System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法技术_技高网
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磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法技术

技术编号:40236351 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-02 22:36
本发明专利技术公开一种磷化镍与掺硼金刚石(Borondopeddiamond,BDD)复合薄膜电极的制备方法,通过CVD技术制备BDD薄膜电极材料;将BDD在活化剂中进行活化;将主盐、还原剂与其他添加剂进行混合,用氨水调节pH,得到磷化镍镀液;将已活化的BDD置于恒温磷化镍镀液中进行磷化镍薄膜生长,得到样品A;样品A进行热处理后得到磷化镍/BDD电容器电极材料。本发明专利技术解决BDD电容量低以及磷化镍寿命差的弊端,同时也简化电极构建步骤,提高电极材料制备过程的可控性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合电极制备,具体为一种磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法


技术介绍

1、硼掺杂金刚石(bdd)是一种具有集诸多优异特性的新型导电非金属电极材料,具有优异的稳定性和较大的电势窗口。但bdd相对较低的能量密度和较差的活性位点阻碍了bdd在超级电容器(scs)中的应用。

2、磷化镍(nixpy)具有优异的导电性、良好的氧化还原活性和较高的化学稳定性,具有优异的电催化析氢及电化学储能性能。但是,磷化镍作为电极材料仍有它们的不足之处:(1)磷化镍充放电时体积膨胀过大,导致容量衰减过快;(2)在传统磷化镍电极的构建过程中,通常需要使用高分子粘结剂(如羧甲基纤维素),将活性纳米电极材料涂覆在具有高导电性的集流体(如铝箔、钛板)上。但是大多数高分子粘结剂的稳定性差、导电性低,从而降低了磷化镍电极的电催化及电化学储能性能。


技术实现思路

1、针对上述问题,本专利技术提出一种磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,解决bdd电容量低以及磷化镍寿命差的弊端,同时也简化电极构建步骤,提高电极材料制备过程的可控性。

2、具体技术方案如下:

3、一种磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,包含以下步骤:

4、1)通过热丝cvd法制备掺硼金刚石bdd电极材料,其中热丝可选用钽丝、钨丝,热丝温度1600-2500℃,丝间距4-10mm,采用甲烷(>99.9%)为碳源,载流气体选用氢气,合成c/h原子比为0.5-5%,选用气体硼烷或三甲基硼烷作为掺杂硼源,掺硼浓度控制在100-10000ppm,生长薄膜温度选用700-1000℃、生长压力1000-8000pa。沉积bdd薄膜的基底材料可用si、nb、sic、al203、mo等,优选si作为基底材料,si基底所采用的技术参数为:厚度0.5-10mm,硅基底可以为p或n型,其晶面为<100>面或<111>面中的一种,其电阻率0.01~10000ω·cm。选用si为基底材料时,需要进行前处理,其中前处理方式为:采用100-1000um的金刚石砂纸对si表面进行打磨,然后再进行除油清洗,最后烘干放入化学气相沉积炉具基台上进行生长。

5、2)将步骤1)中的bdd电极材料在活化剂中进行活化;活化剂为50-200mg/l的氯化钯溶液或5-40g/l的硼氢化钠溶液;活化时间为1-120分钟,优选为15-40分钟。

6、3)将提供镍源的主盐、提供磷源的还原剂与添加剂混合,用氨水调节ph,得到磷化镍镀液;ph为1-7,优选为3-6;镀液温度为20-100℃,优选为40℃-85℃;主盐、还原剂的摩尔比为1:1-1:15,优选为1:3-1:7;

7、主盐:提供镀液金属离子的盐,能在材料上沉积,其沉积是所要求的金属盐。通常为氯化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、醋酸镍中的一种。镀液中ni2+的浓度为3-25g/l。

8、还原剂:磷化镍镀液中的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,采用次亚磷酸盐作为还原剂,在反应时,一部分变成亚磷酸盐,一部分则分解出自身的磷原子并进入镀层,优先次亚磷酸钠。

9、添加剂包括络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂;

10、络合剂:控制可供反应的游离镍离子的浓度,抑制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。一般含羟基、羧基或氨基。使用柠檬酸、醋酸、乳酸、丁二酸、羟基乙酸、乙二胺等中的至少一种;浓度为10-200g/l;

11、稳定剂:在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。使用钼酸盐、碘酸盐、钨酸盐、硫脲及其衍生物、硫代硫酸盐、硫氰酸盐、甲基四羟基邻苯二甲酸酐、六内亚甲基四邻苯二甲酸酐中的至少一种,浓度为0.001-5g/l;

12、促进剂:促进磷化镍施镀的速度,促进剂有氨基酸、脂肪酸、可溶性氟化物等,浓度为0.5-50g/l;

13、缓冲剂:缓冲剂能有效的稳定镀液的ph值,使镀液的ph值维持在正常范围内。缓冲剂可选择为乙酸、丙酸、丁二酸、己二酸等有机弱酸的钠盐或钾盐其中的一种或多种。

14、4)将步骤2)活化的bdd电极材料置于恒温步骤3)磷化镍镀液中进行磷化镍涂层生长,得到样品a;

15、5)样品a在马弗炉中进行热处理后得到磷化镍/bdd复合薄膜电容器电极材料,其磷化镍层由ni12p5、ni、ni2p、ni3p、nip2、ni3p2、ni5p4中的一种或者多种组分组成;热处理温度为150-1000℃,优选为250℃-550℃。

16、所述步骤5)中得到磷化镍/bdd复合薄膜电容器电极材料的磷化镍层为胞状结构且直径可调。

17、本专利技术的有益效果:

18、1)通过将磷化镍原位生长在以bdd为基础的碳材料形成的薄膜结构,一方面可以为碳材料提供大量的法拉第电荷,另一方面可以构建电化学离子和电子快速传输通道。

19、2)以磷化镍/bdd作为活性电极材料。在构建电极过程中无需加入粘结剂和额外的集流体,降低了载流体的损耗,简化了电极构建步骤。

20、3)使用磷化镍/bdd为复合电极材料,能够构建和实现兼具高能量密度、高功率密度和寿命长久的高性能电化学储能器件。

21、4)本专利技术技术与其他金刚石施镀方法相比,省去了酸洗、碱洗、敏化等前处理步骤;工艺简便、成本低廉、能耗低、易于工业化生产应用;

22、5)磷化镍在bdd晶面上均匀形核长大,可增强镀层和基体边界处的镀层生长紧密度,提升结合强度,进而提高电极的使用寿命,电极制备无需额外粘结;

23、6)bdd可作为非金属活性位点,磷化镍与bdd产生协同作用,可以有效降低其表面氢吸附吉布斯自由能,加快电化学析氢反应动力学;

24、7)本专利技术中的磷化镍层呈胞状结构且直径调控简易,导电性能好、比表面积大、电催化活性点位多。所制磷化镍/bdd复合薄膜电极材料比传统的电极材料具备更宽的电势窗口,更好的电化学活性和物理化学稳定性,在氢能源开发和储能应用领域有良好的应用前景。

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【技术保护点】

1.一种磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:

2.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中所述掺硼金刚石BDD电极材料,采用甲烷为碳源,载流气体选用氢气,合成C/H原子比为0.5-5%;选用气体硼烷或三甲基硼烷作为掺杂硼源,掺硼浓度控制在100-10000ppm,基底材料为硅、铌、碳化硅、氧化铝、钼其中一种。

3.根据权利要求2所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,基底材料优选硅,硅基底厚度0.5-10mm,硅基底可以为P或N型、其晶面为<100>面或<111>面中的一种,其电阻率0.01~10000Ω·cm。

4.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中所述活化剂为浓度为50-200mg/L的氯化钯溶液或5-40g/L的硼氢化钠溶液;活化时间为1-120分钟。

5.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中主盐为氯化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、醋酸镍中的一种;

6.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中添加剂包括络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂;

7.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中主盐、还原剂的摩尔比为1:1-1:15。

8.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中磷化镍镀液pH为1-7,温度为20-100℃。

9.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中热处理温度为150-1000℃。

10.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中得到磷化镍/BDD复合薄膜电容器电极材料的磷化镍层由Ni12P5、Ni、Ni2P、Ni3P、NiP2、Ni3P2、Ni5P4中的一种或者多种组分组成。

11.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤5)中得到磷化镍/BDD复合薄膜电容器电极材料的磷化镍层为胞状结构且直径可调。

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【技术特征摘要】

1.一种磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:

2.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤1)中所述掺硼金刚石bdd电极材料,采用甲烷为碳源,载流气体选用氢气,合成c/h原子比为0.5-5%;选用气体硼烷或三甲基硼烷作为掺杂硼源,掺硼浓度控制在100-10000ppm,基底材料为硅、铌、碳化硅、氧化铝、钼其中一种。

3.根据权利要求2所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,基底材料优选硅,硅基底厚度0.5-10mm,硅基底可以为p或n型、其晶面为<100>面或<111>面中的一种,其电阻率0.01~10000ω·cm。

4.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中所述活化剂为浓度为50-200mg/l的氯化钯溶液或5-40g/l的硼氢化钠溶液;活化时间为1-120分钟。

5.根据权利要求1所述的磷化镍与掺硼金刚石复合薄膜电极的制备方法,其特征在于,所述步骤2)中主盐为氯化镍、硫酸镍、氨基磺酸镍、醋酸镍中的...

【专利技术属性】
技术研发人员:许晶岑美玲
申请(专利权)人:贵州大学
类型:发明
国别省市:

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