一种LED封装桥接芯片制造技术

本技术属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装桥接芯片。通过在绝缘基板上设置第一焊盘和第二焊盘，并分别通过第一导线和第二导线连接，第一焊盘和第二焊盘之间相互绝缘，使两部分连线互不干扰。当正装结构LED芯片进行PCB封装时，两条线路分别通过第一焊盘和第二焊盘连接，避免了线路交叉或绕线设计，减小了短路或断路的风险，提高了封装产品的稳定性，并且提高了电路设计的灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于led封装，具体涉及一种led封装桥接芯片。

技术介绍

1、正装结构led芯片在pcb封装时，需要进行焊线工艺将led芯片连接到电路中，当两个电路不同并且之间并行设计时，需要确保线路设计不能交叉。如果两条线路设计为交叉，焊线时操作风险加大，容易造成线路短路或断路，并且当led芯片间距较大时，金线连接过长会导致塌线，线材变形从而使焊线不稳定，致使封装产品失效。现有技术中，为了避免两条线路交叉，一般通过边缘的pcb线路，对一条线路进行绕线连接，但是这种连接方式不灵活，为电路设计带来了障碍。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中led芯片在封装焊线时线路设计交叉容易造成焊线不稳定，并且绕线连接设计不灵活的缺陷，从而提供一种led封装桥接芯片。

2、一种led封装桥接芯片，包括绝缘基板、第一焊盘、第二焊盘、第一导线和第二导线；所述绝缘基板上侧为矩形面；两个所述第一焊盘分别位于所述绝缘基板上侧的相对的两个对角上，两条所述第一导线分别沿所述绝缘基板上侧的两边连接两个所述第一焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装桥接芯片，其特征在于，包括绝缘基板(1)、第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、第一导线(31)和第二导线(32)；所述绝缘基板(1)上侧为矩形面；两个所述第一焊盘(21)分别位于所述绝缘基板(1)上侧的相对的两个对角上，两条所述第一导线(31)分别沿所述绝缘基板(1)上侧的两边连接两个所述第一焊盘(21)；两个所述第二焊盘(22)位于所述第一焊盘(21)和所述第一导线(31)包围形成的区域内，并分别位于所述绝缘基板(1)上侧的另外两个对角上，所述第二导线(32)在所述绝缘基板(1)上侧连接两个所述第二焊盘(22)形成一条直线。

2.根据权利要求1所述的一种L...

【技术特征摘要】

1.一种led封装桥接芯片，其特征在于，包括绝缘基板(1)、第一焊盘(21)、第二焊盘(22)、第一导线(31)和第二导线(32)；所述绝缘基板(1)上侧为矩形面；两个所述第一焊盘(21)分别位于所述绝缘基板(1)上侧的相对的两个对角上，两条所述第一导线(31)分别沿所述绝缘基板(1)上侧的两边连接两个所述第一焊盘(21)；两个所述第二焊盘(22)位于所述第一焊盘(21)和所述第一导线(31)包围形成的区域内，并分别位于所述绝缘基板(1)上侧的另外两个对角上，所述第二导线(32)在所述绝缘基板(1)上侧连接两个所述第二焊盘(22)形成一条直线。

2.根据权利要求1所述的一种led封装桥接芯片，其特征在于，所述绝缘基板(1)为蓝宝石材质。

3.根据权利要求1所述的一种led封装桥接芯片，其特征在于，所述绝缘基板(1)为碳化硅材质。

4.根据权利要求1所述的一种led封装桥接芯片，其特征在于，所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)为圆形。

5.根据权利要求1所述的一种led封装桥接芯片，其特征在于，所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦锦星，李金虎，李春莲，余汝玲，
申请(专利权)人：硅能光电半导体广州有限公司，
类型：新型
国别省市：