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印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法技术
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文档序号:40210624
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本公开提供一种印刷电路板,包括层结构本体、用于传输信号的传输线和至少两个贯穿层结构本体的金属化孔,传输线位于层结构本体内,且传输线的两端分别与两个金属化孔的孔壁直接连接;本公开实施例去除了位于层结构本体内部的过孔焊盘,传输线与金属化孔的孔壁...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。
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