【技术实现步骤摘要】
本申请涉及机械制造，尤其涉及一种电子元器件制造用电路板钻孔机。
技术介绍
1、电路板在制造的过程中，需要对单层或者多层的电路板进行钻孔，用于方便安装电子元件、连接电路层之间的导线等，这就需要用到专用的plc数控钻孔机进行高效精准的钻孔作业，而在钻孔之前，需要根据电路板上设定的孔的直径选择合适的钻头，并将钻头通过夹持装置夹持在钻孔机上。
2、现有的钻头的刀柄大多采用圆柱形，而夹持装置大多采用三爪或者四爪的爪盘，且不管是三爪还是四爪的夹持装置，其爪子挤压刀柄的部位都是圆弧结构，用于适配圆柱形的刀柄外侧壁，操作人员只需要通过螺旋挤压爪子，使爪子的圆弧侧紧贴刀柄的外侧壁，就能对刀柄进行固定，但是，不同尺寸的钻头，刀柄的直径值大小不同，而爪子上的圆弧面固定不变，那么随着刀柄直径值的增大，爪子上的圆弧面与刀柄的外侧壁的适配性将不断减小，使得爪子对刀柄的挤压固定能力减弱，同时，钻头的旋转，需要先通过动力装置带动夹持装置旋转，然后夹持装置上的爪子通过挤压刀柄的圆弧面，摩擦刀柄，带动刀柄进行旋转，这无疑会提高爪子的磨损，同时，随着刀柄直径值的增大，爪子对刀柄的挤压固定能力减弱，此时爪子对刀柄的摩擦力也将减弱，容易出现钻头不稳定的问题。
技术实现思路
1、本申请提出了一种电子元器件制造用电路板钻孔机，具备四个呈九十度分布的扣合凸起插入刀柄上的定位槽内，扣合凸起贴合定位槽对刀柄进行位置固定，扣合凸起通过侧壁挤压定位槽带动钻头进行旋转，十字块插入十字槽内带动刀柄进行旋转而减小扣合凸起与定位槽之
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种电子元器件制造用电路板钻孔机，包括刀座，所述刀座的底端中心开设有置刀槽，所述刀座内开设有四个均布的滑动腔，所述滑动腔内设置有挤压装置，所述刀座的外侧开设有螺纹槽ⅰ，所述刀座的外侧通过螺纹槽ⅰ螺纹连接有旋转动力装置，用于向挤压装置提供移动的力；所述挤压装置包括扣合座、扣合凸起和传动块，所述扣合凸起连接在扣合座的一端中心，所述传动块连接在扣合座的另一端中心，所述扣合座设置有扣合凸起的一端探入置刀槽内，所述传动块远离扣合座的一端探出刀座；所述旋转动力装置包括旋转座和位于旋转座上方的动力座，所述旋转座的内侧壁上设置有螺纹ⅰ与螺纹槽ⅰ啮合；所述置刀槽内套接有钻头，所述钻头分为刀柄和切削部，所述刀柄的侧壁上开设有四个均布的定位槽，所述定位槽正对扣合凸起，用于接触扣合凸起，对钻头进行定位。
3、优选的，所述置刀槽的横截面呈正方形，四个所述滑动腔分别正对置刀槽的四个面，用于通过均布的扣合凸起挤压均布的定位槽，向钻头提供稳定的挤压固定力。
4、优选的，所述传动块探出刀座的一端设置有倾斜面ⅰ，所述倾斜面ⅰ的底端相对于倾斜面ⅰ的顶端靠近刀座，用于形成直线方向的位置差，为传动块的直线移动提供距离，所述倾斜面ⅰ上开设有螺纹槽ⅱ。
5、优选的，所述动力座的内侧壁设置有与传动块上的倾斜面ⅰ底部相贴合的倾斜面ⅱ，且倾斜面ⅱ上设置有螺纹ⅱ，所述螺纹ⅱ与螺纹槽ⅱ啮合，用于在旋转动力座时，通过啮合螺纹槽ⅱ带动传动块进行移动。
6、优选的，所述刀柄呈圆柱状，所述刀柄位于置刀槽内，所述定位槽的横截面呈弧形，所述刀柄的直径值越大，所述定位槽横截面的弧长越长，所述刀柄的直径值越小，所述定位槽横截面的弧长越短，用于在满足定位槽贴合扣合凸起的前提下，提高刀柄的整体强度。
7、优选的，所述扣合凸起的横截面呈半圆形，所述扣合凸起插入正对的定位槽内，所述扣合凸起的外侧壁与定位槽的内侧壁贴合，所述扣合凸起的底端和顶端分别与定位槽的底端和顶端贴合，用于扣合凸起在贴合定位槽时，对刀柄的位置进行完全固定。
8、优选的，所述置刀槽的槽口开设有四个均布的四角槽，四个所述四角槽分别位于置刀槽四个面的底端中心，用于刀柄插入置刀槽内时进行定位。
9、优选的，所述置刀槽的槽底中心开设有十字腔，所述十字腔内活动套接有十字块，所述十字块的底端探入置刀槽内，所述刀柄的顶端中心开设有十字槽，所述十字槽的四个尖端正对四个定位槽的中心线，所述十字块的四个尖端正对置刀槽的四个面的中心线，用于刀柄插入置刀槽内时进行定位，使十字块能插入十字槽内。
10、优选的，所述刀座内开设有四个均布的输气道，所述十字腔的顶部通过输气道与滑动腔的顶部接通，所述滑动腔的顶端与扣合座的顶端之间存在间隙，所述滑动腔的顶端与传动块的顶端之间存在间隙，用于十字腔和滑动腔内的气流流动，改变十字腔和滑动腔内的气压。
11、本申请具备如下有益效果：
12、本申请提供的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，通过在不同直径上的刀柄上开设与扣合凸起相适配的定位槽，使扣合凸起能插入定位槽内，对刀柄进行挤压固定，从而保证钻头的稳定性。
13、同时，通过旋转动力座，使动力座上的螺纹ⅱ啮合传动块上的螺纹槽ⅱ，并通过传动块开设有螺纹槽ⅱ的面倾斜的设计，使传动块在动力座的挤压下，能带动扣合座和扣合凸起进行直线运动，根据不同直径的刀柄，调整扣合座和扣合凸起的位置，从而对不同直径的刀柄进行挤压固定。
14、同时，通过扣合凸起插入定位槽内，使得刀座在旋转时，能先带动扣合凸起旋转，使扣合凸起的外侧壁挤压定位槽的槽壁，从而带动钻头进行同步旋转，不会因为夹持装置与刀柄的接触面积减少或者摩擦力减小的问题，出现刀柄晃动或者夹持装置的摩擦磨损增大的问题。
15、同时，通过刀柄的上移，使十字块插入十字槽内，使得刀座在旋转时，还能通过十字块挤压十字槽，带动钻头进行转动，从而减小了扣合凸起挤压定位槽的压力磨损。
16、同时，通过刀柄挤压十字块上抬，使得十字块挤压十字腔内的空气形成高压气体，而传动块带动扣合座和扣合凸起向刀柄的方向移动的过程中，滑动腔的空间将变大，气压减小，使得十字腔内的高压气体顶开输气道内的单向阀ⅰ进入滑动腔内，使得十字腔内的气压不断降低，并低于外界的大气压，此时，外界的大气压将挤压在钻头上，使得钻头挤压十字块不断上抬，并最终使得刀柄的底端挤压在置刀槽的槽底面，使得置刀槽的槽底面与刀柄顶端的摩擦力增大，进一步的提高钻头的稳定性，而刀座在旋转时，较大的摩擦力也将带动刀柄进行旋转，进一步的减少扣合凸起和定位槽之间的压力磨损，同时，定位槽的槽底也将提高与扣合凸起的底端接触的压力，进一步的提高钻头的稳定性。
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1.一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，包括刀座(1)，所述刀座(1)的底端中心开设有置刀槽(2)，所述刀座(1)内开设有四个均布的滑动腔(3)，所述滑动腔(3)内设置有挤压装置，所述刀座(1)的外侧开设有螺纹槽Ⅰ(6)，所述刀座(1)的外侧通过螺纹槽Ⅰ(6)螺纹连接有旋转动力装置，用于向挤压装置提供移动的力；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述置刀槽(2)的横截面呈正方形，四个所述滑动腔(3)分别正对置刀槽(2)的四个面，用于通过均布的扣合凸起(5)挤压均布的定位槽(17)，向钻头提供稳定的挤压固定力。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述传动块(7)探出刀座(1)的一端设置有倾斜面Ⅰ，所述倾斜面Ⅰ的底端相对于倾斜面Ⅰ的顶端靠近刀座(1)，用于形成直线方向的位置差，为传动块(7)的直线移动提供距离，所述倾斜面Ⅰ上开设有螺纹槽Ⅱ(8)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述动力座(14)的内侧壁设置有与传动块(7)上的倾
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述刀柄(15)呈圆柱状，所述刀柄(15)位于置刀槽(2)内，所述定位槽(17)的横截面呈弧形，所述刀柄(15)的直径值越大，所述定位槽(17)横截面的弧长越长，所述刀柄(15)的直径值越小，所述定位槽(17)横截面的弧长越短，用于在满足定位槽(17)贴合扣合凸起(5)的前提下，提高刀柄(15)的整体强度。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述扣合凸起(5)的横截面呈半圆形，所述扣合凸起(5)插入正对的定位槽(17)内，所述扣合凸起(5)的外侧壁与定位槽(17)的内侧壁贴合，所述扣合凸起(5)的底端和顶端分别与定位槽(17)的底端和顶端贴合，用于扣合凸起(5)在贴合定位槽(17)时，对刀柄的位置进行完全固定。
7.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述置刀槽(2)的槽口开设有四个均布的四角槽(12)，四个所述四角槽(12)分别位于置刀槽(2)四个面的底端中心，用于刀柄(15)插入置刀槽(2)内时进行定位。
8.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述置刀槽(2)的槽底中心开设有十字腔(9)，所述十字腔(9)内活动套接有十字块(10)，所述十字块(10)的底端探入置刀槽(2)内，所述刀柄(15)的顶端中心开设有十字槽(18)，所述十字槽(18)的四个尖端正对四个定位槽(17)的中心线，所述十字块(10)的四个尖端正对置刀槽(2)的四个面的中心线，用于刀柄(15)插入置刀槽(2)内时进行定位，使十字块(10)能插入十字槽(18)内。
9.根据权利要求8所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述刀座(1)内开设有四个均布的输气道(11)，所述十字腔(9)的顶部通过输气道(11)与滑动腔(3)的顶部接通，所述滑动腔(3)的顶端与扣合座(4)的顶端之间存在间隙，所述滑动腔(3)的顶端与传动块(7)的顶端之间存在间隙，用于十字腔(9)和滑动腔(3)内的气流流动，改变十字腔(9)和滑动腔(3)内的气压。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，包括刀座(1)，所述刀座(1)的底端中心开设有置刀槽(2)，所述刀座(1)内开设有四个均布的滑动腔(3)，所述滑动腔(3)内设置有挤压装置，所述刀座(1)的外侧开设有螺纹槽ⅰ(6)，所述刀座(1)的外侧通过螺纹槽ⅰ(6)螺纹连接有旋转动力装置，用于向挤压装置提供移动的力；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述置刀槽(2)的横截面呈正方形，四个所述滑动腔(3)分别正对置刀槽(2)的四个面，用于通过均布的扣合凸起(5)挤压均布的定位槽(17)，向钻头提供稳定的挤压固定力。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述传动块(7)探出刀座(1)的一端设置有倾斜面ⅰ，所述倾斜面ⅰ的底端相对于倾斜面ⅰ的顶端靠近刀座(1)，用于形成直线方向的位置差，为传动块(7)的直线移动提供距离，所述倾斜面ⅰ上开设有螺纹槽ⅱ(8)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述动力座(14)的内侧壁设置有与传动块(7)上的倾斜面ⅰ底部相贴合的倾斜面ⅱ，且倾斜面ⅱ上设置有螺纹ⅱ(141)，所述螺纹ⅱ(141)与螺纹槽ⅱ(8)啮合，用于在旋转动力座(14)时，通过啮合螺纹槽ⅱ(8)带动传动块(7)进行移动。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用电路板钻孔机，其特征在于，所述刀柄(15)呈圆柱状，所述刀柄(15)位于置刀槽(2)内，所述定位槽(17)的横截面呈弧形，所述刀柄(15)的直径值越大，所述定位槽(17)横截面的弧长越长，所述刀柄(15)的直径值越小，所述定位槽(17)横截面的弧长越短，用于在满足定位槽(17)贴合扣合...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗胜光，
申请(专利权)人：马鞍山翔伦工控电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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