【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种贴附装置，具体地说涉及一种采用负压吸气孔吸住软电路板零件进行保压贴附带离型膜的支撑泡棉，可以有效防止软电路板在工装定位槽内翘曲的一种软电路板零件保压贴附机构。
技术介绍
1、软电路板即柔性电路板，是一种使用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，由于其配线密度高、重量轻、厚度薄等特点得以被广泛应用于3c电子产品制造业中，简称为软电路板或者软板。通常我们在使用软电路板时都要搭配相应的辅助零件来完成软电路板的固定、绝缘、支撑等作用，类似的辅助零件有压敏双面胶、绝缘胶带、支撑泡棉等等。现以如下产品模型为例：制造工艺需求为在软电路板上贴附一块支撑泡棉，其中支撑泡棉底部有一层压敏双面胶，位置组装好后进行保压即可完成贴附。支撑泡棉来料时大多都带有离型膜进行防尘保护，离型膜上开有圆形定位孔，以保证组装贴附过程中支撑泡棉的定位效果。由于软电路板存在的柔性特征，放入载具定位槽内会有翘起和弯曲的现象，所以一般在设计软电路板的定位工装时通常要搭配压板机构以保证软电路板在定位槽内的平整。
2、目前现有的软电路板定位工装的压板式设计，在一定程度上解决了因软电路板的柔性弯曲导致定位不稳问题，但同时也存在以下缺陷与不足：
3、1.压板机构会占用软电路板上方以及两侧的空间，导致员工在进行支撑泡棉组装贴附时要避开压板机构进行组装，操作极其不便，对员工的组装作业效率有很大的影响。
4、2.压板机构一般都是压合支撑泡棉组装位置的两侧，但对于支撑泡棉正下方的软电路板面无法提供任何压力，软电路板容易出现“两边压住，中间拱起”
5、3.对于可供压合面较小的软电路板产品，压板机构会因压合面积较小而导致软电路板翘曲，对于无可供压合面的软电路板产品，例如支撑泡棉与软电路板尺寸相同，该压板机构则是无法适用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足之处，提供一种采用负压吸气孔吸住软电路板零件进行保压贴附带离型膜的支撑泡棉，可以有效防止软电路板在工装定位槽内翘曲的一种软电路板零件保压贴附机构。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软电路板零件保压贴附机构，包括基座和外罩，外罩固定在基座上，基座左侧安装双启开关，基座正面安装急停按钮和计时器，基座内部置有吸气泵，基座上面中部置有载具模块，载具模块上面置有载具，载具中部置有产品定位槽，产品定位槽上置有负压吸气孔，载具的四个角置有螺丝锁附孔，基座上面后部置有支架，支架上安装保压模块，保压模块中部置有保压气缸，保压气缸下部连接保压头，保压头上部置有保压砝码，外罩左前侧置有安全光栅，外罩背板下部置有气管。
3、本专利技术的有益效果是，提供一种新型软电路板零件保压贴附机构实现解决软电路板在工装定位槽内的翘曲问题，在保证软电路板定位贴合好的同时，避免对软电路板上方作业空间产生遮挡，便于员工操作，提高组装作业效率，且对于无可供压合面的软电路板产品组装同样适用。
4、本专利技术相对于传统的压板式定位的软电路板保压贴附机构，将压板从上而下的压合改成了负压吸气孔从下往上的吸附效果，在保证软电路板平整贴合定位槽的同时，产品上方无其余机构遮挡便于员工进行下一步的支撑泡棉贴附作业，大大提高了作业效率，节省了人力成本。
5、本专利技术在结构设计上比传统的压板式设计更为简单，只需在载具上打孔通气即可实现软电路板的吸附定位功能，无需设计复杂的机构零件，节约了机构的制造成本。
6、本专利技术由于是通过软电路板底部的负压吸气孔吸附来完成软电路板的方向定位，对于无可供压合位置的软电路板零件贴附作业也同样适用，极大的提高了此类工装设计的通用性与灵活性，从而进一步提升企业的核心竞争力。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种软电路板零件保压贴附机构，包括基座(6)和外罩(1)，外罩(1)固定在基座(6)上，其特征在于，在所述基座(6)左侧安装双启开关(7)，基座(6)正面安装急停按钮(8)和计时器(11)，基座(6)内部置有吸气泵(13)，基座(6)上面中部置有载具模块(12)，载具模块(12)上面置有载具(9)，载具(9)中部置有产品定位槽(10)，产品定位槽(10)上置有负压吸气孔(16)，载具(9)的四个角置有螺丝锁附孔(18)，基座(6)上面后部置有支架(14)，支架(14)上安装保压模块(2)，保压模块(2)中部置有保压气缸(23)，保压气缸(23)下部连接保压头(4)，保压头(4)上部置有保压砝码(3)，外罩(1)左前侧置有安全光栅(15)，外罩(1)背板下部置有气管(5)。
2.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述载具模块(12)为可升降式，升降高度最低不小于5公分，最高不超过50公分。
3.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述保压模块(2)由保压气缸(23)、保压头(4)和保压砝码(3)组成，保压气缸
4.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述吸气泵(13)通过气管(5)与负压吸气孔(16)连接，吸气泵(13)另外连接有脚踏按钮，由脚踏按钮控制吸气泵(13)的开和关，脚踏按钮可以控制负压吸气孔(16)的吸气。
5.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述急停按钮(8)、计时器(11)，安全光栅(15)、双启开关(7)组成控制模块，计时器(11)连接保压气缸(23)，可以控制保压气缸(23)的保压时间，安全光栅(15)和双启开关(7)可以断电防止事故。
6.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述载具模块(12)中部置有离型膜定位柱(17)，载具模块(12)上放置有软电路板(19)，软电路板(19)上置有离型膜(20)，离型膜(20)上开有定位孔(21)，离型膜(20)底部置有支撑泡棉(22)。
7.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述负压吸气孔(16)至少有2个，最多不超过20个。
...【技术特征摘要】
1.一种软电路板零件保压贴附机构，包括基座(6)和外罩(1)，外罩(1)固定在基座(6)上，其特征在于，在所述基座(6)左侧安装双启开关(7)，基座(6)正面安装急停按钮(8)和计时器(11)，基座(6)内部置有吸气泵(13)，基座(6)上面中部置有载具模块(12)，载具模块(12)上面置有载具(9)，载具(9)中部置有产品定位槽(10)，产品定位槽(10)上置有负压吸气孔(16)，载具(9)的四个角置有螺丝锁附孔(18)，基座(6)上面后部置有支架(14)，支架(14)上安装保压模块(2)，保压模块(2)中部置有保压气缸(23)，保压气缸(23)下部连接保压头(4)，保压头(4)上部置有保压砝码(3)，外罩(1)左前侧置有安全光栅(15)，外罩(1)背板下部置有气管(5)。
2.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述载具模块(12)为可升降式，升降高度最低不小于5公分，最高不超过50公分。
3.根据权利要求1所述的一种软电路板零件保压贴附机构，其特征在所述保压模块(2)由保压气缸(23)、保压头(4)和保压砝码(3)组成，保压气缸(23)可带动...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丽敏，杨鹏，赵伟，
申请(专利权)人：益兴众智能技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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