【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄膜领域，涉及一种聚酯薄膜及其制备方法。
技术介绍
1、聚对苯二甲酸乙二醇酯，作为人们所熟知的合成高分子材料，可用于纺丝(俗称涤纶)、工程塑料、薄膜等。聚酯薄膜，是聚对苯二甲酸乙二醇酯材料通过熔融共挤双向拉伸制得，由于其有着良好的机械性能、热性能、电绝缘性和光学性能，被广泛用于包装、工业、电气、电子、显示、保护、防爆等领域。
2、社会在发展，科技在进步，人们对于高质量的生活需求也越来越高，对于电子类产品的细节要求更加严格。电子产品的构成包括许多，而这些构成电子产品的零部件在生产制造过程中，薄膜缺一不可，有的在薄膜上面加工离型层，用作离型膜；有的在薄膜上面加工胶层，用作保护膜；有的镀层在薄膜上面，用作功能层，如防眩、导电等。但是，无论上述如何加工，均对薄膜表面性能有着很高的要求。比如，薄膜表面刚生产出来的时候有凹凸点、或者放置一段时间后有凹凸点，下游加工时，这些凹凸点位置产生弊病，将影响成品质量；如果薄膜厚度不均，下游加工时，容易产生划伤或者张力线，导致无法正常生产；如果薄膜在后续加工过程中，受热后，薄膜内部不稳定，使得薄膜表面产生异物，影响深加工产品的膜面洁净度。
3、针对不同领域诸多高性能的要求，目前聚酯薄膜领域现有的解决问题的技术方案有：1、使用软卷方式进行收卷，收卷时减小垂直方向压力，进而减小膜层之间受力，减少凹凸点的产生。2、加大拉伸比，增加分子链取向，提升薄膜厚度均匀性。3、薄膜表面进行底涂层或者功能涂层加工，阻挡薄膜受热过程中，薄膜表面异物产生。
4、虽然技术人员对聚
技术实现思路
1、本专利技术提供一种聚酯薄膜及其制备方法。该聚酯薄膜兼具有放置表面凹凸点少、厚度均匀性好、耐温等优点，大大提高了产品质量，提升了深加工产品良率。产品可广泛应用于mlcc、新能源、背光/液晶模组、镀膜等领域。
2、为实现上述技术目的，本申请采用的技术方案为：一种聚酯薄膜，由上表层、中间层、和下表层构成；
3、所述上表层由如下重量百分比的各物质组成：
4、功能母料m 5～30％
5、纯净聚酯切片70～95％；
6、所述中间层由如下重量百分比的各物质组成：
7、改性聚酯3～50％
8、纯净聚酯切片50～97％；
9、所述下表层由如下重量百分比的各物质组成：
10、功能母料n 5～15％
11、纯净聚酯切片85～95％；
12、其中，所述功能母料m与功能母料n均由如下重量百分比的各物质组成：
13、无机粒子0.3～15％
14、改性聚酯85～99.7％；
15、所述改性聚酯是采用二元酸与二元醇在1:(1.2～1.43)摩尔比的用量比下、在100ppm～300ppm催化剂和25ppm～80ppm稳定剂作用下酯化缩聚获得。
16、作为本申请改进的技术方案，所述二元醇包括如下摩尔分数的各物质：
17、1,1’-双(4-羟基-3-甲基苯基)环己烷3～25％
18、反式-1-甲基-1,2-环戊烷二醇2～15％
19、新戊二醇1～10％
20、乙二醇50～94％。
21、作为本申请改进的技术方案，所述无机粒子粒径为0.3μm～5μm，孔隙率为0.6ml/g～2.2ml/g；所述改性聚酯特性粘度η为0.56dl/g～0.66dl/g，端羧基含量p与特性粘度η之间的关系为10.5≤p/η≤17.5。
22、作为本申请改进的技术方案，二元酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、己二酸、十二烷二羧酸中一种或任意摩尔比的多种组合。
23、作为本申请改进的技术方案，催化剂选自锑系、铝系、锗系、钛系、锌系、镁系中一种或任意重量比的多种组合。
24、作为本申请改进的技术方案，稳定剂选自磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三苯酯、钛酸四丁酯、钛酸四乙酯、磷酸三正丁酯中一种或任意重量比的多种组合。
25、作为本申请改进的技术方案，所述纯净聚酯切片为聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，特性粘度为0.56dl/g～0.66dl/g。
26、作为本申请改进的技术方案，所述无机粒子选自三氧化二铝、二氧化钛、二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、高岭土、氧化锆一种或任意重量比的多种。
27、作为本申请改进的技术方案，所述纯净聚酯切片为聚对苯二甲酸乙二醇酯切片，特性粘度为0.56dl/g～0.66dl/g。
28、作为本申请改进的技术方案，所述无机粒子选自三氧化二铝、二氧化钛、二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、高岭土、氧化锆一种或任意重量比的多种。
29、作为本申请改进的技术方案，所述聚酯薄膜的厚度为8μm～100μm。
30、作为本申请改进的技术方案，所述聚酯薄膜，上表层与中间层的厚度比为(1:21)～(3:20)，下表层与中间层的厚度比为(1:21)～(3:20)。
31、本申请另一目的是提供一种如前述聚酯薄膜的制备方法，包括如下步骤：
32、获得配比量的上表层所用成分：功能母料m与纯净聚酯切片混合处理，即a层挤出层；
33、获得配比量的中间层所用成分：改性聚酯与纯净聚酯切片混合处理，即b层挤出层；
34、获得配比量的中间层所用成分：功能母料n与纯净聚酯切片混合处理，即c层挤出层；
35、a层、b层与c层分别送入相应的熔融挤出系统挤出，进入三层模头于255℃～275℃共挤；
36、经铸片、纵拉、横拉、定型、冷却、牵引和收卷制得聚酯薄膜。
37、作为本申请改进的技术方案，所述纵拉过程的纵向拉伸比为2.9～3.9，所述横拉过程的横向拉伸比为3.6～5.2；所述定型过程中热定型温度为220℃～240℃。
38、本专利技术取得的有益效果体现在：
39、1、对聚酯原料进行改性，微观设计高分子链段结构，引入新单体，赋予聚酯高分子新的性能，工艺简单，成本低。
40、2、对无机粒子主要性能指标进行设计，与改性聚酯有机结合，给予了聚酯薄膜放置表面凹凸点少、厚度均匀性好、耐温等优异性能。
41、3、合理控制改性聚酯特性粘度与端羧基之间的关系，保证了改性聚酯优异性能，同时，提升了聚酯薄膜厚度均匀性、耐温性能。
42、4、通过对聚酯高分子链段进行设计改性，有效避免了物理共混改性聚酯，带来的混合不均等问题。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种聚酯薄膜，其特征在于，由上表层、中间层、和下表层构成；
2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述二元醇包括如下摩尔分数的各物质：
3.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述无机粒子粒径为0.3μm～5μm，孔隙率为0.6ml/g～2.2ml/g；所述改性聚酯特性粘度η为0.56dl/g～0.66dl/g，端羧基含量P与特性粘度η之间的关系为10.5≤P/η≤17.5。
4.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，二元酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、己二酸、十二烷二羧酸中一种或任意摩尔比的多种组合。
5.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，催化剂选自锑系、铝系、锗系、钛系、锌系、镁系中一种或任意重量比的多种组合。
6.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，稳定剂选自磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三苯酯、钛酸四丁酯、钛酸四乙酯、磷酸三正丁酯中一种或任意重量比的多种组合。
7.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述纯净聚酯切片为聚对苯二甲
8.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述无机粒子选自三氧化二铝、二氧化钛、二氧化硅、碳酸钙、硫酸钡、高岭土、氧化锆一种或任意重量比的多种。
9.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜的厚度为8μm～100μm。
10.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述聚酯薄膜，上表层与中间层的厚度比为(1:21)～(3:20)，下表层与中间层的厚度比为(1:21)～(3:20)。
11.一种如权利要求1-10任一所述的聚酯薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述纵拉过程的纵向拉伸比为2.9～3.9，所述横拉过程的横向拉伸比为3.6～5.2；所述定型过程中热定型温度为220℃～240℃。
...【技术特征摘要】
1.一种聚酯薄膜，其特征在于，由上表层、中间层、和下表层构成；
2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述二元醇包括如下摩尔分数的各物质：
3.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，所述无机粒子粒径为0.3μm～5μm，孔隙率为0.6ml/g～2.2ml/g；所述改性聚酯特性粘度η为0.56dl/g～0.66dl/g，端羧基含量p与特性粘度η之间的关系为10.5≤p/η≤17.5。
4.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，二元酸选自对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、己二酸、十二烷二羧酸中一种或任意摩尔比的多种组合。
5.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，催化剂选自锑系、铝系、锗系、钛系、锌系、镁系中一种或任意重量比的多种组合。
6.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜，其特征在于，稳定剂选自磷酸三甲酯、磷酸三乙酯、磷酸三苯酯、钛酸四丁酯、钛酸四乙酯、磷酸三正丁酯中一种或任意重量比的多种组合。...
【专利技术属性】
技术研发人员：王钦，刘长丰，王会荣，鲍时萍，李超，王来，严志雄，郑云霞，孙晶晶，周迪，
申请(专利权)人：合肥乐凯科技产业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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