一种气体浸入式高低温测试温度控制系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，包括气源入口

【技术实现步骤摘要】
一种气体浸入式高低温测试温度控制系统


[0001]本技术属于半导体行业高低温测试领域，尤其是涉及一种气体浸入式高低温测试温度控制系统
。

技术介绍

[0002]现今，电子元件于实际使用时，可能处于高低温环境，为确保电子元件的使用品质，在电子元件制作完成后，必须以测试设备的测试装置对电子元件进行浸入式热测或者浸入式冷测，以淘汰不良品
。
现有测试技术主要是常高温测试，不具备自主压制控温功能
。
在测试过程中，芯片会发热，导致温度发生变化，与设计温度发生偏差
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术旨在提出一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，以解决芯片在质检测试过程中，因芯片发热导致温度偏差的问题
。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，包括气源入口
、
控制系统及其分别信号连接的
chiller、
测试腔和一号温控器，气源入口的气体依次经过换热器
、
一号加热器后进入测试腔，测试腔与控制系统配合用于测试物料；换热器还管路连接至
chiller
，一号加热器通过一号温度传感器采集数据反馈给一号温控器，一号温控器用于控制一号加热器的工作状态
。
[0006]进一步的，所述测试腔设有自上而下依次安装的
IC
载具
、
载盘流道与二号加热器；
>IC
载具用于放置待测芯片，载盘流道用于通过进入测试腔内的气体，阀安装在测试腔的进气口和载盘流道之间的管路上，二号加热器用于对载盘流道中的气体进行加热，二号加热器上安装二号温度传感器，二号温度传感器采集二号加热器内的温度数据并反馈到二号温控器上，二号温控器用于控制二号加热器的工作状态，阀
、
二号温控器分别信号连接至控制系统
。
[0007]进一步的，所述测试腔为密封腔体
。
[0008]进一步的，所述测试腔内部还安装三号温度传感器，三号温度传感器采集测试腔内部的温度并将数据传递给控制系统
。
[0009]进一步的，所述换热器有两条相互不通依次层叠的流道
。
[0010]进一步的，所述一号加热器固定安装一号温度传感器，一号温度传感器信号连接至一号温控器
。
[0011]进一步的，所述二号温度传感器固定安装在二号加热器内，二号温度传感器信号连接至二号温控器
。
[0012]相对于现有技术，本技术所述的气体浸入式高低温测试温度控制系统具有以下优势：
[0013](1)
本技术所述的气体浸入式高低温测试温度控制系统，可以满足较大的温
差，适用于空间小，数量少的测试需求，同时具备温度压制，保持温度稳定，有效防止在测试过程中因芯片发热导致温度偏差
。
[0014](2)
本技术所述的气体浸入式高低温测试温度控制系统，可以根据实际测试需求进行多点工位测试
。
附图说明
[0015]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定
。
在附图中：
[0016]图1为本技术实施例所述的气体浸入式高低温测试温度控制系统的控制原理图
。
[0017]附图标记说明：
[0018]100
‑
气源入口；
200
‑
chiller
；
300
‑
换热器；
400
‑
一号加热器；
500
‑
测试腔；
501
‑
气嘴；
502
‑
IC
载具；
503
‑
载盘流道；
504
‑
二号加热器；
505
‑
阀；
600
‑
一号温控器；
601
‑
一号温度传感器；
700
‑
二号温控器；
701
‑
二号温度传感器；
800
‑
控制系统；
801
‑
三号温度传感器；
900
‑
管路
。
具体实施方式
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合
。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制
。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征
。
在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上
。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0022]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术
。
[0023]名词解释：
[0024]Chiller
：制冷设备
。
[0025]在记忆电子元件高低温测试作业时，由于记忆电子元件温度必须达到至预设测试温度，方可进行高低温测试工作
。
由于记忆电子元件测试的特殊性，通常测试数量为
128,256
甚至更多同时并测，在温度测试需求中需要完全浸入式测试
。
在浸入式高低温测试中，
一般测试温度范围为
‑
55℃
～
155℃。
[0026]一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，如图1所示，包括气源入口
100、chiller200、
换热器
300、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，其特征在于：包括气源入口
、
控制系统及其分别信号连接的
chiller、
测试腔和一号温控器，气源入口的气体依次经过换热器
、
一号加热器后进入测试腔，测试腔与控制系统配合用于测试物料；换热器还管路连接至
chiller
，一号加热器通过一号温度传感器采集数据反馈给一号温控器，一号温控器用于控制一号加热器的工作状态
。2.
根据权利要求1所述的一种气体浸入式高低温测试温度控制系统，其特征在于：测试腔设有自上而下依次安装的
IC
载具
、
载盘流道与二号加热器；
IC
载具用于放置待测芯片，载盘流道用于通过进入测试腔内的气体，阀安装在测试腔的进气口和载盘流道之间的管路上，二号加热器用于对载盘流道中的气体进行加热，二号加热器上安装二号温度传感器，二号温度传感器采集二号加热器内的温度数据并反馈...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文宝，贺怀珍，任彬，罗琳，郭义星，陶元真，闫俊刚，
申请(专利权)人：天津金海通半导体设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：