【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率模块，尤其涉及一种功率组件及其制作方法、电机控制器。
技术介绍
1、电机控制器(motor control unit,mcu)是新能源汽车动力总成部件之一，它的功能是接受整车控制器的档位、油门、刹车等指令，将电池包存储的直流电逆变为交流电从而驱动电机运行，同时控制电机转速和扭矩。绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolartransistor,igbt)是电机控制器功率变换核心部件，在新能源汽车领域具有广泛的应用，根据封装形式不同可以分为分立器件(单管)和模块，最常见的应用形式为功率模块。
2、传统的功率组件中采用液冷散热器对芯片或整个功率模块进行散热，液冷散热器和功率模块相互连接，导致功率组件的尺寸较大且功率模块产生的热量需要经过层层传递才能散出，液冷散热器内冷却液流动的路径也较为单一，容易导致整个功率模块散热效果不佳，很难满足功率组件日益增长的散热需求。因此，如何减小功率组件尺寸，提升散热效果，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种功率组件及其制作方法、电机控制器，能够减小功率组件的尺寸，提高功率密度，也能够减小功率组件的传热热阻，提高功率模块的散热能力。
2、第一方面，提供了一种功率组件，包括功率模块、第一壳体和第二壳体；
3、所述功率模块包括芯片、第一导热基板及第二导热基板，所述芯片位于所述第一导热基板和所述第二导热基板之间；所述第一导热基板和所述第二导热基板的与所述芯片贴合面的背面分
4、本申请实施例提供的功率组件，通过功率模块和壳体散热结构一体化集成，减小了功率组件的尺寸，即使得使用该功率组件的电机控制器尺寸减小，从而提高了功率密度，双面散热一体化结构也能够使得冷却液流动路径更为合理，冷却液与散热齿能够充分接触，提高了功率模块的散热效果。同时，散热齿与功率模块的第一导热基板直接连接，减小了功率模块传热热阻，提高了功率模块的散热能力。
5、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一壳体与所述第二壳体之间包括第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部和所述第二凸起部均有流动口，所述流动口分别与所述第一壳体以及所述第二壳体的容纳腔连通。
6、本申请实施例提供的功率组件，通过第一壳体和第二壳体之间的凸起部，使得第一壳体和第二壳体连接并形成内部相通的容纳腔，提高了功率模块的散热效果。
7、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，多个所述功率模块沿第一方向排列形成一个功率模块组，所述第一凸起部和所述第二凸起部沿所述第一方向设置在所述功率模块组的两端。
8、本申请实施例提供的功率组件，在多个功率模块的情况下，通过对第一凸起部和第二凸起部布局的设置，使得冷却液能够在第一方向上流动，对功率模块组下的每个功率模块进行散热，提高了功率模块的散热效率。
9、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述功率组件还包括进液口和出液口，所述进液口用于冷却液进入容纳腔，所述出液口用于冷却液流出容纳腔。
10、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一壳体由所述第一面板和远离所述功率模块组的第三面板组成，所述第三面板与所述第一面板四周连接；所述第二壳体由所述第二壳体和远离所述功率模块组的第四面板组成，所述第四面板与所述第二面板四周连接。
11、本申请实施例提供的功率组件，通过功率模块和散热结构一体化集成，减小了功率组件的尺寸，其中，散热结构采用分体式结构，简化了施工工艺。
12、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一壳体内部设置第一容纳腔包括：在所述第一面板靠近所述第三面板的一面上开设第一壳体凹槽，或在所述第三面板靠近所述第一面板的一面上开设第一壳体凹槽，所述第一壳体凹槽用于形成所述第一壳体的容纳腔；所述第二壳体内部设置第二容纳腔包括：在所述第二面板靠近所述第四面板的一面上开设第二壳体凹槽，或在所述第四面板靠近所述第二面板的一面上开设第二壳体凹槽，所述第二壳体凹槽用于形成所述第二壳体的容纳腔。
13、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一散热齿组包括多个第一散热齿，所述第二散热齿组包括多个第二散热齿，所述第一散热齿或所述第二散热齿为独立柱体结构，在所述第一导热基板或所述第二导热基板上呈阵列式排列。
14、本申请实施例提供的分立的第一散热齿或第二散热齿可以使得散热齿与冷却液的接触面积更大，即散热面积更大，能够提高芯片的散热效率。
15、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述功率模块还包括封装件，所述封装件用于封装所述芯片。
16、本申请实施例提供的封装件填充在芯片、第一导热基板和第二导热基板之间，将其封装成一个整体，使得整体结构更为稳定。
17、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述功率模块还包括互连柱，设置在所述第一导热基板或所述第二导热基板与所述芯片之间，所述互连柱与所述芯片一一对应。
18、本申请实施例提供的互连柱可以用于缓解多芯片功率模块的芯片之间的高低差以及应力差，提高芯片连接的可靠性，互连柱还可以作为热传导通道，帮助将芯片产生的热量传递出去。
19、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，在所述第一导热基板外表面设置焊料，散热齿组通过焊料与所述第一导热基板焊接；在所述第二导热基板外表面设置焊料，散热齿组通过焊料与所述第二导热基板焊接。
20、本申请实施例通过焊料定位、组装散热齿组和导热基板，使得散热齿组和导热基板之间的连接更为紧密可靠。
21、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一导热基板或所述第二导热基板上的散热齿组的高度为0.5～10mm。
22、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一凸起部、所述第二凸起部通过密封圈与所述第一壳体密封连接，或者所述第一凸起部、所述第二凸起部通过密封圈与所述第二壳体密封连接。
23、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，所述第一凸起部、所述第二凸起部通过软钎焊、焊接或粘接的方式与所述第一壳体密封连接，或者所述第一凸起部、所述第二凸起部通过软钎焊、焊接或粘接的方式与所述第二壳体密封连接。
24、本申请实施例通过密封圈等方式在连接部和面板之间形成紧密可靠的连接。
25、结合第一方面，在第一方面的一种实现方式中，在所述第一导热基板和所述第一壳体连接处表面粗化处理或者注塑树脂材料，所述第一导热基板、所述第一壳体之间焊接；或者在所述第二导热基板和所述第二壳体连接处表面粗化处理或者注塑树脂材料，所述第二导热基板、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述功率组件还包括进液口和出液口，所述进液口用于冷却液进入容纳腔，所述出液口用于冷却液流出容纳腔。
4.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的功率组件，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述第一导热基板和所述第二导热基板上的散热齿组包括多个散热齿，所述散热齿为独立柱体结构，在所述第一导热基板或所述第二导热基板上呈阵列式排列。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的功率组件，其特征在于，
8.根据权利要求1至6中任一项所述的功率组件，其特征在于，所述第一导热基板或所述第二导热基板上的散热齿组的高度为0.5～10mm。
9.根据权利要求2所述的功率组件，其特征在于，
10.根据权利要求1至6中任一项所述的功率组件，其特征在于，在所述第一导热基板和所述第一壳体连接处表面粗化处理或者注塑树脂材料，所
11.根据权利要求4至6中任一项所述的功率组件，其特征在于，
12.根据权利要求4至6中任一项至所述的功率组件，其特征在于，所述第一面板、所述第二面板、所述第三面板或所述第四面板的壁厚为0.5～5mm。
13.一种功率组件的制作方法，其特征在于，包括：
14.一种电机控制器，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种功率组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述功率组件还包括进液口和出液口，所述进液口用于冷却液进入容纳腔，所述出液口用于冷却液流出容纳腔。
4.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的功率组件，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的功率组件，其特征在于，所述第一导热基板和所述第二导热基板上的散热齿组包括多个散热齿，所述散热齿为独立柱体结构，在所述第一导热基板或所述第二导热基板上呈阵列式排列。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的功率组件，其特征在于，
8.根据权利要求1至6中任一项所述的功率组件，其特征在于，所述第一导热基板或所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，徐菊，刘国强，陈震宇，李霁阳，
申请(专利权)人：华为数字能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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