一种CTP与TFT贴合液晶模组制造技术

技术编号:40206704 阅读:4 留言:0更新日期:2024-02-02 22:18
本技术提供一种CTP与TFT贴合液晶模组,其包括:玻璃基板,其设有作业面;第一ITO图案层,其设置在所述作业面上,所述第一ITO图案层设有第一银线;绝缘层,其设置在所述第一ITO图案层的上侧面;第二ITO图案层,其设置在所述绝缘层的上侧面,所述第二ITO图案层设有第二银线;玻璃盖板,其通过光学胶层与所述第二ITO图案层贴合;其中,所述第一银线和所述第二银线异侧设置,且所述第一银线和第二银线上均设置有绝缘油层;本申请创新地将两面ITO图案层制作在同一个面上,在与玻璃盖板贴合后,能够对所有银线进行保护,有效提高良品率;执行银线丝印和绝缘油丝印的工序上,只需要在作业面上进行统一操作,无需翻面处理,有效简化工艺流程。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ctp与tft贴合液晶模组制作的,特别涉及一种ctp与tft贴合液晶模组。


技术介绍

1、在ctp与tft贴合液晶模组制作过程中,需要在透明玻璃基板上制作双面ito,常规的制备方式如图1所示,主要为制作完一面的感光材料并通过曝光显影图案后,使用pet或者感光胶或者其它薄膜对背面进行保护,再进行蚀刻脱膜,得到第一面所需要的ito图案;在进行第二面的感光材料时通过曝光显影图案制作后,使用pet或者感光胶或者其它薄膜对正面进行保护,然后蚀刻脱膜得到第二面所需要的ito图案。在完成上述操作后再进行丝印工序,丝印工序需要对ito图案进行丝印,其中,第一面和第二面各需要丝印一次银线和丝印一次绝缘油。

2、然而上述的产品结构使得银线绑定位分布在玻璃的相对两面,银线绑定次数≥2次,而且在玻璃盖板与其中一面贴合后,另一面的银线外露无保护,容易受到损害。除此之外,上述的制作工艺的流程复杂繁琐,需要对玻璃基板的两个面进行操作,处理过程中容易产生划伤等外观缺陷,产品良品率难以控制,导致生产成本高。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种ctp与tft贴合液晶模组,旨在解决工艺流程复杂、产品良品率率难以控制的问题。

2、为了实现上述目的,本技术的技术方案有:

3、本技术提供一种ctp与tft贴合液晶模组,其包括:

4、玻璃基板,其设有作业面;

5、第一ito图案层,其设置在所述作业面上,所述第一ito图案层设有第一银线;

6、绝缘层,其设置在所述第一ito图案层的上侧面;

7、第二ito图案层,其设置在所述绝缘层的上侧面,所述第二ito图案层上设有第二银线;

8、玻璃盖板,其通过光学胶层与所述第二ito图案层贴合;

9、其中,所述第一银线和所述第二银线异侧设置,且所述第一银线和第二银线上均设置有绝缘油层。

10、与现有技术相比,本申请创新地将两层ito图案层制作在所述玻璃基板的作业面上(即同一个面上),在与玻璃盖板贴合后,能够对所有银线进行保护,有效提高良品率;除此之外,执行银线丝印和绝缘油丝印的工序上,只需要在玻璃基板的作业面上进行统一操作,无需翻面处理,有效简化工艺流程;而且在同一面上进行操作,能够减少蚀刻前对另一面的贴胶保护,进一步地简化工艺流程。

11、在一种实施例中,所述绝缘层预留有丝印空间,所述丝印空间与所述第一ito图案层连通,以便设置所述第一银线。

12、在一种实施例中,所述丝印空间与所述第一ito图案层的一端的出线端对应设置。

13、在一种实施例中,所述第一银线与所述第一ito图案层的银胶点位置位于所述第一ito图案层的左侧;

14、所述第二银线与所述第二ito图案层的银胶点位置位于所述第二ito图案层的前侧。

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【技术保护点】

1.一种CTP与TFT贴合液晶模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的CTP与TFT贴合液晶模组,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的CTP与TFT贴合液晶模组,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的CTP与TFT贴合液晶模组,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种ctp与tft贴合液晶模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的ctp与tft贴合液晶模组,其特征在于:

【专利技术属性】
技术研发人员:朱方游罗永生邓金凤
申请(专利权)人:江门亿都半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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