【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片加工，特别的涉及一种孔填充方法及装置。
技术介绍
1、半导体通孔技术(tsv)可在芯片与芯片、晶圆与晶圆之间制作垂直通孔，实现芯片之间的直接互连。由于该半导体通孔技术具有提高芯片速度以及降低芯片功耗等特点，因此成为目前电子封装技术中较为常见的一种技术，然而该半导体通孔技术中的载流子在电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号容易产生影响，进而影响芯片性能，因此衍生出玻璃通孔技术(tgv)。
2、玻璃通孔技术作为目前理想的三维集成解决方案，无需制作绝缘层，不仅有效降低了工艺复杂度和加工成本，而且其相关技术在光通信、射频、微波、微机电系统、微流体器件以及三维集成领域均有广泛的应用前景。
3、目前工业生产中主要采用电镀金属工艺来对玻璃通孔或是盲孔进行填充处理，该玻璃通孔可以但不局限于由填充有金属浆料的玻璃盲孔经过铣削得到，该玻璃盲孔可以但不局限于由一侧紧贴有其他层晶圆或者基片的玻璃通孔得到。这种方式不仅耗时耗力，还易影响不同形状电镀金属微柱的电学性能以及可靠性，进而影响整体的填充效率。
技术实现思路
1、本申请为解决上述提到的目前工业生产中主要采用电镀金属工艺来对玻璃通孔或是盲孔进行填充处理，但该方式不仅耗时耗力，还易影响不同形状电镀金属微柱的电学性能以及可靠性，进而影响整体的填充效率等技术缺陷，提出一种孔填充方法及装置，其技术方案如下：
2、第一方面，本申请实施例提供了一种通孔填充方法，包括：
3、基于基板的第一孔类型
4、基于目标打印头获取第一孔的深度，并根据第一孔的深度以及预设的填充形貌确定出填充位置；
5、移动目标打印头至填充位置，并控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理。
6、在第一方面的一种可选方案中，基于基板的第一孔类型确定出目标打印头，包括：
7、当识别出基板的第一孔类型为矩形通孔时，将类型为矩形的打印头作为目标打印头；
8、当识别出基板的第一孔类型为梯形孔时，将类型为梯形的打印头作为目标打印头；
9、当识别出基板的第一孔类型为腰型孔时，将针头底部为梯形的打印头作为目标打印头；
10、当识别出基板的第一孔类型为异形孔时，将异形孔划分为至少两个规则孔，并将类型为任意一个规则孔的打印头作为目标打印头。
11、在第一方面的又一种可选方案中，在识别出基于基板的第一孔类型为矩形通孔之后，还包括：
12、当检测到第一孔对应的直径与深度之间的比值超过预设的比值阈值时，将类型为矩形的打印头作为目标打印头；
13、当检测到第一孔对应的直径与深度之间的比值未超过预设的比值阈值时，将类型为梯形的打印头作为目标打印头。
14、在第一方面的又一种可选方案中，根据第一孔的深度以及预设的填充形貌确定出填充位置，包括：
15、当预设的填充形貌为凸点形貌时，基于第一孔的深度以及与凸点形貌对应的凸点系数，计算出针头凸出距离；
16、基于针头凸出距离以及第一孔的深度确定出填充位置；其中，填充位置处于第一孔的下方；
17、当预设的填充形貌为平行基板形貌时，基于第一孔的深度确定出填充位置；其中，填充位置处于第一孔的底部所在平面；
18、当预设的填充形貌为凹点形貌时，基于第一孔的深度以及与凹点形貌对应的凹点系数，计算出针头凹出距离；
19、基于针头凹出距离以及第一孔的深度确定出填充位置；其中，填充位置处于第一孔内。
20、在第一方面的又一种可选方案中，预设的填充形貌为凸点形貌；
21、在控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
22、基于预设的焊盘形状对凸出于第一孔的填充材料进行减材处理，以使经过减材处理后的填充材料形状与预设的焊盘形状一致；或
23、对凸出于第一孔的填充材料进行整平处理，以使经过整平处理后的填充材料与第一孔的表面平齐。
24、在第一方面的又一种可选方案中，预设的填充形貌为凸点形貌；
25、在控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
26、对凸出于第一孔的填充材料进行涂胶处理，以使凸出于第一孔的填充材料表面包裹有涂胶材料；
27、基于预设的焊盘形状对经过涂胶处理后的凸出于第一孔的填充材料进行减材处理，以使经过减材处理后的填充材料形状与预设的焊盘形状一致；或
28、对经过涂胶处理后的凸出于第一孔的填充材料进行整平处理，以使经过整平处理后的填充材料与第一孔的表面平齐。
29、在第一方面的又一种可选方案中，在控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
30、将目标打印头所对应的打印材料由填充材料更换为线路打印材料，并控制目标打印头按照预设的线路打印路径进行打印处理；
31、基于预设的线路形状对基板表面上的线路进行减材处理，以使经过减材处理后的线路形状与预设的线路形状一致。
32、在第一方面的又一种可选方案中，在控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
33、对凸出于第一孔的填充材料进行固化处理；
34、将目标打印头所对应的打印材料由填充材料更换为线路打印材料，并控制目标打印头按照预设的线路打印路径进行打印处理；
35、对基板表面上的线路进行固化处理。
36、在第一方面的又一种可选方案中，预设的填充形貌为平行基板形貌；
37、在控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之前，还包括：
38、对基板的底部进行贴膜处理，以使基板表面的第一孔底部贴附有透气膜；
39、控制目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理，包括：
40、控制目标打印头沿着预设的移动方向，在透气膜上进行填充处理。
41、在第一方面的又一种可选方案中，在基于目标打印头获取第一孔的深度之后，还包括：
42、当确定基板的第一孔类型为腰型孔时，计算出第一孔对应的直径与深度之间的比值；
43、当检测到比值超过预设的比值阈值时，基于第一孔的深度确定出填充位置；其中，填充位置处于第一孔内的中心点所在平面；
44、根据预设的填充形貌以及填充位置确定出第一路径以及第二路径；其中，第一路径的方向由填充位置朝向第一孔的顶部，第二路径的方向由填充位置朝向第一孔的底部；
45、移动目标打印头至填充位置，并控制目标打印头沿着第一路径进行填充处理；
46、对基板进行翻转处理，移动目标打印头至填充位置，并控制目标打印头沿着第二路径进行填充处理。
47、在第一方面的又一种可选方案中，目标打印头包括第一目标打印头以及第二目标打印头，第一目标打印头的打印头类型与第二目标打印头的打印头类型一致；
48、在根据预设的填充本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种孔填充方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于基板的第一孔类型确定出目标打印头，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述识别出基于基板的第一孔类型为矩形通孔之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一孔的深度以及预设的填充形貌确定出填充位置，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设的填充形貌为凸点形貌；
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设的填充形貌为凸点形貌；
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设的填充形貌为平行基板形貌；
10.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述基于所述目标打印头获取第一孔的深度之后，还包括
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述目标打印头包括第一目标打印头以及第二目标打印头，所述第一目标打印头的打印头类型与所述第二目标打印头的打印头类型一致；
12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述基于所述目标打印头获取所述第二孔的深度之后，还包括：
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
15.一种通孔填充装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种孔填充方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于基板的第一孔类型确定出目标打印头，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述识别出基于基板的第一孔类型为矩形通孔之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一孔的深度以及预设的填充形貌确定出填充位置，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设的填充形貌为凸点形貌；
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预设的填充形貌为凸点形貌；
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述控制所述目标打印头沿着预设的移动方向进行填充处理之后，还包括：
...【专利技术属性】
技术研发人员：陈恺，陆涵，童林聪，管楚云，
申请(专利权)人：芯体素杭州科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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