System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种掩模版上载装置及方法制造方法及图纸_技高网

一种掩模版上载装置及方法制造方法及图纸

技术编号:40241541 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-02 22:39
本发明专利技术提供一种掩模版上载装置及方法,装置包括托盘、定位组件、第一吸附组件、升降机构和第二吸附组件,定位组件设置在托盘上,用于将掩模版固定在托盘的预设位置并使掩模版仅可向上移动,第一吸附组件设置在托盘上且位于掩模版下方,升降机构设置在第一吸附组件下端以驱动第一吸附组件上升以带动掩模版上升,掩模版上升过程中,第一吸附组件对其进行吸附,无需额外的工装即可完成上载过程,操作简单,有效提升效率,且定位组件固定设置在托盘上,重复上载过程中,定位组件和固定机构均无需拆下,可实现高精度的重复上载。本发明专利技术无需额外的工装,操作简单,提升效率,掩模版上载的重复精度高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种掩模版上载装置及方法


技术介绍

1、现有的接近接触式光刻机上载掩膜有两种方式,一种使用额外的掩模版工装,另一种是直接将光刻机上的掩模版固定件拆下来以安装掩模版,此过程中还要插拔固定件的真空气管。现有的这两种上载方式均操作麻烦,效率低,且固定件的活动拆装结构间有间隙,导致掩模版上载重复精度降低。


技术实现思路

1、本专利技术提出一种掩模版上载装置及方法,无需额外的工装,操作简单,提升效率,掩模版上载的重复精度高。

2、一种掩模版上载装置,用于将掩模版上载至光刻机的固定机构上,包括托盘、定位组件、第一吸附组件、升降机构和第二吸附组件,定位组件设置在托盘上,用于将掩模版固定在托盘的预设位置并使掩模版仅可向上移动,第一吸附组件设置在托盘上且位于掩模版下方,升降机构设置在第一吸附组件下端以驱动第一吸附组件上升以带动掩模版上升,无需额外的工装即可完成上载过程,操作简单,有效提升效率,且定位组件固定设置在托盘上,重复上载过程中,定位组件和固定机构均无需拆下,可实现高精度的重复上载。

3、进一步的,所述掩模版为矩形,所述定位组件包括多个定位柱和顶紧机构,多个定位柱间隔设置在托盘上以抵住掩模版相邻两边,顶紧机构设置在托盘上以顶紧掩模版与该相邻两边相对的顶角,顶紧机构仅对掩模版施加水平方向上的力,结构简单合理,操作简单,提升效率。

4、进一步的,所述第一吸附组件包括可向上移动地设置在托盘上的吸盘和设置在吸盘上的气囊,升降机构动作前,气囊充气以使气囊具有不大于掩模版重力的弹力,升降机构动作使吸盘上升至气囊与掩模版接触时停止动作,增加气囊弹力,使得气囊弹力大于掩模版重力,升降机构继续动作直至使掩模版与所述固定机构贴合,不同阶段控制气囊产生不同的弹力,保证上载的顺利进行。

5、进一步的,所述顶紧机构包括移动件、第一弹簧、水平限位件和活动卡件,移动件下端设置有沿其长度方向的条形槽,第一弹簧和水平限位件设置在托盘上且位于条形槽内,第一弹簧一端固定在水平限位件上,另一端接触条形槽前端,活动卡件可按压地设置在托盘上,移动件下端设置有供活动卡件插入的卡槽,移动件上端具有抵住掩模版的抵紧部,未顶紧时,第一弹簧处于压缩状态,活动卡件插入卡槽内,结构更为简单合理。

6、进一步的,所述抵紧部向上凸出地设置在移动件上端,具有弧形槽和与弧形槽两端连接的两向外倾斜的第一斜面,抵紧时,掩模版的所述顶角插入弧形槽内,两第一斜面分别顶住与该顶角连接的两边,更为有效地抵紧掩模版。

7、进一步的,所述顶紧机构还包括z向限位件,z向限位件包括设置在移动件上且与条形槽连通的腰型孔、设置在托盘上的螺孔和穿过腰型孔锁紧在螺孔内的螺栓,腰型孔沿移动件长度方向延伸,使顶紧机构更为牢固地设置在托盘上。

8、进一步的,所述活动卡件包括按压部、设置在托盘与按压部之间的第二弹簧、以及与按压部连接可插入卡槽的卡块,卡块前端具有向下倾斜的第二斜面,所述移动件后端具有与第二斜面匹配的第三斜面,向下按压按压部,向前推动移动件直至抵住掩模版,此时第一弹簧处于压缩状态,放开按压部,卡块的第二斜面抵住移动件的第三斜面,卡块既能起到限位作用,又能起到抵住移动件的作用,结构更为合理。

9、进一步的,所述吸盘上设置有环形槽,所述气囊为设置在环形槽内的环形条状气囊,使掩模版所受弹力更为均匀,保证上载过程的顺利进行。

10、进一步的,还包括设置在升降机构上端的楔形误差补偿组件。

11、本专利技术还通过以下技术方案实现:

12、一种掩模版上载方法,包括如下步骤:

13、步骤s1、通过定位组件将掩模版固定在托盘的预设位置并使掩模版仅可向上移动;

14、步骤s2、对第一吸附组件的气囊充气,使气囊具有不大于掩模版重力的弹力;

15、步骤s3、升降机构动作使吸盘上升至气囊与掩模版接触时停止动作,增加气囊弹力,等使得气囊弹力大于掩膜版掩模版重力,升降机构继续动作直至使掩膜版掩模版与所述固定机构贴。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种掩模版上载装置,用于将掩模版上载至光刻机的固定机构上,其特征在于:包括托盘、定位组件、第一吸附组件、升降机构,定位组件设置在托盘上,用于将掩模版固定在托盘的预设位置并使掩模版仅可向上移动,第一吸附组件设置在托盘上且位于掩模版下方,升降机构设置在第一吸附组件下端以驱动第一吸附组件上升以带动掩模版上升。

2.根据权利要求1所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述掩模版为矩形,所述定位组件包括多个定位柱和顶紧机构,多个定位柱间隔设置在托盘上以抵住掩模版相邻两边,顶紧机构设置在托盘上以顶紧掩模版与该相邻两边相对的顶角,顶紧机构仅对掩模版施加水平方向上的力。

3.根据权利要求2所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述第一吸附组件包括可向上移动地设置在托盘上的吸盘和设置在吸盘上的气囊,升降机构动作前,气囊充气以使气囊具有不大于掩模版重力的弹力,升降机构动作使吸盘上升至气囊与掩模版接触时停止动作,增加气囊弹力,使得气囊弹力大于掩模版重力,升降机构继续动作直至使掩模版与所述固定机构贴合。

4.根据权利要求2或3所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述顶紧机构包括移动件、第一弹簧、水平限位件和活动卡件,移动件下端设置有沿其长度方向的条形槽,第一弹簧和水平限位件设置在托盘上且位于条形槽内,第一弹簧一端固定在水平限位件上,另一端接触条形槽前端,活动卡件可按压地设置在托盘上,移动件下端设置有供活动卡件插入的卡槽,移动件上端具有抵住掩模版的抵紧部,未顶紧时,第一弹簧处于压缩状态,活动卡件插入卡槽内。

5.根据权利要求4所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述抵紧部向上凸出地设置在移动件上端,具有弧形槽和与弧形槽两端连接的两向外倾斜的第一斜面,抵紧时,掩模版的所述顶角插入弧形槽内,两第一斜面分别顶住与该顶角连接的两边。

6.根据权利要求4所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述顶紧机构还包括Z向限位件,Z向限位件包括设置在移动件上且与条形槽连通的腰型孔、设置在托盘上的螺孔和穿过腰型孔锁紧在螺孔内的螺栓,腰型孔沿移动件长度方向延伸。

7.根据权利要求4所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述活动卡件包括按压部、设置在托盘与按压部之间的第二弹簧、以及与按压部连接可插入卡槽的卡块,卡块前端具有向下倾斜的第二斜面,所述移动件后端具有与第二斜面匹配的第三斜面,向下按压按压部,向前推动移动件直至抵住掩模版,此时第一弹簧处于压缩状态,放开按压部,卡块的第二斜面抵住移动件的第三斜面。

8.根据权利要求3或4所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述吸盘上设置有环形槽,所述气囊为设置在环形槽内的环形条状气囊。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:还包括设置在升降机构上端的楔形误差补偿组件。

10.一种掩模版上载方法,其特征在于:包括如下步骤:

...

【技术特征摘要】

1.一种掩模版上载装置,用于将掩模版上载至光刻机的固定机构上,其特征在于:包括托盘、定位组件、第一吸附组件、升降机构,定位组件设置在托盘上,用于将掩模版固定在托盘的预设位置并使掩模版仅可向上移动,第一吸附组件设置在托盘上且位于掩模版下方,升降机构设置在第一吸附组件下端以驱动第一吸附组件上升以带动掩模版上升。

2.根据权利要求1所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述掩模版为矩形,所述定位组件包括多个定位柱和顶紧机构,多个定位柱间隔设置在托盘上以抵住掩模版相邻两边,顶紧机构设置在托盘上以顶紧掩模版与该相邻两边相对的顶角,顶紧机构仅对掩模版施加水平方向上的力。

3.根据权利要求2所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述第一吸附组件包括可向上移动地设置在托盘上的吸盘和设置在吸盘上的气囊,升降机构动作前,气囊充气以使气囊具有不大于掩模版重力的弹力,升降机构动作使吸盘上升至气囊与掩模版接触时停止动作,增加气囊弹力,使得气囊弹力大于掩模版重力,升降机构继续动作直至使掩模版与所述固定机构贴合。

4.根据权利要求2或3所述的一种掩模版上载装置,其特征在于:所述顶紧机构包括移动件、第一弹簧、水平限位件和活动卡件,移动件下端设置有沿其长度方向的条形槽,第一弹簧和水平限位件设置在托盘上且位于条形槽内,第一弹簧一端固定在水平限位件上,另一端接触条形槽前端,活动卡件可按压地设置在托盘上,移动件下端设置有供活动卡件插入...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈庆生李中秋高建陈康姚俊刘佳鹏霍旭坤宋明瀚
申请(专利权)人:苏州盛拓半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1