本技术公开了一种碳化硅开关器件的散热封装结构，包括塑封体及其一侧设置的散热结构，所述塑封体内固定连接有导热层，所述导热层的内壁上固定连接有金属基板，金属基板的表面固定连接与绝缘层，所述绝缘层的表面固定连接有金属布线层，所述金属布线层的表面固定连接有堆叠层，所述堆叠层的表面贴合有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的顶部与导热层接触,本技术涉及封装结构技术领域。该碳化硅开关器件的散热封装结构，通过在塑封体内设置导热层，且通过导热层与散热结构的配合使用，进而使得开关器件在工作时所散发出的热量能够被及时排除，避免在塑封体内存留，避免了开关器件因为高温而导致短路停止工作乃至烧毁。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装结构，具体为一种碳化硅开关器件的散热封装结构。
技术介绍
1、开关器件在进行工作过程中会导致本体升温，但是现有的封装结构一般散热性较差，难以对开关器件工作过程中产生的温度进行排出，进而导致开关器件因为高温而导致短路停止工作乃至烧毁。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种碳化硅开关器件的散热封装结构，解决了开关器件在工作时产生的温度难以排出的问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种碳化硅开关器件的散热封装结构，包括塑封体及其一侧设置的散热结构，所述塑封体内固定连接有导热层，所述导热层的内壁上固定连接有金属基板，金属基板的表面固定连接与绝缘层，所述绝缘层的表面固定连接有金属布线层，所述金属布线层的表面固定连接有堆叠层，所述堆叠层的表面贴合有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的顶部与导热层接触。
3、优选的，所述通过在金属基板的表面设置绝缘层、金属布线层和堆叠层，以实现对开关器件在金属基板表面的集成，在通过在导热层的外部设置注塑塑封体进行固定。
4、优选的，所述金属基板的表面设置有焊点，所述塑封体的底部设置有固定引脚，固定引脚通过引脚支架焊接固定在焊点上。
5、优选的，所述固定引脚从塑封体的内部延伸出，且在内部实现与开关器件的连接，从而可以通过固定引脚接入相关电路。
6、优选的，所述散热结构包括嵌入在塑封体侧壁内的导热框，所述导热框的内璧上贯穿且固定连接有散热铜管。
>7、优选的，所述导热层的外壁上固定连接有接引铜管，所述接引铜管的表面固定连接与连接铜管，所述散热铜管与连接铜管固定连接。8、有益效果
9、本技术提供了一种碳化硅开关器件的散热封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：该碳化硅开关器件的散热封装结构，通过在塑封体内设置导热层，且通过导热层与散热结构的配合使用，进而使得开关器件在工作时所散发出的热量能够被及时排除，避免在塑封体内存留，避免了开关器件因为高温而导致短路停止工作乃至烧毁。
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【技术保护点】
1.一种碳化硅开关器件的散热封装结构，包括塑封体及其一侧设置的散热结构，其特征在于：所述塑封体内固定连接有导热层，所述导热层的内壁上固定连接有金属基板，金属基板的表面固定连接与绝缘层，所述绝缘层的表面固定连接有金属布线层，所述金属布线层的表面固定连接有堆叠层，所述堆叠层的表面贴合有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的顶部与导热层接触。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述金属基板的表面设置绝缘层、金属布线层和堆叠层，以实现对开关器件在金属基板表面的集成，在通过在导热层的外部设置注塑塑封体进行固定。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述金属基板的表面设置有焊点，所述塑封体的底部设置有固定引脚，固定引脚通过引脚支架焊接固定在焊点上。
4.根据权利要求3所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述固定引脚从塑封体的内部延伸出，且在内部实现与开关器件的连接，从而可以通过固定引脚接入相关电路。
5.根据权利要求1所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述散热结构包括嵌入在塑封体侧壁内的导热框，所述导热框的内璧上贯穿且固定连接有散热铜管。
6.根据权利要求5所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述导热层的外壁上固定连接有接引铜管，所述接引铜管的表面固定连接与连接铜管，所述散热铜管与连接铜管固定连接。
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【技术特征摘要】
1.一种碳化硅开关器件的散热封装结构，包括塑封体及其一侧设置的散热结构，其特征在于：所述塑封体内固定连接有导热层，所述导热层的内壁上固定连接有金属基板，金属基板的表面固定连接与绝缘层，所述绝缘层的表面固定连接有金属布线层，所述金属布线层的表面固定连接有堆叠层，所述堆叠层的表面贴合有石墨烯导热层，所述石墨烯导热层的顶部与导热层接触。
2.根据权利要求1所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述金属基板的表面设置绝缘层、金属布线层和堆叠层，以实现对开关器件在金属基板表面的集成，在通过在导热层的外部设置注塑塑封体进行固定。
3.根据权利要求1所述的一种碳化硅开关器件的散热封装结构，其特征在于：所述金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：程美红，李飞，王寒节，蔡菲，柯萍，
申请(专利权)人：湖北德普电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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