【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，随着信息技术的更新换代，芯片封装结构的要求越来越高，在现有技术中，随着芯片封装结构的体积逐渐轻薄化，芯片单元的尺寸也越来越小，其内部配置空间也随之缩小，芯片封装结构的散热效果是急需解决的问题，因此，本技术提出了一种芯片封装结构用以解决上述问题。
2、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出的一种芯片封装结构。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片封装结构，包括载板、芯片单元、塑封壳、散热组件一、散热组件二和连接组件；
3、所述芯片单元与载板通过连接组件相连接，所述塑封壳固定安装在载板的顶侧，且芯片单元位于塑封壳内，所述芯片单元上固定安装有多个引线，所述散热组件一和散热组件二均设置在塑封壳内，且散热组件一和散热组件二均与芯片单元相连接。
4、优选的，所述散热组件一包括多个导热板和多个散热板一，塑封壳的顶
5、优选的，所述散热组件二包括多个导热条和两个散热板二，芯片单元的两侧均固定安装有多个导热条，塑封壳的两侧均开设有安装槽，两个安装槽内均固定安装有散热板二，多个导热条分别延伸至对应的安装槽内，且导热条与对应的散热板二固定连接。
6、优选的，所述塑封壳内填充有导热硅胶。
7、优选的，所述引线延伸至载板下方并固定安装有焊脚。
8、优选的，所述连接组件包括多个焊球，芯片单元的底侧固定安装有多个焊球，芯片单元通过多个焊球固定在载板上。
9、本技术的有益效果是：本技术中，通过填充在塑封壳内的导热硅胶能够使芯片单元具有优异的防潮、抗震、耐电晕和抗漏电性能，同时能够提高芯片单元的包覆效果，且通过设置的散热组件一和散热组件二的配合下能够有效的提升芯片单元的散热功能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括载板(1)、芯片单元(2)、塑封壳(3)、散热组件一、散热组件二和连接组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件一包括多个导热板(4)和多个散热板一(41)，塑封壳(3)的顶部内壁上固定安装有多个导热板(4)，多个导热板(4)均与芯片单元(2)相接触，塑封壳(3)的前后两侧均固定安装有散热板一(41)，多个导热板(4)均延伸至塑封壳(3)外并分别与对应的两个散热板一(41)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件二包括多个导热条(5)和两个散热板二(51)，芯片单元(2)的两侧均固定安装有多个导热条(5)，塑封壳(3)的两侧均开设有安装槽，两个安装槽内均固定安装有散热板二(51)，多个导热条(5)分别延伸至对应的安装槽内，且导热条(5)与对应的散热板二(51)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述塑封壳(3)内填充有导热硅胶(6)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述引线
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述连接组件包括多个焊球(21)，芯片单元(2)的底侧固定安装有多个焊球(21)，芯片单元(2)通过多个焊球(21)固定在载板(1)上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括载板(1)、芯片单元(2)、塑封壳(3)、散热组件一、散热组件二和连接组件；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件一包括多个导热板(4)和多个散热板一(41)，塑封壳(3)的顶部内壁上固定安装有多个导热板(4)，多个导热板(4)均与芯片单元(2)相接触，塑封壳(3)的前后两侧均固定安装有散热板一(41)，多个导热板(4)均延伸至塑封壳(3)外并分别与对应的两个散热板一(41)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件二包括多个导热条(5)和两个散热板二(51)，芯片单元(2)的两侧均固定安装有...
【专利技术属性】
技术研发人员：王川，时于延，
申请(专利权)人：安徽芯海技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。