【技术实现步骤摘要】
本技术涉及空调设备相关，尤其是涉及一种控制板、电控组件及空调器。
技术介绍
1、目前空调器对电控盒的尺寸要求较高，电控盒的安装空间会受到限制；由于功率器件发热量较大，需要安装散热器，通常采用插件封装形式的功率器件，散热器通过螺钉与功率器件固定连接，然后将功率器件焊接在印刷线路板(printed circuit board,pcb)上，pcb板需要利用支架固定散热器，整体尺寸较大，不能满足电控盒小型化设计的要求。
技术实现思路
1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种控制板，可以减小控制板的整体尺寸，能够满足电控盒小型化设计的要求。
2、本技术还提出一种应用上述控制板的电控组件及空调器。
3、根据本技术的第一方面实施例的控制板，包括基板、功率器件和散热器，所述基板具有相背向的第一表面和第二表面，所述基板设有通槽；所述功率器件连接于所述第一表面，且与所述通槽相对设置；所述散热器设有固定部，所述散热器通过所述固定部与所述第二表面固定连接，所述散热器朝向所述第二表面的一侧设有凸起部，所述凸起部通过所述通槽与所述功率器件贴合。
4、根据本技术实施例的控制板，至少具有如下有益效果：
5、控制板通过将功率器件设置在第一表面上，散热器通过固定部与第二表面固定连接，并在基板上开设有通槽，在散热器朝向第二表面的一侧设置有凸起部，凸起部通过通槽与功率器件贴合，使散热器能够与功率器件接触，从而使功率器件产生的热量能够传递至散热
6、根据本技术的一些实施例，所述固定部包括至少两个连接脚，所述基板设有至少两个第一连接孔，每个所述连接脚与每个所述第一连接孔对应焊接固定。
7、根据本技术的一些实施例，所述散热器包括基座和多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔排列于所述基座远离所述基板的一侧，所述凸起部和所述连接脚分别形成于所述基座的另一侧。
8、根据本技术的一些实施例，所述功率器件为贴片式功率器件，所述第一表面设有与所述功率器件的引脚焊接的焊盘。
9、根据本技术的一些实施例，所述功率器件设有至少两个，至少两个所述功率器件包括智能功率模块和功率因数校正模块。
10、根据本技术的一些实施例，所述功率器件设有至少两个，所述通槽设有至少两个，每个所述功率器件与每个所述通槽对应设置。
11、根据本技术的一些实施例，所述基板为单面印刷电路板，所述基板设有用于连接电子元器件的多个第二连接孔，所述电子元器件位于所述第二表面。
12、根据本技术的一些实施例，所述功率器件与所述凸起部之间设有导热层。
13、根据本技术的第二方面实施例的电控组件，包括电控盒和上述第一方面实施例所述的控制板，所述控制板安装于所述电控盒内。
14、根据本技术实施例的电控组件，至少具有如下有益效果：
15、电控组件应用上述实施例的控制板，控制板安装在电控盒内，由于控制板的功率器件和散热器分别设置在基板的不同表面上，相对于功率器件与散热器安装在基板同一侧的方式，无需采用支架固定散热器，可以减小控制板的整体尺寸，且不影响功率器件的散热，满足小型化设计的要求。
16、根据本技术的第三方面实施例的空调器，包括上述第二方面实施例所述的电控组件。
17、根据本技术实施例的空调器，至少具有如下有益效果：
18、空调器通过采用上述实施例的电控组件，电控组件通过将控制板安装在电控盒内，由于控制板的功率器件和散热器分别设置在基板的不同表面上，相对于功率器件与散热器安装在基板同一侧的方式，无需采用支架固定散热器，可以减小控制板的整体尺寸，满足小型化设计的要求。
19、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。
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1.控制板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述固定部包括至少两个连接脚，所述基板设有至少两个第一连接孔，每个所述连接脚与每个所述第一连接孔对应焊接固定。
3.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述散热器包括基座和多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔排列于所述基座远离所述基板的一侧，所述凸起部和所述连接脚分别形成于所述基座的另一侧。
4.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件为贴片式功率器件，所述第一表面设有与所述功率器件的引脚焊接的焊盘。
5.根据权利要求1或4所述的控制板，其特征在于，所述功率器件设有至少两个，至少两个所述功率器件包括智能功率模块和功率因数校正模块。
6.根据权利要求1或4所述的控制板，其特征在于，所述功率器件设有至少两个，所述通槽设有至少两个，每个所述功率器件与每个所述通槽对应设置。
7.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述基板为单面印刷电路板，所述基板设有用于连接电子元器件的多个第二连接孔，所述电子元器件位于所述第二表面。>
8.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件与所述凸起部之间设有导热层。
9.电控组件，其特征在于，包括电控盒和权利要求1至8任一项所述的控制板，所述控制板安装于所述电控盒内。
10.空调器，其特征在于，包括权利要求9所述的电控组件。
...【技术特征摘要】
1.控制板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述固定部包括至少两个连接脚，所述基板设有至少两个第一连接孔，每个所述连接脚与每个所述第一连接孔对应焊接固定。
3.根据权利要求2所述的控制板，其特征在于，所述散热器包括基座和多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔排列于所述基座远离所述基板的一侧，所述凸起部和所述连接脚分别形成于所述基座的另一侧。
4.根据权利要求1所述的控制板，其特征在于，所述功率器件为贴片式功率器件，所述第一表面设有与所述功率器件的引脚焊接的焊盘。
5.根据权利要求1或4所述的控制板，其特征在于，所述功率器件设有至少两个，至少两个所述功率器...
【专利技术属性】
技术研发人员：何有新，廖文龙，方海波，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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