发声装置及改善音质的耳机制造方法及图纸

技术编号:40208255 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-02 22:19
本申请实施例公开了一种发声装置及耳机,发声装置包括:壳体,具有容纳室,以及与所述容纳室连通的通话咪孔和调音口;发声器,设置于所述容纳室内;通话麦克风,设置于所述容纳室内;所述通话麦克风与所述通话咪孔的位置对应,以通过所述通话咪孔接收用户的声音;所述通话咪孔和所述调音口位于所述壳体的厚度方向的相对两侧。本申请实施例的发声装置包括,壳体,壳体具有容纳室,以及与容纳室连通的通话咪孔和调音口;通过调音口能够泄掉容纳室内的压力,减小压力对音质的影响,从而改善发声装置的声音效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及音频,尤其涉及一种发声装置及改善音质的耳机


技术介绍

1、耳机为人们常用的设备,人们可以通过耳机收听电子设备的音频,还可以通过耳机与别人通话。相关技术中,耳机包括发声结构,发声结构用于发出声音;然而,发声结构发声时,压力容易在发声结构内部堆积,造成音质发生变化,使得发声结构发出的声音效果不好。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请实施例期望提供一种发声装置及改善音质的耳机。

2、为达到上述目的,本申请的技术方案是这样实现的:

3、本申请实施例提供一种发声装置,包括:

4、壳体,具有容纳室,以及与所述容纳室连通的通话咪孔和调音口;

5、发声器,设置于所述容纳室内;

6、通话麦克风,设置于所述容纳室内;所述通话麦克风与所述通话咪孔的位置对应,以通过所述通话咪孔接收用户的声音;

7、所述通话咪孔和所述调音口位于所述壳体的厚度方向的相对两侧。

8、在一些可选的实现方式中,所述壳体在厚度方向具有背对设置的贴合面和显露面;

9、所述调音口靠近所述贴合面,所述通话咪孔靠近所述显露面。

10、在一些可选的实现方式中,所述通话咪孔的接收方向与所述壳体的宽度方向平行;

11、所述调音口的调音方向从所述壳体内部至壳体外侧逐渐靠近所述贴合面,以远离所述接收方向。

12、在一些可选的实现方式中,所述壳体包括:具有所述贴合面的贴合壁体和位于所述贴合壁体周侧的弯曲壁体;所述调音口设置于所述弯曲壁体靠近所述贴合壁体侧,以使所述调音口与用户的脸部形成有间隙。

13、在一些可选的实现方式中,所述壳体还具有与所述容纳室连通的发声孔;

14、在所述壳体的长度方向上,所述发声孔和所述调音口位于所述壳体的相对两侧,所述通话咪孔位于所述调音口和所述发声孔之间;

15、在所述壳体的宽度方向和厚度方向上,所述发声孔和所述调音口位于所述壳体的同侧。

16、在一些可选的实现方式中,所述调音口的调音方向从所述壳体内部至壳体外侧逐渐远离所述发声孔。

17、在一些可选的实现方式中,所述通话咪孔的接收方向和所述调音口的调音方向之间的夹角在35度至50度之间。

18、在一些可选的实现方式中,还包括:

19、分隔组件,设置于所述容纳室内;所述分隔组件设置于所述壳体位于所述通话咪孔的周侧壁体和所述通话麦克风之间,以限定隔离的接收空间。

20、在一些可选的实现方式中,所述分隔组件包括:

21、电路板,设置于所述容纳室内;所述电路板具有与所述通话咪孔连通的第一导通孔;所述通话麦克风贴设于所述电路板背对所述通话咪孔的一侧,且与所述第一导通孔的位置对应;

22、密封件,夹设于所述电路板位于所述第一导通孔周侧的部分和所述壳体位于所述通话咪孔周侧的壁体之间。

23、在一些可选的实现方式中,所述通话咪孔包括位于所述壳体外侧的导向子孔和位于所述壳体内侧的连通子孔;所述导向子孔的接收方向和所述连通子孔的连通方向垂直;

24、所述壳体位于所述连通子孔周侧的壁体向所述电路板侧凸起,以与所述电路板形成夹设所述密封件的空间;

25、所述第一导通孔和所述连通子孔沿所述壳体的厚度方向设置、且连通。

26、在一些可选的实现方式中,所述壳体具有位于所述容纳室内的分隔壁体,所述发声器设置于所述分隔壁体处,且与所述分隔壁体将所述容纳室分隔成前腔和后腔;所述通话咪孔和所述调音口分别与所述后腔连通,

27、所述通话麦克风位于所述后腔内。

28、在一些可选的实现方式中,还包括:

29、降噪麦克风,设置于所述后腔内;所述壳体具有与所述降噪麦克风位置对应的降噪咪孔;

30、所述降噪咪孔和所述通话咪孔在所述壳体的宽度方向位于所述壳体的相对两侧;

31、在所述发声装置处于佩戴状态下,所述降噪咪孔在所述壳体的宽度方向位于远离用户的嘴部侧,以接收外界的噪音。

32、在一些可选的实现方式中在所述发声装置处于佩戴状态下,所述通话咪孔的接收方向朝向用户的嘴部。

33、在一些可选的实现方式中,所述壳体在厚度方向具有固定连接的第一壳体和第二壳体;在所述第一壳体和第二壳体之间限定出所述容纳室;

34、所述第一壳体具有贴合面,以与用户的脸部贴合;所述调音口设置于所述第一壳体,所述通话咪孔设置于所述第二壳体。

35、本申请实施例还提供了一种改善音质的耳机,包括本申请实施例的所述的发声装置、电池装置和挂耳件;

36、所述挂耳件分别与所述壳体和所述电池装置固定连接。

37、本申请实施例的发声装置包括,壳体,壳体具有容纳室,以及与容纳室连通的通话咪孔和调音口;通过调音口能够泄掉容纳室内的压力,减小压力对音质的影响,从而改善发声装置的声音效果。

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【技术保护点】

1.一种发声装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述壳体在厚度方向具有背对设置的贴合面和显露面;

3.根据权利要求2所述的发声装置,其特征在于,所述通话咪孔的接收方向与所述壳体的宽度方向平行;

4.根据权利要求2所述的发声装置,其特征在于,所述壳体包括:具有所述贴合面的贴合壁体和位于所述贴合壁体周侧的弯曲壁体;所述调音口设置于所述弯曲壁体靠近所述贴合壁体侧,以使所述调音口与用户的脸部形成有间隙。

5.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述壳体还具有与所述容纳室连通的发声孔;

6.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述调音口的调音方向从所述壳体内部至壳体外侧逐渐远离所述发声孔。

7.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述通话咪孔的接收方向和所述调音口的调音方向之间的夹角在35度至50度之间。

8.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求8所述的发声装置,其特征在于,所述分隔组件包括:

10.根据权利要求9所述的发声装置,其特征在于,所述通话咪孔包括位于所述壳体外侧的导向子孔和位于所述壳体内侧的连通子孔;所述导向子孔的接收方向和所述连通子孔的连通方向垂直;

11.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述壳体具有位于所述容纳室内的分隔壁体,所述发声器设置于所述分隔壁体处,且与所述分隔壁体将所述容纳室分隔成前腔和后腔;所述通话咪孔和所述调音口分别与所述后腔连通,

12.根据权利要求11所述的发声装置,其特征在于,还包括:

13.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,在所述发声装置处于佩戴状态下,所述通话咪孔的接收方向朝向用户的嘴部。

14.根据权利要求1至13任一所述的发声装置,其特征在于,所述壳体在厚度方向具有固定连接的第一壳体和第二壳体;在所述第一壳体和第二壳体之间限定出所述容纳室;

15.一种改善音质的耳机,其特征在于,包括权利要求1至14任一所述的发声装置、电池装置和挂耳件;

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【技术特征摘要】

1.一种发声装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述壳体在厚度方向具有背对设置的贴合面和显露面;

3.根据权利要求2所述的发声装置,其特征在于,所述通话咪孔的接收方向与所述壳体的宽度方向平行;

4.根据权利要求2所述的发声装置,其特征在于,所述壳体包括:具有所述贴合面的贴合壁体和位于所述贴合壁体周侧的弯曲壁体;所述调音口设置于所述弯曲壁体靠近所述贴合壁体侧,以使所述调音口与用户的脸部形成有间隙。

5.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述壳体还具有与所述容纳室连通的发声孔;

6.根据权利要求5所述的发声装置,其特征在于,所述调音口的调音方向从所述壳体内部至壳体外侧逐渐远离所述发声孔。

7.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述通话咪孔的接收方向和所述调音口的调音方向之间的夹角在35度至50度之间。

8.根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求8所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:何世友李田田蒋扬文周志军陈涛
申请(专利权)人:深圳市倍思科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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