【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层压装置及层压方法。
技术介绍
1、为保护面板，提升面板的信赖性，会利用层压机台在面板上层压上一封装胶层。一般而言，置于层压机台中的封装胶层的面积会超出面板的四周。因此，在完成面板与封装胶层的层压后，封装胶层的周边区会悬在面板外，而需使用另外的切割机台裁切之。然而，使用另外的切割机台裁切封装胶层的周边区，会增加整体工艺时间。此外，还可能在切割机台裁切封装胶层的过程中，损伤面板。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种层压装置，可缩短工艺时间。
2、本专利技术提供一种层压方法，可简化工艺步骤。
3、本专利技术的层压装置适于层压封装胶与面板。层压装置包括下模具、上模具及切割刀。下模具具有层压区和邻接于层压区的外围区，其中面板适于保持于层压区中。上模具可接近或远离地相对于下模具移动，且包括封装胶固定部，其中封装胶固定部适于将封装胶固定于上模具。切割刀设置于下模具的外围区，且在水平方向上位于下模具的层压区与上模具的封装胶固定部之间。
4、在本专利技术的一实施例中，上述的下模具的层压区包括凹槽，且面板适于保持于凹槽中。
5、在本专利技术的一实施例中，上述的层压装置还包括至少一缓冲件，对应下模具的层压区设置于上模具的朝向下模具的下表面，其中设置于层压区的面板与切割刀位于至少一缓冲件于下模具的正投影内。
6、在本专利技术的一实施例中，上述的层压装置还包括至少一缓冲件，对应下模具的层压区设置于上模具的朝向下模具的下表面，其
7、在本专利技术的一实施例中，上述的层压装置还包括至少一缓冲件，对应下模具的层压区设置于上模具的朝向下模具的下表面。当上模具与下模具层压封装胶与面板时，切割刀的高度与至少一缓冲件的凸出于上模具的下表面的至少一部分的厚度的和大于或等于上模具与下模具的外围区的垂直距离。
8、在本专利技术的一实施例中，上述的层压装置还包括下压缓冲件及切割缓冲件，设置于上模具，其中切割缓冲件在水平方向上位于下压缓冲件与封装胶固定部之间。
9、在本专利技术的一实施例中，设置于上述的下模具的层压区的面板位于下压缓冲件于下模具的正投影内，且切割刀位于切割缓冲件于下模具的正投影内。
10、在本专利技术的一实施例中，上述的上模具具有朝向下模具的下表面，下压缓冲件具有朝向下模具的下表面，切割缓冲件具有朝向下模具的下表面，下压缓冲件与切割缓冲件凸出于上模具的下表面，且下压缓冲件的下表面与上模具的下表面之间的垂直距离大于或等于切割缓冲件的下表面与上模具的下表面之间的垂直距离。
11、在本专利技术的一实施例中，上述的当上模具与下模具层压封装胶与面板时，切割刀的高度与切割缓冲件的高度的和大于或等于上模具与下模具的外围区的垂直距离。
12、在本专利技术的一实施例中，上述的上模具具有容置槽，且切割缓冲件设置于容置槽中。
13、本专利技术的层压方法适于层压封装胶与面板。层压方法包括下列步骤：保持面板于下模具的层压区中；利用上模具的封装胶固定部，将封装胶固定于上模具；移动上模具而接近下模具，以层压封装胶与面板；利用设置于下模具且在水平方向上位于下模具的层压区与上模具的封装胶固定部之间的切割刀，将封装胶切割为切割部及连接于面板的层压部；以及，移动上模具而远离下模具，其中上模具通过封装胶固定部使封装胶的切割部固定于上模具，封装胶的切割部受上模具的带动而远离封装胶的层压部。
14、在本专利技术的一实施例中，在上述的层压封装胶与面板时，切割刀同时将封装胶切割为切割部及层压部。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种层压装置，适于层压一封装胶与一面板，该层压装置包括：
2.如权利要求1所述的层压装置，其中该下模具的该层压区包括一凹槽，且该面板适于保持于该凹槽中。
3.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
4.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
5.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
6.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
7.如权利要求6所述的层压装置，其中设置于该下模具的该层压区的该面板位于该下压缓冲件于该下模具的一正投影内，且该切割刀位于该切割缓冲件于该下模具的一正投影内。
8.如权利要求6所述的层压装置，其中该上模具具有朝向该下模具的一下表面，该下压缓冲件具有朝向该下模具的一下表面，该切割缓冲件具有朝向该下模具的一下表面，该下压缓冲件与该切割缓冲件凸出于该上模具的该下表面，且该下压缓冲件的该下表面与该上模具的该下表面之间的一垂直距离大于或等于该切割缓冲件的该下表面与该上模具的该下表面之间的一垂直距离。
9.如权利要求6所述的层压装置，其中当该上模具与该下模具层压该封装胶与该面板
10.如权利要求6所述的层压装置，其中该上模具具有一容置槽，且该切割缓冲件设置于该容置槽中。
11.一种层压方法，适于层压一封装胶与一面板，该层压方法包括：
12.如权利要求11所述的层压方法，其中在层压该封装胶与该面板时，该切割刀同时将该封装胶切割为该切割部及该层压部。
...【技术特征摘要】
1.一种层压装置，适于层压一封装胶与一面板，该层压装置包括：
2.如权利要求1所述的层压装置，其中该下模具的该层压区包括一凹槽，且该面板适于保持于该凹槽中。
3.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
4.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
5.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
6.如权利要求1所述的层压装置，还包括：
7.如权利要求6所述的层压装置，其中设置于该下模具的该层压区的该面板位于该下压缓冲件于该下模具的一正投影内，且该切割刀位于该切割缓冲件于该下模具的一正投影内。
8.如权利要求6所述的层压装置，其中该上模具具有朝向该下模具的一下表面，该下压缓冲件具有朝向该下模具的一下表面，该切割缓冲件具有朝向...
【专利技术属性】
技术研发人员：张昱仑，陈冠勋，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。