【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电连接器制作，具体涉及一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器。
技术介绍
1、随着科技的高速发展，元器件在长使用寿命、轻型化、低成本化等多个方面提出了更高要求。因铝合金具有质量轻和易加工的特点，被广泛应用于电子元器件插头和插座器件，常规施镀层如电镀镍层、高磷化学镀镍层耐中性盐雾96小时已无法满足越来越多场合下提出的高耐蚀、海洋环境、深海环境等恶劣环境使用的要求，作为电连接器中核心的防护部件，对电连接器的耐蚀性及可靠性具有直接影响。同时，因耐蚀性无法达到要求，因此较多连接器选择316l不锈钢材料以期实现电连接器产品耐蚀性的提升，但大幅增加了电连接器的重点。电连接器作为电子元器件信号传输的关键器件，决定了装备高可靠使用的可能。
2、公开号为cn102212855a的中国专利公开了一种具有高耐腐蚀性能的可锡焊铝带及其制备工艺，该方案以铝或铝合金带材为基底，在基底的两侧均依次电镀铜镀层、镍钴合金镀层、锡镍合金镀层，但该方案工艺复杂、原料多、成本高。
3、公开号为cn102747393a的中国专利公开了复合多层镍电镀层及其电镀方法，该方案的复合多层镍电镀层，包括第一层镍、第二层镍和表层镍镀层，所述第一层和第二层镍能够重复沉积一次到多次，它们在被镀金属基材上以这样的电镀顺序排列：使得复合多层镍电镀层中每一层镍的内应力方向和相邻的镀层应力方向正好相反，以消减镍电镀层中的内应力；第二层镍电镀层具有柱状的结构，以缓冲镍电镀层之间的应力。该方案的复合多层镍电镀层能够作为贵金属电镀之前的打底层的最外层；得到改进的镀层导电
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对电连接器的高耐蚀长寿命发展趋势，提供一种能满足连接器应用要求的高耐蚀长寿命及替代不锈钢材料实行轻型化的外壳。在不改变电连接器插头和插座技术状态、产品外观等前提下，利用一种化学复合镀新技术提升镀层致密性，降低镀层孔隙率，提高铝合金施镀厚度为18-25微米，产品耐蚀性满足gjb150间歇酸性盐雾192小时，gjb1217中性盐雾实验500小时，镀层和基体未出现腐蚀现象。同时因镍磷合金中掺杂锡元素，保障镀层硬度、耐磨性不降低的前提下降低镀层应力，能够降低因电连接器装配工序翻铆和标刻所带来的破坏。
2、具体是通过以下技术方案来实现的：
3、一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，包括基体和基体表面镀层；所述基体为2系铝合金，所述表面镀层为镍-磷-锡复合镀层。
4、所述表面镀层的总厚度为18～25微米。
5、所述镍-磷-锡复合镀层中镍含量为87～89％、磷含量为10～11％、锡含量为1～2％。
6、所述镍-磷-锡复合镀层的电镀液配方为：niso420-40g/l，sncl410-20g/l，nah2po230-40 g/l，c6h5na3o710-20g/l，c4h4o6kna 5-10g/l，c3h6o330-40g/l，sds 0.2-1.2mg/l，ch4n2s 0.5mg/l。
7、所述镍-磷-锡复合镀层的电镀液ph为5.0。
8、所述镍-磷-锡复合镀层的电镀液施镀温度为85℃。
9、有益效果：
10、本专利技术的镍-磷-锡复合镀层具有高耐蚀性、低应力，镀层自腐蚀电位较正，结晶细致，应力低，提高了电子元器件电连接器(如插头、插座)在极端环境下使用的稳定性，同时能够取缔部分采用不锈钢材料电连接器，实现电子元器件轻型化。
11、本专利技术的镍-磷-锡复合镀层能够耐间歇酸性盐雾192小时。在铝合金表面施镀化学镀镍-磷-锡进行电化学工作站腐蚀电压(-0.65～-0.6)v，较前期高磷化学镀镍腐蚀电压腐蚀电压(-0.8～-0.75)v明显提高。
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1.一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，包括基体和基体表面镀层；其特征在于，所述基体为2系铝合金，所述表面镀层为镍-磷-锡复合镀层。
2.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述表面镀层的总厚度为18～25微米。
3.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述镍-磷-锡复合镀层中镍含量为87～89％、磷含量为10～11％、锡含量为1～2％。
4.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述镍-磷-锡复合镀层的电镀液配方为：NiSO420-40g/L，SnCl410-20 g/L，NaH2PO230-40 g/L，C6H5Na3O710-20g/L，C4H4O6KNa5-10g/L，C3H6O330-40g/L，SDS 0.2-1.2mg/L，CH4N2S 0.5mg/L。
5.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述镍-磷-锡复合镀层的电镀液pH为5.0。
6.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述镍-磷-锡复
...【技术特征摘要】
1.一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，包括基体和基体表面镀层；其特征在于，所述基体为2系铝合金，所述表面镀层为镍-磷-锡复合镀层。
2.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述表面镀层的总厚度为18～25微米。
3.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述镍-磷-锡复合镀层中镍含量为87～89％、磷含量为10～11％、锡含量为1～2％。
4.如权利要求1所述一种高耐腐蚀、轻型化的电连接器，其特征在于，所述镍-磷-锡复合镀层的电镀...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈岳军，孙雪松，安远飞，刘志运，吕玮，罗华江，刘贲，
申请(专利权)人：贵州航天电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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