一种Type-c连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种Type

【技术实现步骤摘要】
一种Type
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c连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种Type
‑
c连接器。

技术介绍

[0002]Type
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c连接器广泛运用于各种电子产品，以供电子产品充电或进行数据传输。
[0003]传统技术中，Type
‑
c连接器包括绝缘本体、若干个上端子与下端子，上端子与下端子插设于绝缘本体的安装槽中，该种Type
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c连接器，插接端子的步骤时间较长，导致Type
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c连接器整体组装效率低；后来出现有如中国专利ZL201921758832.4所公开之一种下料端子注塑成型连接器结构，其公开了将若干上端子、若干下端子分别注塑成型于塑胶体上，再与塑胶体一同插设绝缘本体的安装槽中，提高了端子的插接效率，但是其塑胶体与卡钩件组装的结构设计欠佳，且端子的连接部均埋设于塑胶体内部，端子在长时间工作的状态下，容易发热，影响端子与塑胶体的结合，散热性欠佳，进而影响连接器的使用寿命。
[0004]因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type
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c连接器，其通过设置有上端子模组、下端子模组，便于插接组装、散热性好。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种Type
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c连接器，包括金属外壳、绝缘本体、设置于绝缘本体内的上端子模组、卡钩件和下端子模组；所述金属外壳套设于绝缘本体外，所述绝缘本体具有前后依次布置的插接腔和安装腔，所述上端子模组、卡钩件和下端子模组均自后往前插设于安装腔中，便于连接器的插装，组装效率高；
[0008]所述上端子模组包括上塑胶体和若干第一端子，所述第一端子的接触部向前伸出上塑胶体并露于插接腔的上侧，所述第一端子的连接部局部露于上塑胶体的上、下表面，所述第一端子的焊脚部向后伸出上塑胶体并露于绝缘本体外；
[0009]所述下端子模组包括下塑胶体和若干第二端子，所述第二端子的接触部向前伸出下塑胶体并露于插接腔的下侧，所述第二端子的连接部局部露于下塑胶体的上、下表面，所述第二端子的焊脚部向后伸出下塑胶体并露于绝缘本体外；
[0010]所述卡钩件包括平板部和位于平板部两侧的左钩部、右钩部，所述平板部夹设于上塑胶体和下塑胶体之间，且平板部的前端与上塑胶体、下塑胶体的前端齐平，所述左钩部、右钩部分别露于插接腔的左侧、右侧；第一端子、第二端子的连接部均局部露于上塑胶体的上、下表面，散热性好，进而提高连接器的使用寿命；且平板部的前端与上塑胶体、下塑胶体的前端齐平，便于插接定位。
[0011]作为一种优选方案，所述安装腔包括自上往下依次布置的第一插入槽、第二插入槽和第三插入槽，所述上塑胶体、平板部、下塑胶体分别位于相应的第一插入槽、第二插入槽、第三插入槽中。
[0012]作为一种优选方案，所述上塑胶体的顶部向上凸设有第一限位部，所述第一限位部露于绝缘本体上表面，所述第一限位部的顶部向下凹设有第一限位槽；所述下塑胶体的底部向下凸设有第二限位部，所述第二限位部露于绝缘本体的下表面，所述第二限位部的底部向上凹设有第二限位槽，相应的，所述金属外壳具有与第一限位槽、第二限位槽相适配的定位凸部，所述定位凸部分别适配于第一限位槽、第二限位槽中。
[0013]作为一种优选方案，所述第一限位部、第二限位部的左侧壁与右侧壁均凸设有凸起，相应的，所述绝缘本体设置有与凸起相适配的凹位，所述凸起适配于凹位中。
[0014]作为一种优选方案，所述上塑胶体的上表面、下塑胶体的下表面凹设有第一散热槽，以使所述第一端子、第二端子的连接部露于第一散热槽，相应的，所述绝缘本体凸设有方形凸肋，所述方形凸肋的前侧面抵于第一散热槽的前侧面，使得连接器整体组装稳固，不易松动。
[0015]作为一种优选方案，所述上塑胶体、下塑胶体的前端均设置有导插部，便于插接组装。
[0016]作为一种优选方案，所述绝缘本体的上表面、下表面均凹设有弹片槽，所述弹片槽内嵌设有防EMI弹片，所述防EMI弹片具有第一接触片和第二接触片，所述第一接触片与金属外壳相连接，所述第二接触片露于插接腔中且位于第一端子和第二端子的前侧。
[0017]作为一种优选方案，所述上塑胶体、下塑胶体的后端围构形成容置槽，所述容置槽中设置有PCB板，所述PCB板平行于绝缘本体，所述第一端子、第二端子的焊脚部分别焊接于PCB板的上、下表面，所述左钩部、右钩部的焊接端焊接于PCB板。
[0018]作为一种优选方案，所述左钩部的焊接端和右钩部的焊接端中，其一焊接于PCB板的上表面，另一焊接于PCB板的下表面，为PCB板提供支撑力，便于第一端子、第二端子的焊接。
[0019]作为一种优选方案，所述金属外壳的后端向后延伸设置，以形成环形容胶槽，所述环形容胶槽内灌设有密封胶，所述第一端子的焊脚部、第二端子的焊脚部、左钩部的焊接端、右钩部的焊接端均位于密封胶中，提高连接器的防水性。
[0020]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0021]其主要是，通过设置有上端子模组、下端子模组，便于连接器的插装，组装效率高；第一端子、第二端子的连接部均局部露于上塑胶体的上、下表面，散热性好，进而提高连接器的使用寿命；且平板部的前端与上塑胶体、下塑胶体的前端齐平，便于插接定位；
[0022]其次是，定位凸部分别适配于第一限位槽、第二限位槽中，凸起适配于凹位中，所述方形凸肋的前侧面抵于第一散热槽的前侧面，使得连接器整体组装稳固，不易松动；
[0023]再者是，左钩部的焊接端和右钩部的焊接端中，其一焊接于PCB板的上表面，另一焊接于PCB板的下表面，为PCB板提供支撑力，便于第一端子、第二端子的焊接；
[0024]以及，金属外壳的后端向后延伸设置，以形成环形容胶槽，在环形容胶槽内灌设有密封胶，提高连接器的防水性。
[0025]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0026]图1是本技术之较佳实施例一的立体示意图；
[0027]图2是本技术之较佳实施例一的分解图；
[0028]图3是本技术之较佳实施例一的剖视图；
[0029]图4是图3中A处的局部放大图；
[0030]图5是本技术之较佳实施例一的另一剖视图；
[0031]图6是本技术之较佳实施例一的绝缘本体插装示意图；
[0032]图7是本技术之较佳实施例二的剖视图。
[0033]附图标识说明：
[0034]10、上端子模组
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11、上塑胶体
[0035]111、第一限位部
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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c连接器，包括金属外壳、绝缘本体、设置于绝缘本体内的上端子模组、卡钩件和下端子模组；所述金属外壳套设于绝缘本体外，所述绝缘本体具有前后依次布置的插接腔和安装腔，所述上端子模组、卡钩件和下端子模组均自后往前插设于安装腔中；其特征在于：所述上端子模组包括上塑胶体和若干第一端子，所述第一端子的接触部向前伸出上塑胶体并露于插接腔的上侧，所述第一端子的连接部局部露于上塑胶体的上、下表面，所述第一端子的焊脚部向后伸出上塑胶体并露于绝缘本体外；所述下端子模组包括下塑胶体和若干第二端子，所述第二端子的接触部向前伸出下塑胶体并露于插接腔的下侧，所述第二端子的连接部局部露于下塑胶体的上、下表面，所述第二端子的焊脚部向后伸出下塑胶体并露于绝缘本体外；所述卡钩件包括平板部和位于平板部两侧的左钩部、右钩部，所述平板部夹设于上塑胶体和下塑胶体之间，且平板部的前端与上塑胶体、下塑胶体的前端齐平，所述左钩部、右钩部分别露于插接腔的左侧、右侧。2.根据权利要求1所述的一种Type
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c连接器，其特征在于：所述安装腔包括自上往下依次布置的第一插入槽、第二插入槽和第三插入槽，所述上塑胶体、平板部、下塑胶体分别位于相应的第一插入槽、第二插入槽、第三插入槽中。3.根据权利要求2所述的一种Type
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c连接器，其特征在于：所述上塑胶体的顶部向上凸设有第一限位部，所述第一限位部露于绝缘本体上表面，所述第一限位部的顶部向下凹设有第一限位槽；所述下塑胶体的底部向下凸设有第二限位部，所述第二限位部露于绝缘本体的下表面，所述第二限位部的底部向上凹设有第二限位槽，相应的，所述金属外壳具有与第一限位槽、第二限位槽相适配的定位凸部，所述定位凸部分别适配于第一限位槽、第二限位槽中。4.根据权利要求3所述的一种Type
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c连...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗黄伟，
申请(专利权)人：东莞市富智达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：