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本技术属于LED封装技术领域，具体涉及一种LED封装桥接芯片。通过在绝缘基板上设置第一焊盘和第二焊盘，并分别通过第一导线和第二导线连接，第一焊盘和第二焊盘之间相互绝缘，使两部分连线互不干扰。当正装结构LED芯片进行PCB封装时，两条线路分别...
该专利属于硅能光电半导体（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过硅能光电半导体（广州）有限公司授权不得商用。

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