【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种用于真空反应腔的晶圆交换装置及方法。
技术介绍
1、常见的真空晶圆加工传输系统结构如图1所示，晶圆盒被放置在装载台9上，装载台9完成晶圆盒开盒工作，真空传输平台3与真空锁5之间的真空门阀2关闭，隔绝真空传输平台3和真空锁5，真空锁5充气到大气环境。真空传输平台3常用于真空晶圆加工系统中晶圆搬运，真空锁5主要用于实现真空和大气切换，使得真空传输平台3和真空反应腔ⅰ1一直维持在真空环境内。
2、大气门阀6打开，大气机械手7将晶圆盒中的晶圆10搬运到真空锁5中，大气门阀6关闭后将真空锁5抽气到真空环境。真空锁5侧真空门阀2打开，真空传输平台3中的真空机械手ⅰ4将真空锁5中晶圆10取出，打开真空反应腔ⅰ1侧的真空门阀2，并将晶圆10放置在真空反应腔ⅰ1中完成加工。
3、如图2所示，现有的真空反应腔ⅰ1内设有顶针系统，顶针11在气缸13带动下将晶圆10抬升脱离真空机械手ⅰ4，真空机械手ⅰ4缩回，顶针11下落将晶圆10放置在晶圆载台ⅰ12上。由此可见，晶圆10的搬运由真空机械手ⅰ4完成，真空机械手ⅰ4完成一次伸出、缩回动作仅实现一片晶圆10的搬运，效率低下。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种用于真空反应腔的晶圆交换装置及方法，能够提高晶圆传输效率。
2、本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种用于真空反应腔的晶圆交换装置，包括顶针机构ⅰ、顶针机构ⅱ、真空机械手及驱动装置；
4、所述
5、本专利技术还提供了一种用于真空反应腔的晶圆交换方法，采用上述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，真空反应腔内完成加工后，顶针机构ⅱ带动已加工晶圆升起，真空机械手将待加工晶圆传输到已加工晶圆下方、晶圆载台上方，顶针机构ⅰ升起将待加工晶圆顶起脱离真空机械手；所述真空机械手设有分离型手指，分离型手指在驱动装置驱动下张开避让顶针机构ⅰ，顶针机构ⅰ带动待加工晶圆降落在晶圆载台上，真空机械手复位，顶针机构ⅱ下降将已加工晶圆放置到真空机械手上，真空机械手缩回。
6、有益效果：
7、1、本专利技术设置顶针机构ⅰ、顶针机构ⅱ分别与待加工晶圆、已加工晶圆配合，顶针机构ⅰ、顶针机构ⅱ交替升降，真空机械手设有分离型手指，分离型手指张开能够避让顶针机构ⅰ的升降运动，真空机械手一次伸出、缩回动作能够实现待加工晶圆、已加工晶圆的交换及搬运，大大提高了晶圆传输效率。
8、2、本专利技术顶针机构ⅱ结构简单、易于实现。
9、3、本专利技术的晶圆交换方法能够实现真空机械手一次伸出、缩回动作完成待加工晶圆、已加工晶圆的交换及搬运，大大提高了晶圆传输效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，包括顶针机构Ⅰ、顶针机构Ⅱ、真空机械手及驱动装置；
2.如权利要求1所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，所述驱动装置为直线驱动，设置在分离型手指之间，采用气缸或电机。
3.如权利要求1或2所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，所述顶针机构Ⅱ位于晶圆载台外围。
4.如权利要求3所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，所述顶针机构Ⅱ包括“7”型顶针杆、顶针连杆及真空密封件，三个“7”型顶针杆竖直均布在晶圆载台外围，“7”型顶针杆下端穿过真空反应腔底面，穿设部分与真空反应腔之间设有真空密封件，相邻两个“7”型顶针杆底端通过顶针连杆固连；“7”型顶针杆搭载晶圆下落至晶圆载台上时，“7”型顶针杆上端水平部有一部分与晶圆载台上表面搭接，晶圆载台于搭接处设置容纳凹槽。
5.一种用于真空反应腔的晶圆交换方法，其特征在于，采用如权利要求1所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，真空反应腔内完成加工后，顶针机构Ⅱ带动已加工晶圆升起，真空机械手将待加工晶圆传输到已加工晶圆下方、晶
...【技术特征摘要】
1.一种用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，包括顶针机构ⅰ、顶针机构ⅱ、真空机械手及驱动装置；
2.如权利要求1所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，所述驱动装置为直线驱动，设置在分离型手指之间，采用气缸或电机。
3.如权利要求1或2所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，所述顶针机构ⅱ位于晶圆载台外围。
4.如权利要求3所述的用于真空反应腔的晶圆交换装置，其特征在于，所述顶针机构ⅱ包括“7”型顶针杆、顶针连杆及真空密封件，三个“7”型顶针杆竖直均布在晶圆载台外围，“7”型顶针杆下端穿过真空反应腔底面，穿设部分与真空反应腔之间设有真空密封件，相邻两个“7”型...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱勇，梁洁，涂乐义，王兆祥，张朋兵，
申请(专利权)人：上海谙邦半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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