System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种用于多功能二极管生产的模压工艺制造技术_技高网

一种用于多功能二极管生产的模压工艺制造技术

技术编号:40245803 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-02 22:42
本发明专利技术适用于二极管生产技术领域,提供了一种用于多功能二极管生产的模压工艺,包括以下步骤:备料;喷涂;模压成型,将处理后的焊接有二极管芯片的引线框架放入金属模具中,对金属模具的注胶口注入绝缘胶,而后施加10~20MPa的压力,在200~220℃的温度下进行15~25秒的模压成型,形成初步的多功能二极管结构;加热排气;冷却处理;后处理操作;低温烘烤。本发明专利技术通过备料、喷涂、模压成型、加热排气、冷却处理、后处理操作和低温烘烤等环节的工艺改进,使得生产的多功能二极管具有高稳定性、高效率、高一致性等优点,延长了二极管的使用寿命,能够满足大规模生产的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于二极管生产,尤其涉及一种用于多功能二极管生产的模压工艺


技术介绍

1、二极管是一种电子器件,有两个电极,分别是正极和负极。它由半导体材料制成,如硅、硒、锗等。当在二极管的两极间加上正向电压时,二极管导通,电流可以自由流动;而加上反向电压时,二极管截止,电流无法流动。因此,二极管的导通和截止相当于开关的接通和断开。这种单向导电性能使二极管在许多电子电路中得到广泛应用,如整流、检波、稳压等。

2、二极管用于控制电流的方向,多功能二极管其具有反向导通、稳压、发光、磁效应等多种功能。然而,现有的模压工艺在生产多功能二极管时,存在生产效率低、功能稳定性差等问题。

3、因此,针对以上现状,迫切需要开发一种用于多功能二极管生产的模压工艺,以克服当前实际应用中的不足。


技术实现思路

1、本专利技术实施例的目的在于提供一种主题,旨在解决上述
技术介绍
中提到的问题。

2、本专利技术实施例是这样实现的,一种用于多功能二极管生产的模压工艺,包括以下步骤:

3、步骤1、备料

4、预先准备焊接有二极管芯片的引线框架;

5、步骤2、喷涂

6、将焊接有二极管芯片的引线框架放置于喷涂设备的工作台上,而后启动喷涂设备对二极管芯片和引线框架的表面以及二极管芯片和引线框架的连接部位进行喷涂导热硅脂,并形成保护膜层;

7、步骤3、模压成型

8、将步骤2处理后的焊接有二极管芯片的引线框架放入金属模具中,对金属模具的注胶口注入绝缘胶,而后施加10~20mpa的压力,在200~220℃的温度下进行15~25秒的模压成型,形成初步的多功能二极管结构;

9、步骤4、加热排气

10、通过加热装置对步骤3制得的多功能二极管结构进行加热排气,加热排气的温度控制在180~210℃,时间控制在4~6分钟,排除多余的气体和挥发性成分;

11、步骤5、冷却处理

12、将多功能二极管结构放入到冷却槽中进行冷却,冷却的速度控制在每秒6~10℃,时间控制在1~1.5小时,使得二极管芯片和引线框架的贴片基岛的外周形成绝缘胶壳;

13、步骤6、后处理操作

14、对冷却后的多功能二极管切割成规定的大小和形状,并打磨去除表面的毛刺和不平整部分,最后表面电镀一层金属层;

15、步骤7、低温烘烤

16、首先将产品在90~95℃的烘烤箱中烘烤1~2小时,而后继续在65~70℃的烘烤箱中烘烤0.5~1小时,形成最终的多功能二极管产品。

17、进一步的技术方案,在步骤2中,喷涂的导热硅脂的温度为27~30℃。

18、进一步的技术方案,在步骤3中,所述的绝缘胶为黑胶或环氧树脂。

19、进一步的技术方案,在步骤3中,所述的金属模具包括上模架和下模架,以及驱动上模架和下模架合模或开模的模压机构,注胶口开设于上模架或下模架上。

20、进一步的技术方案,在步骤3中,施加的压力为15mpa,模压成型的温度为210℃,模压成型的时间为20秒。

21、进一步的技术方案,在步骤4中,加热排气的温度控制在195℃,时间控制在5分钟。

22、进一步的技术方案,在步骤5中,冷却的速度控制在每秒8℃,时间控制在1.25小时。

23、进一步的技术方案,在步骤6中,电镀的金属层材料为锡,金属层的厚度为0.5~0.8mm。

24、进一步的技术方案,在步骤7中,首先将产品在92.5℃的烘烤箱中烘烤1.5小时,而后继续在67.5℃的烘烤箱中烘烤0.75小时。

25、本专利技术实施例提供的一种用于多功能二极管生产的模压工艺,通过备料、喷涂、模压成型、加热排气、冷却处理、后处理操作和低温烘烤等环节的工艺改进,使得生产的多功能二极管具有高稳定性、高效率、高一致性等优点,延长了二极管的使用寿命,能够满足大规模生产的需求。

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【技术保护点】

1.一种用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤2中,喷涂的导热硅脂的温度为27~30℃。

3.根据权利要求1所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤3中,所述的绝缘胶为黑胶或环氧树脂。

4.根据权利要求1或3所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤3中,所述的金属模具包括上模架和下模架,以及驱动上模架和下模架合模或开模的模压机构,注胶口开设于上模架或下模架上。

5.根据权利要求4所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤3中,施加的压力为15Mpa,模压成型的温度为210℃,模压成型的时间为20秒。

6.根据权利要求1所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤4中,加热排气的温度控制在195℃,时间控制在5分钟。

7.根据权利要求1或6所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤5中,冷却的速度控制在每秒8℃,时间控制在1.25小时。

<p>8.根据权利要求1所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤6中,电镀的金属层材料为锡,金属层的厚度为0.5~0.8mm。

9.根据权利要求7所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤7中,首先将产品在92.5℃的烘烤箱中烘烤1.5小时,而后继续在67.5℃的烘烤箱中烘烤0.75小时。

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【技术特征摘要】

1.一种用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤2中,喷涂的导热硅脂的温度为27~30℃。

3.根据权利要求1所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤3中,所述的绝缘胶为黑胶或环氧树脂。

4.根据权利要求1或3所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤3中,所述的金属模具包括上模架和下模架,以及驱动上模架和下模架合模或开模的模压机构,注胶口开设于上模架或下模架上。

5.根据权利要求4所述的用于多功能二极管生产的模压工艺,其特征在于,在步骤3中,施加的压力为15mpa,模压成型的温度为2...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈兰田志成
申请(专利权)人:南通旺峰电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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