【技术实现步骤摘要】
本公开涉及切片机,具体地,涉及一种晶托、硅棒固定系统及切片机。
技术介绍
1、在使用切片机切割硅棒的工序中,通常使用晶托粘贴硅棒以对硅棒进行定位,而晶托则通过切片机上的工装被定位,从而保证切片过程中硅棒的位置稳定。相关技术中,通常使用工装直接与晶托的表面接触以对其进行夹持,但这种夹持方式晶托难免会在切割过程中产生左右移位、存在夹持状态松动现象,这就导致无法准确定位切割位置。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种晶托、硅棒固定系统以及切片机,以至少部分地解决相关技术中存在的问题。
2、为了实现上述目的,本公开提供一种晶托,包括:主体,具有用于通过衬板与硅棒粘接的贴合侧和用于被工装定位的定位侧,所述定位侧与所述贴合侧相对;定位结构,形成在所述定位侧,所述定位结构包括沿所述晶托延伸方向延伸的固定槽,所述固定槽用于与所述工装的固定凸部配合,其中,所述固定槽和所述固定凸部配置为在所述固定槽内形成点接触或线接触。
3、可选地,所述固定槽构造为v型槽。
4、可选地,所述定位结构包括沿所述晶托延伸方向延伸的定位槽,所述定位槽用于与所述工装的定位凸部配合,其中,所述定位槽与所述定位凸部配置为至少在所述定位槽的底部形成面接触。
5、可选地,所述定位槽构造为方形槽或倒梯形槽。
6、可选地,所述定位槽与所述定位凸部配置为在所述定位槽的底部和侧壁处均形成面接触,以及/或者,所述固定槽与所述固定凸部配置为在所述固定槽的底部形成点接触或线接触。
...【技术保护点】
1.一种晶托,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶托,其特征在于,所述固定槽构造为V型槽。
3.根据权利要求1所述的晶托,其特征在于,所述定位结构包括沿所述晶托延伸方向延伸的定位槽,所述定位槽用于与所述工装的定位凸部配合,其中,所述定位槽与所述定位凸部配置为至少在所述定位槽的底部形成面接触。
4.根据权利要求3所述的晶托,其特征在于,所述定位槽构造为方形槽或倒梯形槽。
5.根据权利要求3所述的晶托,其特征在于,所述定位槽与所述定位凸部配置为在所述定位槽的底部和侧壁处均形成面接触,以及/或者,所述固定槽与所述固定凸部配置为在所述固定槽的底部形成点接触或线接触。
6.根据权利要求3所述的晶托,其特征在于,所述定位结构包括在所述定位侧凸出于所述主体的两个间隔设置的凸台,两个所述凸台中的一者形成有所述定位槽、另一者形成有所述固定槽,两个所述凸台之间形成为倒T字形的空腔,用于供所述工装的T字形架台插入。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的晶托,其特征在于,所述主体沿垂直于所述晶托延伸方向的侧向贯穿有通孔。<
...【技术特征摘要】
1.一种晶托,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的晶托,其特征在于,所述固定槽构造为v型槽。
3.根据权利要求1所述的晶托,其特征在于,所述定位结构包括沿所述晶托延伸方向延伸的定位槽,所述定位槽用于与所述工装的定位凸部配合,其中,所述定位槽与所述定位凸部配置为至少在所述定位槽的底部形成面接触。
4.根据权利要求3所述的晶托,其特征在于,所述定位槽构造为方形槽或倒梯形槽。
5.根据权利要求3所述的晶托,其特征在于,所述定位槽与所述定位凸部配置为在所述定位槽的底部和侧壁处均形成面接触,以及/或者,所述固定槽与所述固定凸部配置为在所述固定槽的底部形成点接触或线接触。
6.根据权利要求3所述的晶托,其特征在于,所述定位结构包括在所述定位侧凸出于所述主体的两个间隔设置的凸台,两个所述凸台中的一者形成有所述定位槽、另一者形成有所述固定槽,两个所述凸台...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯少辉,任新刚,杨浩,冯亚波,管辉,迪大明,成路,刘晓东,张珊,
申请(专利权)人:隆基绿能科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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