三温芯片测试分选机下压装置制造方法及图纸

本技术提供了一种三温芯片测试分选机下压装置，压板外围通过第一固定螺丝固定连接至加热装置上，压板的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板的另一端安装第一导热片，且第一导热片位于压板与加热装置之间，压板内嵌设第一传感器，第一传感器用于检测压板和吸头的工作温度。本技术所述的三温芯片测试分选机下压装置，当因测试芯片不同，下压装置需要更换时，只需将下压压头从加热装置上拆除后进行更换，由此可降低下压装置由于电器元件频繁拆卸导致的故障率，提高电气元件使用率，此外定做更换下压压头成本低，操作简单，定做周期短。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片测试领域，尤其是涉及一种三温芯片测试分选机下压装置。

技术介绍

1、现有的三温芯片测试分选机下压装置下压装置结构是将测试压头分上下两块零件，在上下两块零件其中一块上挖加热片槽，将加热片嵌入其中，上下两块零件通过螺丝连接将加热片与其固定为一体。

2、不足之处：下压装置需要依据测试的不同芯片尺寸进行更换，且在日常使用过程中容易磕损，由于下压装置内部有加热片、传感器等电器元件，拆装容易发生短路、断路等故障，因此下压装置更换时，需要将金属零件与电器元件等一个整体进行更换，由此造成单个下压装置中电器元件使用率低，放置时间过长容易电路老化故障，且下压装置中电器元件价格昂贵，导致更换定做下压装置成本过高，加工制作周期长。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术旨在提出一种三温芯片测试分选机下压装置，以解决现有技术在测试不同规格芯片时，下压装置更换不便，且装置制作成本高的问题。

2、为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：

3、一种三温芯片测试分选机下压装置，包括加热装置及其上端设置的下压压头，加热装置固定安装至预设的机械臂上，下压压头包括压板、第一传感器和第一导热片，压板外围通过第一固定螺丝固定连接至加热装置上，压板的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板的另一端安装第一导热片，且第一导热片位于压板与加热装置之间，压板内嵌设第一传感器，第一传感器用于检测压板和吸头的工作温度。

4、进一步的，所述压板的一端设有第一走线槽，压板的一侧安装第一插头和第一线束固定件，第一传感器通过信号线沿第一走线槽通过第一线束固定件连接至第一插头。

5、进一步的，所述压板的一端设有若干第一密封槽，且第一密封槽与第一走线槽位于压板的另一端，第一密封槽内安装密封圈，密封圈位于压板与加热装置的之间。

6、进一步的，所述加热装置包括基板、盖板、加热片、第二导热片和传感器，压板固定连接至盖板上，且盖板的下端通过第二固定螺栓固定连接至基板的上端，基板的上端设有挖槽，挖槽内嵌设加热片和第二传感器，第二传感器用于检测基板和盖板的工作温度，加热片的两侧分别粘贴第二导热片，且第二导热片、加热片和传感器均位于盖板与基板之间。

7、进一步的，所述基板或盖板上安装第二插头，加热片和第二传感器的信号线均连接至第二插头。

8、进一步的，所述基板上安装第二线束固定件，第二线束固定件用于对加热片和第二传感器的信号线的保护紧固。

9、进一步的，所述基板上设有第二走线槽，加热片和第二传感器的信号线沿第二走线槽连接至第二插头，且第二走线槽上覆盖压线板。

10、进一步的，所述压线板上安装线夹，线夹用于对第一传感器信号线的约束。

11、相对于现有技术，本技术所述的三温芯片测试分选机下压装置具有以下有益效果：

12、(1)本技术所述的三温芯片测试分选机下压装置，当因测试芯片不同，下压装置需要更换时，只需将下压压头从加热装置上拆除后进行更换，由此可降低下压装置由于电器元件频繁拆卸导致的故障率，提高电气元件使用率，此外定做更换下压压头成本低，操作简单，定做周期短。

13、(2)本技术所述的三温芯片测试分选机下压装置，每片加热片对应一第二传感器和第一传感器，由此可实现单独区域精准控温，保证下压压头上每个芯片的测试温度一致性。

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【技术保护点】

1.三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：包括加热装置(20)及其上端设置的下压压头(10)，加热装置(20)固定安装至预设的机械臂(50)上，下压压头(10)包括压板(11)、第一传感器(12)和第一导热片(13)，压板(11)外围通过第一固定螺丝(40)固定连接至加热装置(20)上，压板(11)的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板(11)的另一端安装第一导热片(13)，且第一导热片(13)位于压板(11)与加热装置(20)之间，压板(11)内嵌设第一传感器(12)，第一传感器(12)用于检测压板(11)和吸头的工作温度。

2.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压板(11)的一端设有第一走线槽，压板(11)的一侧安装第一插头(14)和第一线束固定件(15)，第一传感器(12)通过信号线沿第一走线槽通过第一线束固定件(15)连接至第一插头(14)。

3.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压板(11)的一端设有若干第一密封槽，且第一密封槽与第一走线槽位于压板(11)的另一端，第一密封槽内安装密封圈(16)，密封圈(16)位于压板(11)与加热装置(20)的之间。

4.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：加热装置(20)包括基板(22)、盖板(21)、加热片(23)、第二导热片(24)和第二传感器(25)，压板(11)固定连接至盖板(21)上，且盖板(21)的下端通过第二固定螺栓固定连接至基板(22)的上端，基板(22)的上端设有挖槽，挖槽内嵌设加热片(23)和第二传感器(25)，第二传感器(25)用于检测基板(22)和盖板(21)的工作温度，加热片(23)的两侧分别粘贴第二导热片(24)，且第二导热片(24)、加热片(23)和传感器均位于盖板(21)与基板(22)之间。

5.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：基板(22)或盖板(21)上安装第二插头(26)，加热片(23)和第二传感器(25)的信号线均连接至第二插头(26)。

6.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：基板(22)上安装第二线束固定件(29)，第二线束固定件(29)用于对加热片(23)和第二传感器(25)的信号线的保护紧固。

7.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：基板(22)上设有第二走线槽，加热片(23)和第二传感器(25)的信号线沿第二走线槽连接至第二插头(26)，且第二走线槽上覆盖压线板。

8.根据权利要求4所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压线板上安装线夹(27)，线夹(27)用于对第一传感器(12)信号线的约束。

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【技术特征摘要】

1.三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：包括加热装置(20)及其上端设置的下压压头(10)，加热装置(20)固定安装至预设的机械臂(50)上，下压压头(10)包括压板(11)、第一传感器(12)和第一导热片(13)，压板(11)外围通过第一固定螺丝(40)固定连接至加热装置(20)上，压板(11)的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板(11)的另一端安装第一导热片(13)，且第一导热片(13)位于压板(11)与加热装置(20)之间，压板(11)内嵌设第一传感器(12)，第一传感器(12)用于检测压板(11)和吸头的工作温度。

2.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压板(11)的一端设有第一走线槽，压板(11)的一侧安装第一插头(14)和第一线束固定件(15)，第一传感器(12)通过信号线沿第一走线槽通过第一线束固定件(15)连接至第一插头(14)。

3.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：压板(11)的一端设有若干第一密封槽，且第一密封槽与第一走线槽位于压板(11)的另一端，第一密封槽内安装密封圈(16)，密封圈(16)位于压板(11)与加热装置(20)的之间。

4.根据权利要求1所述的三温芯片测试分选机下压装置，其特征在于：加热装置(20)包括基板(22)、盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华，韩宇，吕克振，任彬，沈程，周耀，张洪河，牛文凯，郭彪，
申请(专利权)人：天津金海通半导体设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：