【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体性能测试领域，尤其是涉及一种半导体散热性能测试装置。
技术介绍
1、半导体在集成电路、通信系统、照明等领域均拥有广泛的应用场景，而半导体的散热性能的好坏则是直接影响期间的可靠性以及使用寿命，目前，对于半导体散热性能的测试通常是通过对半导体上的引脚进行通电，同时利用热偶对通电状态下的半导体所发出的热量进行收集最终通过与热偶电连接的相关仪器进行反馈。
2、现有技术中，为了实现半导体在测试时，位置不会轻易发生变动从而对测试结果造成影响，通常会将半导体引脚插入到插管中的方式对半导体的位置进行固定，而插管内则是设置有能与外部电路连通抵接簧片，这使得半导体引脚插入插筒后，通过与抵接簧片抵接的方式即可实现半导体的通电，而进一步的，为了兼容各种半导体上不同间距的引脚，两个插筒之间则是通过双向螺杆连接，进而实现两个插筒之间的间距调节。
3、但是，这种对半导体进行固定的方式使得工作人员在对各种半导体上不同间距的引脚进行固定前需要花费时间转动双向螺杆以调节两个插筒之间的距离，才能使得半导体的引脚能够顺利地插入插筒内且不...
【技术保护点】
1.一种半导体散热性能测试装置，其特征在于：包括底座(1)、测试平台(2)、热偶(3)、测试仪(4)以及两块立块(5)，两块所述立块(5)分别安装在所述底座(1)上且相互平行，所述测试平台(2)位于所述立块(5)的上方并与所述底座(1)固定连接，所述热偶(3)安装在所述测试平台(2)的上表面并与所述测试仪(4)电连接，所述测试平台(2)上设置有两条供半导体引脚插入的插槽(6)，所述插槽(6)贯穿所述测试平台(2)，所述测试平台(2)下方还设置有安装块(7)，所述安装块(7)与所述测试平台(2)位于两所述插槽(6)之间的部分连接，所述安装块(7)分别与两块所述立块(5)...
【技术特征摘要】
1.一种半导体散热性能测试装置，其特征在于：包括底座(1)、测试平台(2)、热偶(3)、测试仪(4)以及两块立块(5)，两块所述立块(5)分别安装在所述底座(1)上且相互平行，所述测试平台(2)位于所述立块(5)的上方并与所述底座(1)固定连接，所述热偶(3)安装在所述测试平台(2)的上表面并与所述测试仪(4)电连接，所述测试平台(2)上设置有两条供半导体引脚插入的插槽(6)，所述插槽(6)贯穿所述测试平台(2)，所述测试平台(2)下方还设置有安装块(7)，所述安装块(7)与所述测试平台(2)位于两所述插槽(6)之间的部分连接，所述安装块(7)分别与两块所述立块(5)对应的侧面均设置有能朝所述立块(5)同步移动的活动板(8)，两块所述立块(5)对应所述安装块(7)的侧面分别设置有能朝所述安装块(7)移动的压板(9)，所述活动板(8)与所述压板(9)相对的一面分别设置有能与引脚抵接的抵接簧片(10)，所述立块(5)上设置有与所述压板(9)上的所述抵接簧片(10)电连接的插座(11)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体散热性能测试装置，其特征在于：所述安装块(7)内设置有气体通道一(12)，所述安装块(7)上设置有用于控制所述气体通道一(12)内气体流量的阀门一(13)，所述活动板(8)靠近所述安装块(7)的侧面设置有连接板一(14)，所述连接板一(14)的一端与所述活动板(8)垂直连接，所述连接板一(14)的另一端设置有活塞板一(15)，所述活塞板一(15)位于所述气体通道一(12)内。
3.根据权利要求2所述的一种半导体散热性能测试装置，其特征在于：各所述立块(5)内均设置有气体通道二(16)，所述立块(5)上设置有用于控制所述气体通道二(16)内的气体流量的阀门二(17)，所述压板(9)靠近所述立块(5)的侧面设置有连接板二(18)，所述连接板二(18)的一端与所述压板(9)垂直连接，所述连接板二(18)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡久恒，黄昭，
申请(专利权)人：杭州高坤电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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