System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种带加热的SMD上盖带涂胶装置制造方法及图纸_技高网

一种带加热的SMD上盖带涂胶装置制造方法及图纸

技术编号:40216871 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-02 22:24
本发明专利技术涉及表面涂布技术领域,具体说是一种带加热的SMD上盖带涂胶装置;包括底座以及底座上表面固连的机架;所述底座上表面连接着由移动组件移动的托板;所述托板能够带动SMD元器件在平面上移动;所述机架前侧装夹着料筒;所述料筒上端为开口,下端口设置有单向出料孔;所述料筒靠下一端外壁活动密封套设着U形环套;所述U形环套内侧与水泵通过单向进液管连接;本发明专利技术中加热后的流体在负压作用下进入至导热管内侧并流动,从而使得胶水能够在内侧的导热管导热下保持一定的流动性,进而保证后续涂胶的稳定性,相比较现有技术在胶水的外侧进行加热胶水而言,本申请的胶水加热方式热能利用率高,导热效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面涂布,具体说是一种带加热的smd上盖带涂胶装置。


技术介绍

1、smd上盖带涂胶装置是一种专用于smd元器件制程中的涂胶操作的设备。它可以对smd元器件进行自动涂胶,以保护和固定元器件,并改善其散热性能。smd上盖带涂胶装置中使用的胶水在温度过低的情况下会絮凝,导致胶水容易凝固在料筒内,无法实现后续涂胶,为此需要在smd上盖带涂胶装置涂胶前对胶水进行加热,进而降低胶水的粘度,提高胶水流动性。

2、现有技术中是通过将热源设置在装有胶水的容器的外侧,热源需要穿过自身容器以及装有胶水的容器后才能够传递至胶水,这样的胶水加热效率较为低下,同时造成热源不能充分的利用,进而影响后续smd上盖带涂胶装置的涂胶效率和涂胶效果。

3、鉴于此,为了克服上述技术问题,本专利技术提出了一种带加热的smd上盖带涂胶装置,解决了上述技术问题。


技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足,本专利技术提出了一种带加热的smd上盖带涂胶装置,本专利技术加热后的流体在负压作用下进入至导热管内侧并流动,从而使得胶水能够在内侧的导热管导热下保持一定的流动性,进而保证后续涂胶的稳定性,相比较现有技术在胶水的外侧进行加热胶水而言,本申请的胶水加热方式热能利用率高,导热效果好。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种带加热的smd上盖带涂胶装置,包括底座以及底座上表面固连的机架;所述底座上表面连接着由移动组件移动的托板;所述托板能够带动smd元器件在平面上移动;所述机架前侧装夹着料筒;所述料筒上端为开口,下端口设置有单向出料孔;

3、所述料筒靠下一端外壁活动密封套设着u形环套;所述u形环套内侧与水泵通过单向进液管连接;所述u形环套内侧与所述料筒内部之间通过l形孔连通;所述料筒内侧设有导热管;所述导热管靠下一端与l形孔孔口连通;所述料筒上端口内侧活动密封连接着由控制器控制的活塞;所述活塞在控制器的控制下上下活动,从而带动流体对料筒内侧的胶水进行导热,并将胶水沿着单向出料孔喷射。

4、优选的,所述活塞上表面固连着电动推杆;所述机架顶部固连着电机;所述电机输出轴与所述电动推杆之间通过连扳连接;所述料筒内部设有隔盘;所述隔盘外壁与所述料筒内壁直径相适应;所述导热管靠上一端与所述隔盘上表面连通;所述隔盘能够阻隔导热管靠上一端流出的流体与料筒内的胶水接触。

5、优选的,所述隔盘位于所述料筒靠上的位置,且与所述料筒内壁固连;所述导热管由弹性材料制成,例如硅胶;所述导热管在流体压强作用下膨胀,实现对料筒内部空间的填充。

6、优选的,所述隔盘初始状态下位于所述料筒靠上位置,且与所述料筒内壁活动密封连接;所述导热管由柔性材料制成,例如橡胶;所述隔盘在流体压强作用下能够将料筒内的胶水沿着单向出料孔挤出。

7、优选的,所述料筒的内壁设置有螺旋滑条;所述螺旋滑条呈螺旋线自上而下设置在料筒内壁;所述隔盘外壁设置有滑槽;所述滑槽与所述螺旋滑条滑动密封连接;所述隔盘在下移过程中带动导热管呈螺旋卷绕。

8、优选的,所述导热管在拉直状态下处于倾斜状态;所述导热管靠上一端与所述隔盘中心偏心连接;所述导热管在朝下活动过程中带动导热管对料筒内侧胶水扰动;隔盘将料筒内侧空间分隔成上腔以及下腔。

9、优选的,所述导热管的材料密度大于料筒内的胶水密度;所述导热管内的流体密度大于料筒内的胶水密度;所述导热管在活塞下移过程中下沉。

10、优选的,所述导热管的壁厚随着远离隔盘而增大,靠近所述隔盘的导热管在内侧流体压强作用下率先进行膨胀。

11、本专利技术的有益效果如下:

12、1.本专利技术中加热后的流体在负压作用下进入至导热管内侧并流动,从而使得胶水能够在内侧的导热管导热下保持一定的流动性,进而保证后续涂胶的稳定性,相比较现有技术在胶水的外侧进行加热胶水而言,本申请的胶水加热方式热能利用率高,导热效果好。

13、2.本专利技术中隔盘随着上腔内的介质挤压下会下移并转动,隔盘会带动导热管进行扭动,从而使得导热管在隔盘的转动下呈螺旋式卷绕,导热管在隔盘转动过程中会在竖直方向相互错开,如此避免导热管影响隔盘的下移,提高隔盘下移运动的稳定性。

14、3.本专利技术中导热管的材料密度以及导热管内侧的流体密度大于料筒内的胶水密度,故在导热管随着隔盘下移松弛卷绕的情况下,导热管会朝下下沉,使得导热管卷绕的部分靠近料筒内侧靠下位置,从而对料筒的靠下的胶水更好的导热,提高靠近单向出料孔的胶水加热效果,进而使得料筒内的胶水能够在更好的加热效果下沿着单向出料孔排出,实现涂胶过程。

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【技术保护点】

1.一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,包括底座(1)以及底座(1)上表面固连的机架(11);所述底座(1)上表面连接着由移动组件(12)移动的托板(13);所述托板(13)能够带动SMD元器件在平面上移动;所述机架(11)前侧装夹着料筒(2);所述料筒(2)上端为开口,下端口设置有单向出料孔(21);

2.根据权利要求1所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述活塞(4)上表面固连着电动推杆(41);所述机架(11)顶部固连着电机(42);所述电机(42)输出轴与所述电动推杆(41)之间通过连扳(43)连接;所述料筒(2)内部设有隔盘(5);所述隔盘(5)外壁与所述料筒(2)内壁直径相适应;所述导热管(3)靠上一端与所述隔盘(5)上表面连通;所述隔盘(5)能够阻隔导热管(3)靠上一端流出的流体与料筒(2)内的胶水接触。

3.根据权利要求2所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述隔盘(5)位于所述料筒(2)靠上的位置,且与所述料筒(2)内壁固连;所述导热管(3)由弹性材料制成;所述导热管(3)在流体压强作用下膨胀,实现对料筒(2)内部空间的填充。

4.根据权利要求2所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述隔盘(5)初始状态下位于所述料筒(2)靠上位置,且与所述料筒(2)内壁活动密封连接;所述导热管(3)由柔性材料制成;所述隔盘(5)在流体压强作用下能够将料筒(2)内的胶水沿着单向出料孔(21)挤出。

5.根据权利要求4所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述料筒(2)的内壁设置有螺旋滑条(25);所述螺旋滑条(25)呈螺旋线自上而下设置在料筒(2)内壁;所述隔盘(5)外壁设置有滑槽(51);所述滑槽(51)与所述螺旋滑条(25)滑动密封连接;所述隔盘(5)在下移过程中带动导热管(3)呈螺旋卷绕。

6.根据权利要求5所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述导热管(3)在拉直状态下处于倾斜状态;所述导热管(3)靠上一端与所述隔盘(5)中心偏心连接;所述导热管(3)在朝下活动过程中带动导热管(3)对料筒(2)内侧胶水扰动。

7.根据权利要求3所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述导热管(3)的材料密度大于料筒(2)内的胶水密度;所述导热管(3)内的流体密度大于料筒(2)内的胶水密度;所述导热管(3)在活塞(4)下移过程中下沉。

8.根据权利要求3所述的一种带加热的SMD上盖带涂胶装置,其特征在于:所述导热管(3)的壁厚随着远离隔盘(5)而增大,靠近所述隔盘(5)的导热管(3)在内侧流体压强作用下率先进行膨胀。

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【技术特征摘要】

1.一种带加热的smd上盖带涂胶装置,包括底座(1)以及底座(1)上表面固连的机架(11);所述底座(1)上表面连接着由移动组件(12)移动的托板(13);所述托板(13)能够带动smd元器件在平面上移动;所述机架(11)前侧装夹着料筒(2);所述料筒(2)上端为开口,下端口设置有单向出料孔(21);

2.根据权利要求1所述的一种带加热的smd上盖带涂胶装置,其特征在于:所述活塞(4)上表面固连着电动推杆(41);所述机架(11)顶部固连着电机(42);所述电机(42)输出轴与所述电动推杆(41)之间通过连扳(43)连接;所述料筒(2)内部设有隔盘(5);所述隔盘(5)外壁与所述料筒(2)内壁直径相适应;所述导热管(3)靠上一端与所述隔盘(5)上表面连通;所述隔盘(5)能够阻隔导热管(3)靠上一端流出的流体与料筒(2)内的胶水接触。

3.根据权利要求2所述的一种带加热的smd上盖带涂胶装置,其特征在于:所述隔盘(5)位于所述料筒(2)靠上的位置,且与所述料筒(2)内壁固连;所述导热管(3)由弹性材料制成;所述导热管(3)在流体压强作用下膨胀,实现对料筒(2)内部空间的填充。

4.根据权利要求2所述的一种带加热的smd上盖带涂胶装置,其特征在于:所述隔盘(5)初始状态下位于所述料筒(2)靠上位置,且与所述料筒...

【专利技术属性】
技术研发人员:唐钰濠王寅王建涛蒋海云唐月江孙源
申请(专利权)人:靖江瑞泰电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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