【技术实现步骤摘要】
本公开涉及印刷电路，具体涉及一种印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board，印刷电路板)的112gbps速率产品已开始商用化，224gbps速率产品正在研究，遇到了较大的技术难题是：如何提升系统的si(signalintegrity，信号完整性)性能及提高带宽，印刷电路板作为系统中的重要组成部分，很大程度上决定了系统性能。
2、如何降低印刷电路板的无源损耗，是当前印刷电路板
的研究热点，其中，金属化孔属于无源通道的重要一部分。目前，在相关技术中，金属化孔与传输线连接，通过金属化孔将pcb板内部的传输线引入外层，与芯片引脚或连接器引脚等相连，形成完整的信号传输路径。相关技术中的pcb板信号传输完整性较差，存在信号损耗大等问题。
技术实现思路
1、本公开提供一种印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法。
2、第一方面，本公开实施例提供一种印刷电路板，包括层结构本体、用于传输信号的传输线和至少两个贯穿所述层结构本体的金属化孔，所述传输线位于所述层结构本体内，且所述传输线的两端分别与两个所述金属化孔的孔壁直接连接。
3、又一方面，本公开实施例还提供一种电子设备，包括如前所述的印刷电路板。
4、又一方面，本公开实施例还提供一种印刷电路板制备方法，所述方法用于制备如前所述的印刷电路板，所述方法包括：
5、进行印刷电路板信号仿真，根据仿真结果确定印刷电路板的目标区域
6、制备印刷电路板，其中，所述金属化孔位于所述目标区域。
7、本公开实施例提供的印刷电路板，包括层结构本体、用于传输信号的传输线和至少两个贯穿层结构本体的金属化孔，传输线位于层结构本体内，且传输线的两端分别与两个金属化孔的孔壁直接连接；本公开实施例去除了位于层结构本体内部的过孔焊盘，传输线与金属化孔的孔壁直接连接，可以减少阻抗的不匹配性以及信号的插入损耗和回波损耗，提高信号完整性。
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1.一种印刷电路板，其特征在于，包括层结构本体、用于传输信号的传输线和至少两个贯穿所述层结构本体的金属化孔，所述传输线位于所述层结构本体内，且所述传输线的两端分别与两个所述金属化孔的孔壁直接连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述传输线的两端分别与两个所述金属化孔的外壁通过电镀方式连接。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括与所述金属化孔的数量相同的焊盘，所述焊盘位于所述层结构本体的第一表面，所述焊盘与所述印刷电路板的信号输入端或信号输出端电连接，各所述焊盘分别覆盖各所述金属化孔，并分别与各所述金属化孔的孔壁连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述层结构本体包括第一层结构，所述第一层结构包括层叠设置的第一介质层和第二介质层，所述第一表面为所述第一介质层远离所述第二介质层的表面，所述传输线位于所述第二介质层内。
5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述层结构本体包括第一层结构和至少一个第二层结构，各所述第二层结构与所述第一层结构层叠设置，所述传输线位于所述第一层结构内。p>
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二层结构包括层叠设置的第三介质层和第四介质层，所述第四介质层位于所述第三介质层远离所述焊盘的一侧；
7.如权利要求4或5所述的印刷电路板，其特征在于，还包括第五介质层，所述第五介质层位于所述层结构本体远离所述焊盘的一侧；
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板。
9.一种印刷电路板制备方法，其特征在于，所述方法用于制备如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板，所述方法包括：
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述信号完整性能参数包括插入损耗和/或回波损耗。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括层结构本体、用于传输信号的传输线和至少两个贯穿所述层结构本体的金属化孔，所述传输线位于所述层结构本体内，且所述传输线的两端分别与两个所述金属化孔的孔壁直接连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述传输线的两端分别与两个所述金属化孔的外壁通过电镀方式连接。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括与所述金属化孔的数量相同的焊盘，所述焊盘位于所述层结构本体的第一表面，所述焊盘与所述印刷电路板的信号输入端或信号输出端电连接，各所述焊盘分别覆盖各所述金属化孔，并分别与各所述金属化孔的孔壁连接。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述层结构本体包括第一层结构，所述第一层结构包括层叠设置的第一介质层和第二介质层，所述第一表面为所述第一介质层远离所述第二介质层的表面，所述传输线位于所述第二介质层...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢剑，魏仲民，任晓瀛，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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