【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属复合材料制备，具体涉及的是一种异型铜基复合材料板带及其制作方法。
技术介绍
1、高强高导铜基复合材料广泛应用于集成电路引线框架、高压开关、高铁接触线等方面。铜基体中的第二相陶瓷颗粒具有良好的热稳定性，可以阻碍位错运动，阻滞铜基体再结晶，因而强化作用显著，由于第二相陶瓷颗粒的体积分数较小，故对导电性的损害也较小。
2、电子元器件集成化程度的提高对引线框架的导电率、强度及平整度等性能要求也大大提高。目前市场上除常规等截面平带外，还大量使用阶梯形的非等截面异型合金带作为引线框架。通常异型合金带的加工方法有上引连铸-轧制法、锻打-轧制法、连续型辊轧制法以及铣削法等。其中，上引连铸-轧制法和连续型辊轧制法等加工方法生产“t”和“u”异型合金带材所需设备造价高，工艺复杂且难以进行表面处理，生产的异型合金带表面质量差、精度低，还容易产生挠曲、浪边、侧弯等缺陷；铣削法生产过程剥离大量材料，很难一次铣削成功，表面质量差成品率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种异型铜基复合材料板带及其制作方法，解决现有异型合金带材加工工艺复杂且难以进行表面处理，生产的异型合金带表面质量差、精度低等技术问题。
2、为了解决上述问题，本专利技术的技术方案为：一种异型铜基复合材料板带，所述铜基复合材料板带中的铁含量的重量百分比为0.05％-0.15％、磷含量的重量百分比为0.025-0.040％、sic陶瓷颗粒含量的重量百分比为0.05-1.5％
3、进一步，所述铜基复合材料板带中的铜、铁和磷总含量的重量百分比不小于99.8％。
4、一种异型铜基复合材料板带的加工方法，包括以下步骤：
5、(1)备料：按照重量百分比要求计算电解铜板、cu-fe中间合金、cu-p中间合金和sic陶瓷颗粒的所需用量，取相应重量的电解铜板、cu-fe中间合金、cu-p中间合金和sic陶瓷颗粒作为原料并烘干备用；
6、(2)制作母带：将上述原料加入非真空中频感应炉中熔炼并铸造形成铸坯，然后通过加工制成母带；铸坯加工至母带的过程包括如下步骤：熔炼铸坯→锯切→加热→热轧→铣面→粗轧开坯→退火→表面刷洗→中轧制带→剪切分条；
7、(3)覆膜：将母带烘烤至120-130℃后保温40-60分钟，去除板带表面污染物及水蒸气，板带冷却至室温时喷涂光刻胶，应用uv光源通过掩膜版在光刻胶涂层上获得所需阶梯形图形；
8、(4)定形：温度保持在30-40℃，选择浓度1-2％的无水na2co3显影液，通过喷淋方法在光刻胶涂层上显示图形，显影结束用水清洗；
9、(5)电解刻蚀：选择3-5v的电解电压、浓度0.5-1％的nacl+na2so4电解液溶液进行电解刻蚀，刻蚀时间10-20分钟，刻蚀结束用丙酮溶液将光刻胶溶解；
10、(6)表面清刷保护：经过二次蒸馏水清洗去除残留的nacl及na2so4溶液，用浓度为0.3-0.7％的硅烷偶联剂对合金板带表面进行防氧化处理，制得异型铜基复合材料板带。
11、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：
12、本专利技术通过sic陶瓷颗粒的添加，在导电性能优异的前提下增强cu-fe-p合金材料的力学性能，通过检测，其抗拉强度大于450mpa，较现有材料抗拉强度提高15％～25％，伸长率大于5％，导电率大于80％iacs。通过上述异型铜基复合材料板带的加工方法制备的非等截面异型合金板带可以一次成型，异型板带图形可控，尺寸精度高，表面质量好。
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1.一种异型铜基复合材料板带，其特征在于：所述铜基复合材料板带中的铁含量的重量百分比为0.05％-0.15％、磷含量的重量百分比为0.025％-0.040％、SiC陶瓷颗粒含量的重量百分比为0.05％-1.5％、不可避免的杂质含量的重量百分比小于等于0.05％，其余为铜；
2.根据权利要求1所述的异型铜基复合材料板带，其特征在于：所述铜基复合材料板带中的铜、铁和磷总含量的重量百分比不小于99.8％。
3.一种根据权利要求1所述的异型铜基复合材料板带的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
【技术特征摘要】
1.一种异型铜基复合材料板带，其特征在于：所述铜基复合材料板带中的铁含量的重量百分比为0.05％-0.15％、磷含量的重量百分比为0.025％-0.040％、sic陶瓷颗粒含量的重量百分比为0.05％-1.5％、不可避免的杂质含量的重量百分比小于等于0.05...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁红玉，李景丹，彭军辉，张小龙，王英琪，
申请(专利权)人：太原工业学院，
类型：发明
国别省市：
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