；
11.一种晶圆研磨装置，其特征在于，包括研磨台、研磨垫和权利要求1至10任一项所述的研磨垫的修整装置；
...【技术特征摘要】
1.一种研磨垫的修整装置，其特征在于，包括旋转机构、连接臂、移动机构和修整器；
2.根据权利要求1所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述移动机构包括连接杆、固定架和活动件；
3.根据权利要求2所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述移动机构还包括压力调节器；
4.根据权利要求3所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述活动件包括传送带或滑动平台；
5.根据权利要求4所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述传送带的外表面均匀的涂覆有研磨颗粒，所述研磨颗粒形成所述修整器。
6.根据权利要求4所述的研磨垫的修整装置，其特征在于，所述传送带的传送方向与所述研磨垫所在的水平面平...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡朋月，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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