一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头制造技术

本技术涉及连接器技术领域，具体涉及一种具有大电流及高频传输功能的Type‑C公头。一种具有大电流及高频传输功能的Type‑C公头包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；所述卡勾设于两组所述端子组之间，所述端子组和所述卡勾均安装在所述胶芯上；所述外壳安装在所述胶芯外；所述端子组包括若干信号端子和若干电源端子；所述信号端子各处宽度相同，其一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折形成的第一焊接部；所述电源端子的中部设有凸起形成的增流部，其一端设有凸起形成的第二接触部，另一端设有第二焊接部；所述第一焊接部和所述第二焊接部均与所述电路板焊接。本技术解决了现有的高频Type‑C连接器无法满足大电流传输的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器，具体涉及一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头。

技术介绍

1、随着电子行业的飞速发展，电子产品越来越轻薄、短小，这样对电子产品的零组件的结构要求、性能要求也就越来越高，电连接器行业首当其冲。

2、参阅公开号为cn114784532b的专利技术专利，为现有的一种type-c连接器结构，该type-c连接器具有高频传输速度、正反插功能等特点，进而被越来越广泛地应用于电子产品中，然而，该中type-c连接器的端子均采用弹片式端子，虽然能很好的实现高频传输，但其阻抗值无法满足大电流通过时的需求，进行大电流传输时极易产生高温，导致连接器损坏。

3、因此，有必要提供一种技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头，旨在解决现有的高频type-c连接器的阻抗值无法满足大电流通过时的需求的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头，包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；其中：

3、所述卡勾设于两组所述端子组之间，所述端子组和所述卡勾均安装在所述胶芯上；所述外壳安装在所述胶芯外；

4、所述端子组包括若干信号端子和若干电源端子；所述信号端子各处宽度相同，其一端设有弯折的第一接触部，另一端设有弯折形成的第一焊接部；所述电源端子的中部设有凸起形成的增流部，其一端设有凸起形成的第二接触部，另一端设有第二焊接部；所述第一焊接部和所述第二焊接部均与所述电路板焊接。

5、更为具体的，所述胶芯由可拆卸分离的两个主体组成，两个所述主体分别与两组所述端子组一体成型连接。

6、更为具体的，任一所述主体上设有容置槽，所述卡勾置于所述容置槽内。

7、更为具体的，任一所述主体上设有卡块，另一所述主体上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡勾上设有与所述卡块相适配的定位孔；两个所述主体连接时，所述卡块贯穿所述定位孔，并置于所述卡槽内。

8、更为具体的，所述电源端子中部设有凹陷形成的卡点。

9、更为具体的，所述外壳的两端分别开设有与所述电路板相适配的定位槽，所述电路板插装于所述定位槽内。

10、更为具体的，所述电路板外罩设有屏蔽壳，所述屏蔽壳与所述外壳固定连接。

11、更为具体的，所述屏蔽壳由左壳体和右壳体组成，所述左壳体和所述右壳体的端部均设有弯折形成的折板，其中部均设有向内凹陷形成的凹点；所述外壳端部设有凸起形成的连接部，所述连接部的一端与所述凹点相贴触，另一端与所述折板相贴触。

12、本技术所涉及的一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头的技术效果为：

13、本申请的端子组由信号端子和电源端子组成，信号端子整体宽度均匀，可适应高频信号传输，而电源端子上设置了增流部，相当于增大了电源端子的电阻值，进而提升了type-c公头传输大电流的能力，有效地解决了连接器传输大电流时温度过高的问题。采用本申请的设计，使该type-c公头可同时具备高频信号传输和大电流传输的能力。

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【技术保护点】

1.一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；其中：

2.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述胶芯由可拆卸分离的两个主体组成，两个所述主体分别与两组所述端子组一体成型连接。

3.根据权利要求2所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：任一所述主体上设有容置槽，所述卡勾置于所述容置槽内。

4.根据权利要求3所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：任一所述主体上设有卡块，另一所述主体上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡勾上设有与所述卡块相适配的定位孔；两个所述主体连接时，所述卡块贯穿所述定位孔，并置于所述卡槽内。

5.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述电源端子中部设有凹陷形成的卡点。

6.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述外壳的两端分别开设有与所述电路板相适配的定位槽，所述电路板插装于所述定位槽内。

7.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述电路板外罩设有屏蔽壳，所述屏蔽壳与所述外壳固定连接。

8.根据权利要求7所述一种具有大电流及高频传输功能的Type-C公头，其特征在于：所述屏蔽壳由左壳体和右壳体组成，所述左壳体和所述右壳体的端部均设有弯折形成的折板，其中部均设有向内凹陷形成的凹点；所述外壳端部设有凸起形成的连接部，所述连接部的一端与所述凹点相贴触，另一端与所述折板相贴触。

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【技术特征摘要】

1.一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头，其特征在于：包括胶芯、外壳、卡勾、电路板和两组端子组；其中：

2.根据权利要求1所述一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头，其特征在于：所述胶芯由可拆卸分离的两个主体组成，两个所述主体分别与两组所述端子组一体成型连接。

3.根据权利要求2所述一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头，其特征在于：任一所述主体上设有容置槽，所述卡勾置于所述容置槽内。

4.根据权利要求3所述一种具有大电流及高频传输功能的type-c公头，其特征在于：任一所述主体上设有卡块，另一所述主体上设有与所述卡块相适配的卡槽，所述卡勾上设有与所述卡块相适配的定位孔；两个所述主体连接时，所述卡块贯穿所述定位孔，并置于所述卡槽内。

5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：方超，
申请(专利权)人：东莞市富智达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：