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显示面板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:40227257 阅读:3 留言:0更新日期:2024-02-02 22:30
本发明专利技术公开了一种显示面板及其制作方法、显示装置。显示面板包括基板、第一金属层、层间介质层以及第二金属层;第一金属层设置于基板上,并包括第一走线,第一走线中设置有位于封装加强区内的开孔部;层间介质层覆盖第一走线;第二金属层,设置于层间介质层远离第一金属层的一侧,并包括第二走线,且第二走线在基板上的正投影与开孔部在基板上的正投影部分重叠;其中,开孔部包括沿第一方向排列的至少两开孔,第一方向与第二走线的延伸方向平行。本发明专利技术可以降低第二走线被蚀刻断裂的风险,提高了显示面板的良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示,尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置


技术介绍

1、有机发光二极管(organic light-emitting diode,oled)显示面板是无背光源、无液晶的自发光显示,具有优异的色彩饱和度、对比度和反应速度。由于材质更加轻薄,可透明、可柔性,oled显示面板能够实现多样化的设计。

2、目前,在oled显示面板中,存在相互交叉的第一金属线和第二金属线,为避免第一金属线和第二金属线之间产生较大的耦合电容,常在第一金属线中与第二金属线重叠的位置形成宽度较大的一个开孔,以减少第一金属线和第二金属线之间的耦合电容。

3、在相关技术中,由于开孔的宽度以及第一金属线的厚度都很大,后续膜层在开孔处形成有较大爬坡,而有机膜层在制程中则难以有效覆盖爬坡处,导致该处有机膜层厚度较薄或者断开;而相关技术中为提高封装效果,常将封装层下的有机膜层去除,以直接覆盖下方的绝缘层和第二金属线。但是,在去除开孔的爬坡处的有机膜层时,由于该处有机膜层厚度较薄或者断开,将导致有机膜层下方的绝缘层被蚀刻出裂缝,进而在后续金属制程中,蚀刻液会沿着裂缝渗入,导致下方的第二金属线被腐蚀,产生断线等不良现象。


技术实现思路

1、本专利技术实施例提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,可以减小第二走线发生断裂的概率,提高了显示面板的良品率。

2、本专利技术实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的封装加强区;

3、所述显示面板还包括:

4、基板;

5、第一金属层,设置于所述基板上,并包括第一走线,所述第一走线中设置有位于所述封装加强区内的开孔部;

6、层间介质层,覆盖所述第一走线;

7、第二金属层,设置于所述层间介质层远离所述第一金属层的一侧,并包括第二走线,且所述第二走线在所述基板上的正投影与所述开孔部在所述基板上的正投影部分重叠;

8、绝缘层,设置于所述第二金属层远离所述层间介质层的一侧;

9、有机层,设置于所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧,且所述有机层位于所述封装加强区外;

10、其中,所述开孔部在所述基板上的正投影位于所述绝缘层在所述基板上的正投影内,所述开孔部包括沿第一方向排列的至少两开孔,所述第一方向与所述第二走线的延伸方向平行。

11、在本专利技术的一种实施例中,所述第一走线沿第二方向延伸,且所述第一方向与所述第二方向之间相交叉设置。

12、在本专利技术的一种实施例中,至少两所述开孔沿所述第一方向上的宽度之和小于或等于所述第一走线沿所述第一方向上的宽度的70%。

13、在本专利技术的一种实施例中,所述显示面板还包括设置于所述有机层远离所述第二金属层一侧的封装层,且在所述封装加强区内,所述封装层覆盖于所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧。

14、在本专利技术的一种实施例中,所述第一走线的厚度大于或等于6000埃。

15、在本专利技术的一种实施例中,所述第一走线包括goa总线或者电源信号线,所述第二走线包括扫描线。

16、在本专利技术的一种实施例中,所述层间介质层以及所述绝缘层皆连续地覆盖至少两所述开孔。

17、根据本专利技术的上述目的,本专利技术实施例还提供一种显示面板的制作方法,所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的封装加强区;

18、所述显示面板的制作方法包括以下步骤:

19、提供基板;

20、在所述基板上形成第一金属层,所述第一金属层形成有第一走线,所述第一走线中形成有位于所述封装加强区内的开孔部,所述开孔部形成有沿第一方向排列的至少两开孔;

21、在所述第一金属层远离所述基板的一侧形成层间介质层,所述层间介质层覆盖所述第一走线;

22、在所述层间介质层远离所述第一金属层的一侧形成第二金属层,所述第二金属层形成有第二走线,且所述第二走线在所述基板上的正投影与所述开孔部在所述基板上的正投影部分重叠,所述第一方向与所述第二走线的延伸方向平行;

23、在所述第二金属层远离所述层间介质层的一侧形成绝缘层,所述开孔部在所述基板上的正投影位于所述绝缘层在所述基板上的正投影内;

24、在所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧形成有机层,所述有机层位于所述封装加强区外。

25、在本专利技术的一种实施例中,所述在所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧形成有机层的步骤还包括:

26、采用半透掩模版形成贯穿所述绝缘层和所述有机层的接触孔、以及至少去除所述封装加强区内的所述有机层;

27、在所述有机层远离所述绝缘层的一侧形成封装层,且在所述封装加强区内,所述封装层覆盖于所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧。

28、根据本专利技术的上述目的,本专利技术实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括所述显示面板、以及装置主体,且所述显示面板与所述装置主体组合为一体。

29、本专利技术的有益效果:本专利技术通过将第一走线中的开孔部设置为至少两个开孔,进而相对于相关技术中,本专利技术可以减小第一走线中单个开孔的宽度,使得后续层间介质层以及绝缘层可以更好的覆盖和填充开孔,使得有机层在制程中可以更好的覆盖开孔,进而在蚀刻去除封装加强区内的有机层时,绝缘层不会被蚀刻出裂缝,降低了第二走线被蚀刻断裂的风险,提高了显示面板的良品率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的封装加强区;

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线沿第二方向延伸,且所述第一方向与所述第二方向之间相交叉设置。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,至少两所述开孔沿所述第一方向上的宽度之和小于或等于所述第一走线沿所述第一方向上的宽度的70%。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设置于所述有机层远离所述第二金属层一侧的封装层,且在所述封装加强区内,所述封装层覆盖于所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线的厚度大于或等于6000埃。

6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线包括GOA总线或者电源信号线,所述第二走线包括扫描线。

7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述层间介质层以及所述绝缘层皆连续地覆盖至少两所述开孔。

8.一种显示面板的制作方法,其特征在于,所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的封装加强区;

9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法,其特征在于,所述在所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧形成有机层的步骤还包括:

10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括如权利要求1至7任一项所述的显示面板、以及装置主体,且所述显示面板与所述装置主体组合为一体。

...

【技术特征摘要】

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括显示区以及位于所述显示区至少一侧的封装加强区;

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线沿第二方向延伸,且所述第一方向与所述第二方向之间相交叉设置。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,至少两所述开孔沿所述第一方向上的宽度之和小于或等于所述第一走线沿所述第一方向上的宽度的70%。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括设置于所述有机层远离所述第二金属层一侧的封装层,且在所述封装加强区内,所述封装层覆盖于所述绝缘层远离所述第二金属层的一侧。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一走线的厚度大于或...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖翔请求不公布姓名
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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