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本申请涉及一种半导体散热性能测试装置，属于半导体性能测试技术领域，包括底座、测试平台、热偶、测试仪以及两块立块，两块立块分别安装在底座上且相互平行，测试平台位于立块的上方并与底座固定连接，热偶安装在测试平台的上表面并与测试仪电连接，测试平台...
该专利属于杭州高坤电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州高坤电子科技有限公司授权不得商用。

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