【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件，尤其涉及功率模块和包括其的逆变器及机电装置。
技术介绍
1、随着电子科技发展，在许多装置中已使用了大量电子器件，这些电子器件在工作期间常会产生一定的热能，甚至有时可能会产生并积累大量的热能。为了避免这些装置及其电子器件在过高温度环境下工作而带来性能问题，现有技术提供了很多技术手段对此进行散热处理。例如，在一些应用中采用dbc(direct bonding copper)工艺提供具有较好导热性能的覆铜基板用作电路基板，或者在另外一些应用中进一步发展采用amb(activemetal bonding)工艺提供具有更佳导热性能的陶瓷基板用作电路基板，以此期望不断改进电子器件的散热问题。
2、在经过大量研究之后，本申请发现对于现有的机电装置以及元器件，它们在诸如散热处理效果、空间布局紧凑性、性能保障和优化、成本控制等方面，仍然存在可供改进和进一步完善的空间。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了功率模块和包括其的逆变器及机电装置，从而可以解决或至少缓解现有技术中存在的上述问题和其他方面的问题中的一个或多个，或者可以为现有技术提供可替换的技术方案。
2、根据本专利技术的第一方面，首先提供了一种功率模块，其包括：
3、电路板，所述电路板包括电路层和具有粘性的粘附层，所述电路层粘附在所述粘附层上形成层叠布置，所述电路层和所述粘附层分别提供所述电路板的彼此相对的第一表面和第二表面；
4、半导体器件，所述半导体器件贴装在
5、散热器，所述散热器与所述第二表面相粘附，用以形成从所述半导体器件经由所述电路层和所述粘附层至所述散热器的传热路径。
6、在根据本专利技术的功率模块中，可选地，所述粘附层由高分子粘性材料构成，所述粘性高分子材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的至少一种，并且/或者所述粘附层的厚度范围为0.12mm-0.3mm。
7、在根据本专利技术的功率模块中，可选地，所述电路层设置成单层或多层，并且/或者所述半导体器件通过烧结、键合或焊接方式贴装在所述第一表面上。
8、在根据本专利技术的功率模块中，可选地，所述散热器设置成与所述电路板沿着所述第二表面的方向平行布置，并且所述散热器在与所述第二表面贴靠的一侧具有不小于所述电路板的尺寸的散热面。
9、在根据本专利技术的功率模块中，可选地，所述功率模块具有壳体，所述壳体采用绝缘材料制成并布置成至少部分地覆盖所述电路板和所述半导体器件，所述绝缘材料包括硅胶或热固性树脂材料。
10、在根据本专利技术的功率模块中，可选地，所述电路层设置有电源接口、输入接口和输出接口，所述功率模块经由所述电源接口与输入电源相连，并且经由所述输入接口接收输入信号，并且所述功率模块还包括与所述电路层电连接的逻辑控制单元，所述逻辑控制单元根据所述输入信号处理后形成输出信号，所述输出信号经由所述输出接口向外输出。
11、在根据本专利技术的功率模块中，可选地，所述半导体器件包括场效应晶体管（fet）或绝缘栅双极型晶体管（igbt），所述逻辑控制单元和所述半导体器件设置成根据所述输入信号将所述输入电源变换处理成从所述输出接口向外输出的输出电压信号。
12、根据本专利技术的第二方面，还提供了一种逆变器，其包括如以上任一项所述的功率模块，所述功率模块设置有多个绝缘栅双极型晶体管，所述多个绝缘栅双极型晶体管电连接用于控制所述逆变器进行从直流电压到交流电压的转换、或者从交流电压到直流电压的转换。
13、根据本专利技术的第三方面，进一步提供了一种机电装置，其包括：
14、如以上任一项所述的功率模块；以及
15、工作部件，所述工作部件与所述功率模块的输出接口电连接。
16、在根据本专利技术的机电装置中，可选地，所述工作部件包括电机，所述电机接收来自于所述输出接口的输出信号而运行。
17、采用本专利技术的功率模块，不仅可以减少系统热阻并且增强散热性能，而且能促进提高系统集成度和工作性能，实现更紧凑布局，并且降低成本。本专利技术的功率模块工作性能稳定，应用范围广泛，非常适于在诸多类型的机电装置中配置使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种功率模块（100），其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述粘附层（12）由高分子粘性材料构成，所述粘性高分子材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的至少一种，并且/或者所述粘附层（12）的厚度范围为0.12mm-0.3mm。
3.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述电路层（11）设置成单层或多层，并且/或者所述半导体器件（13）通过烧结、键合或焊接方式贴装在所述第一表面（111）上。
4.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述散热器（14）设置成与所述电路板（10）沿着所述第二表面（121）的方向平行布置，并且所述散热器（14）在与所述第二表面（121）贴靠的一侧具有不小于所述电路板（10）的尺寸的散热面。
5.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述功率模块（100）具有壳体（16），所述壳体（16）采用绝缘材料制成并布置成至少部分地覆盖所述电路板（10）和所述半导体器件（13），所述绝缘材料包括硅胶或热固性树脂材料。
6.根据权利要求
7.根据权利要求6所述的功率模块（100），其中，所述半导体器件（13）包括场效应晶体管（FET）或绝缘栅双极型晶体管（IGBT），所述逻辑控制单元（15）和所述半导体器件（13）设置成根据所述输入信号将所述输入电源变换处理成从所述输出接口（19）向外输出的输出电压信号。
8.一种逆变器，其特征在于，包括如权利要求1-7中任一项所述的功率模块（100），所述功率模块（100）设置有多个绝缘栅双极型晶体管，所述多个绝缘栅双极型晶体管电连接用于控制所述逆变器进行从直流电压到交流电压的转换、或者从交流电压到直流电压的转换。
9. 一种机电装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的机电装置，其中，所述工作部件（200）包括电机，所述电机接收来自于所述输出接口（19）的输出信号而运行。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块（100），其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述粘附层（12）由高分子粘性材料构成，所述粘性高分子材料包括环氧树脂、丙烯酸树脂和有机硅树脂中的至少一种，并且/或者所述粘附层（12）的厚度范围为0.12mm-0.3mm。
3.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述电路层（11）设置成单层或多层，并且/或者所述半导体器件（13）通过烧结、键合或焊接方式贴装在所述第一表面（111）上。
4.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述散热器（14）设置成与所述电路板（10）沿着所述第二表面（121）的方向平行布置，并且所述散热器（14）在与所述第二表面（121）贴靠的一侧具有不小于所述电路板（10）的尺寸的散热面。
5.根据权利要求1所述的功率模块（100），其中，所述功率模块（100）具有壳体（16），所述壳体（16）采用绝缘材料制成并布置成至少部分地覆盖所述电路板（10）和所述半导体器件（13），所述绝缘材料包括硅胶或热固性树脂材料。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的功率模块（100），其中，所述电路层（11）设置有电源接口（17...
【专利技术属性】
技术研发人员：邢欢，赵鑫，
申请(专利权)人：博世汽车部件苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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