一种半导体部件制造用剪板机推料机构制造技术

技术编号:40267294 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-02 22:55
本技术公开了一种半导体部件制造用剪板机推料机构,涉及半导体部件加工设备技术领域,包括防护单元、支撑单元及剪切单元,还包括推料单元及抵固单元;推料单元包括安装在支撑单元底部的电机,以及活动安装在支撑单元内部的用于推动半导体部件的推料板,抵固单元包括固定连接在剪切单元下方的两个固定筒、活动连接在固定筒内部的活动杆,以及固定连接在活动杆底部的用于固定半导体部件的抵固板。本技术为一种半导体部件制造用剪板机推料机构,通过简单的结构进行半导体部件的推动,结构简单易操作,降低了经济成本,提高了推料效率,提高了半导体部件剪切时的稳定性,保证了半导体部件剪切的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体部件加工设备,特别涉及一种半导体部件制造用剪板机推料机构


技术介绍

1、半导体指常温下能介于与之间的。半导体在、以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种可受控制,范围可从至之间的材料。

2、经检索在公开(公告)号:202123271290.8,公开了一种剪板机的推料机构,推料组件包括第一气缸、第一推杆、支撑板、第二气缸、第二推杆、连接板、推料板、压料柱和压料滚轮,通过以上结构设置,使得本装置在对板材进行剪切时,减少了工人的劳动强度,在推料的过程中板材的进料位置更加的准确,避免了因进料倾斜导致的剪切误差,从而保证了产品的质量。

3、上述专利中,对物料的推料结构太过于复杂,结构繁多虽然能够保证物料的推料效率,但结构的复杂增加了经济成本,且不利于操作,并且是对物料推料过程的中抵固,并不具备对剪切时物料的抵固,影响物料剪切的稳定性,导致物料剪切出现偏差,因此,有必要提供一种半导体部件制造用剪板机推料机构。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种半导体部件制造用剪板机推料机构,可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元、安装在防护单元一侧的支撑单元,以及安装于所述防护单元内部的剪切单元,还包括设置在支撑单元内部的推料单元及设置在剪切单元下方的抵固单元;

3、所述推料单元包括安装在支撑单元底部的电机,以及活动安装在所述支撑单元内部的用于推动半导体部件的推料板;

4、所述抵固单元包括固定连接在剪切单元下方的两个固定筒、活动连接在固定筒内部的活动杆,以及固定连接在所述活动杆底部的用于固定半导体部件的抵固板。

5、优选地,所述防护单元包括机壳、开设在机壳一侧的进料口,以及开设在所述机壳的内部相对两内壁上的第一滑槽。

6、优选地,所述支撑单元包括安装在机壳一侧传料台、开设在传料台顶部的置料槽、开设在置料槽底板上的两个第二滑槽,以及开设在传料台一端中心处的矩形孔。

7、优选地,所述剪切单元包括安装在机壳内部顶板上的液压缸、安装在液压缸驱动端的升降板,以及安装在升降板底部中心处的剪切机。

8、优选地,所述推料单元还包括固定连接在电机驱动端的转轴、套设在转轴外表面的齿轮、固定连接在齿条一端的固定杆,以及固定连接在所述固定杆一端的连接架;

9、所述连接架的两端截面宽度与两个第二滑槽的内部宽度相适配,所述连接架两顶端与推料板的底部固定连接。

10、优选地,所述抵固单元还包括固定连接在活动杆顶端的限位板,以及固定连接在限位板顶部与固定筒内壁之间的刚性弹簧;

11、所述限位板的外部尺寸与固定筒的内部尺寸相适配,所述固定筒的顶部固定连接在升降板的底部。

12、优选地,所述齿轮与齿条呈啮合连接,所述矩形孔的内部尺寸大于齿条的端部截面尺寸。

13、与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:

14、一、本技术中,通过将半导体部件置放于置料槽的内部,然后启动电机带动转轴转动,转轴的转动带动齿轮转动,齿轮与齿条的啮合使齿条在矩形孔的内部横向移动,通过固定杆连接的连接架在第二滑槽的内部移动,从而使推料板在置料槽的内部移动,以此通过简单的结构进行半导体部件的推动,结构简单易操作,降低了经济成本,提高了推料效率。

15、二、本技术中,通过在液压缸通过升降板带动剪切机下降进行半导体部件剪切时,由于抵固板位于剪切机的下方,在剪切机接触半导体部件之前,抵固板首先接触半导体部件,在刚性弹簧的弹性恢复作用力下,限位板被刚性弹簧推动作用下使活动杆带动抵固板始终对半导体部件进行固定,以此方便剪切机对半导体部件进行稳定剪切,提高了半导体部件剪切时的稳定性,保证了半导体部件剪切的质量。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元(1)、安装在防护单元(1)一侧的支撑单元(2),以及安装于所述防护单元(1)内部的剪切单元(3),其特征在于,还包括设置在支撑单元(2)内部的推料单元(4)及设置在剪切单元(3)下方的抵固单元(5);

2.根据权利要求1所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述防护单元(1)包括机壳(101)、开设在机壳(101)一侧的进料口(102),以及开设在所述机壳(101)的内部相对两内壁上的第一滑槽(103)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述支撑单元(2)包括安装在机壳(101)一侧传料台(201)、开设在传料台(201)顶部的置料槽(202)、开设在置料槽(202)底板上的两个第二滑槽(203),以及开设在传料台(201)一端中心处的矩形孔(204)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述剪切单元(3)包括安装在机壳(101)内部顶板上的液压缸(301)、安装在液压缸(301)驱动端的升降板(302),以及安装在升降板(302)底部中心处的剪切机(303)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述推料单元(4)还包括固定连接在电机(401)驱动端的转轴(402)、套设在转轴(402)外表面的齿轮(403)、固定连接在齿条(404)一端的固定杆(405),以及固定连接在所述固定杆(405)一端的连接架(406);

6.根据权利要求4所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述抵固单元(5)还包括固定连接在活动杆(502)顶端的限位板(505),以及固定连接在限位板(505)顶部与固定筒(501)内壁之间的刚性弹簧(504);

7.根据权利要求5所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述齿轮(403)与齿条(404)呈啮合连接,所述矩形孔(204)的内部尺寸大于齿条(404)的端部截面尺寸。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体部件制造用剪板机推料机构,包括防护单元(1)、安装在防护单元(1)一侧的支撑单元(2),以及安装于所述防护单元(1)内部的剪切单元(3),其特征在于,还包括设置在支撑单元(2)内部的推料单元(4)及设置在剪切单元(3)下方的抵固单元(5);

2.根据权利要求1所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述防护单元(1)包括机壳(101)、开设在机壳(101)一侧的进料口(102),以及开设在所述机壳(101)的内部相对两内壁上的第一滑槽(103)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述支撑单元(2)包括安装在机壳(101)一侧传料台(201)、开设在传料台(201)顶部的置料槽(202)、开设在置料槽(202)底板上的两个第二滑槽(203),以及开设在传料台(201)一端中心处的矩形孔(204)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体部件制造用剪板机推料机构,其特征在于:所述剪切单元(3)包...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文广
申请(专利权)人:苏州睿众机械科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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